国产芯片厂商，请收下来自AR/VR的千亿大单

原创芯八哥 2024-01-31 17:34

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苹果首款MR头显Vision Pro预售火爆，在半导体总体行情低迷的大环境之下，给芯片产业链相关玩家打了一支“强芯剂”，有望加速行业发展。此外，据IDC预计，中国AR/VR市场将成为全球增长最快的市场。那么，国产芯片厂商在哪些环节有望分得一杯羹？

作者：Justin

编辑：Melody

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爆卖的苹果首款MR头显

近日，苹果首款MR头显设备Vision Pro在预定开售5分钟内，Vision Pro的预订服务器就被挤爆。开订18分钟后库存就已售罄。开订2小时后，发货日期已经排到了3月，有些甚至排到了4月。在京东、淘宝等平台上，最便宜的256G版本代购报价也在40000元以上，最高标价甚至达到89999元。据苹果分析师郭明錤称，苹果在第一个预购周末已售出了16万至18万台Vision Pro头显。

那么，苹果首款MR头显设备Vision Pro是什么？和AR/VR有什么关系？

VR/AR/MR/XR小科普

VR（Virtual Reality，虚拟现实）技术通过头显等设备，将使用者完全置于另一个虚拟世界，使其产生沉浸式的体验；

AR（Augmented Reality，增强现实）技术则通过佩戴式（例如眼镜）或非佩戴式（例如手机）的设备，在裸眼感知的现实世界上叠加一层数字内容；

MR（Mixed Reality，混合现实）技术可以理解为 VR 与 AR 技术的结合，数字内容不仅仅是简单地叠加在现实世界上，而且还可以与现实世界互动；

而上述三者，被统称为XR（Extended Reality，拓展现实）。

苹果的Vision Pro则属于MR（Mixed Reality，混合现实）。

XR的分类及定义

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重回千万出货，AR/VR设备企稳回升

由于宏观经济压力以及商业领域的支出放缓等多重因素，抑制了全球AR/VR头显的增长，IDC预估2023年全球增强现实（AR）和虚拟现实（VR）头显出货量为810万台，同比下降8.3%。IDC认为在Meta 的Quest 3、苹果的Vision Pro头显带动下，2024年AR/VR头显出货量将会迎来明显的增长，预估同比增长46.4%。

数据来源：IDC，芯八哥整理

XR设备产业链及竞争格局

XR设备产业链主要包括由上游核心芯片，中游零部件及制造商，下游终端应用。

XR设备产业链

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上游芯片，高通主导 XR SoC市场，国内厂商错位竞争。早期 XR 芯片主要以手机、可穿戴芯片复用为主，随着 XR 产品出货量逐渐上升，以高通为代表的移动 SoC 厂商开始为 XR 定制专用芯片。Meta历代产品均搭载高通的 SoC，并且PICO也采取跟随策略，因此目前高通在 XR 市场中处于绝对领先地位，国产芯片厂如紫光展锐、瑞芯微虽有少量涉足，但主要集中于非主流产品中，处于错位竞争关系。

中游品牌商，传统厂商和新进入者的较量正在上演。2023年Q2，Meta 作为市场领导者的地，占据了 50.2% 的市场份额。然而，Meta面临着来自索尼（27.1% 的市场份额）和PICO（9.6% 的市场份额）的挑战，这两家公司在 2023 年Q2的市场份额都有所增加。排在前五位的还有 Xreal（以前的 Nreal）和 DPVR，它们的份额都略高于 2%。2024年，随着苹果和华为强势进入XR设备市场，竞争格局预计会进一步变化。

数据来源：IDC，芯八哥整理

XR设备代工市场，关注苹果、华为代工崛起。歌尔股份目前高端XR设备代工份额高达80%以上，是XR设备代工领域绝对的领导者。不过随着苹果Vision Pro在2024年的出货，其代工厂商立讯精密有望取得相当的市场份额，值得关注。

数据来源：各公司官网、公告，芯八哥整理

终端爆品千亿大单，国产芯片机会

以苹果Vision Pro为代表的XR设备快速发展，将为产业链上下游带来巨大的市场机遇，国产厂商也有望分得一杯羹。

据IDC预测数据，2021年到2026年全球AR/VR总投资规模将以38.5%的五年复合增长率增长，到2026年达到747.3亿美元。此外，IDC预计，中国市场的增长将成为全球市场中增长最快的市场，达到43.8%。

根据 Wellsenn 数据，苹果 MR 头显 Vision Pro 合计 BOM 成本达 1509 美元。其中成本最高的零部件为 2块由 SONY 供应的硅基 OLED 屏幕，合计成本约 700 美元，占总 BOM 成本约 46%，未来可能存在较大的降本空间。Vision Pro 的主+协处理器均为自研，为成本第二大元器件（合计 180 美元，占比约 12%）。光学与交互传感器成本分别为 80、121 美元，占比 5%、8%。

中国大陆厂商市场供应环节相对分散，主要包括 IPD 调节（兆威机电）、摄像头/传感器模组（高伟电子、富士康）、结构件（长盈精密、领益智造）、PCB（鹏鼎）、 MIC/SPK/代工等环节（美律、歌尔、立讯等），其中结构件（120 美元）与代工（130 美元）属于价值量相对较高环节。