总产能9.45万片/月！华虹无锡12英寸线完成扩产

• 由瑞士万通黄金赞助的第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开，详见后文

近日业内消息显示，华虹无锡12英寸产线已经完成了一期的增资扩产，新增12英寸产品投片2.95万片/月，实现了一期项目月产9.45万片总目标。

资料显示，2017年8月，华虹无锡一期项目落户无锡高新区。一期项目 (华虹七厂)投资25亿美元，建成投片的一条工艺等级90 ~ 65/55纳米、月产能4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线。2019年9月17日，华虹无锡集成电路研发和制造基地一期12英寸生产线正式建成投产。

2021年，无锡华虹集成电路一期扩能项目启动，计划总投资52亿元，将形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12吋特色工艺集成电路芯片生产线。

2022年6月，无锡华虹集成电路一期（二阶段）扩能项目开始规划，总投资在758664万元，2023年1月动工，在2023年6月~9月期间进行调试，验收报告完成于2023年11月，并在2023年12月发布公示，新增12英寸产品投片2.95万片/月。

目前，一期项目经过两轮扩产，实现月产9.45万片总目标。在这9.45万片投片中，包含2 万片/月嵌入式非易失性存储器、 1.7 万片/月模拟和电源管理芯片、 2.95 万片/月逻辑和射频开关芯片、 2.8 万片/月功率半导体芯片。工艺维持在90nm-65/55nm 工艺。

值得一提的是，华虹无锡一期项目是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。华虹无锡工艺节点覆盖90~65/55纳米，先进“特色IC + Power Discrete”强大的工艺平台有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。

2023年6月8日，华虹集团决定由华虹宏力在无锡高新区启动实施华虹无锡集成电路研发和制造基地二期（华虹九厂）项目，投资67亿美元，新建一条产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。2023年6月30日，华虹无锡二期项目正式开工，12月24日项目主厂房钢屋架吊装完成，在不到半年时间内，厂房主体建设就已完成70%。

全球前十晶圆代工厂排名第六

根据TrendForce集邦咨询研究，2023年第三季前十大晶圆代工厂产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。

台积电（TSMC）排名第一，市场份额57.9%。第三季营收环比增长10.2%，达172.5亿美元。其中3nm在第三季营收占比达6%，而台积电整体先进制程（7nm含以下）营收占比已达近6成。

三星位列第二，市场份额12.4%。第三季营收达36.9亿美元，环比增长14.1%。

格芯（GlobalFoundries）第三，市场份额6.2%。第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季，营收也与第二季相近，约18.5亿美元。

联电（UMC）市场份额6%，排名营收微幅环比减少1.7%，约18亿美元，其中28/22nm营收季增近一成、占比上升至32%。

中芯国际（SMIC）市场份额5.4%。同样受惠于消费性产品季节性因素，尤以智能手机相关急单为主，第三季营收环比增长3.8%，达16.2亿美元。

此外，华虹半导体、高塔半导体、世界先进、英特尔、力积电跻身前十。

以下为具体排名：

来源：芯智讯等

论坛信息

会议名称：第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛

会议时间：2024年3月27-28日

会议地点：无锡

主办单位：亚化咨询

日程安排

3月26日

17:00~20:00   会前注册

3月27日

09:00~12:30   演讲报告

12:30~14:00   自助午餐与交流

14:00~17:30   演讲报告

17:30~19:30   招待晚宴

3月28日

09:00~17:00   商务考察

会议背景

高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于硅片生产、后端封测环节。受市场影响，预计2023年半导体湿化学品市场规模为52亿美元，同比下降2%。整体市场有望在2024年反弹。

 

电子气体在半导体产业发展中不可或缺。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品逐步进入国内外先进晶圆厂中。预计电子特气市场在2023年收入将小幅收缩约2%，约67亿美元，2024年将恢复增长。

湿电子化学品与电子气体对纯度、杂质含量等参数要求极为苛刻，且种类繁多、认证严格，以往市场主要被海外企业占据，如欧美的巴斯夫、默克、空气化工以及日本的三菱、住友、大阳日酸等。目前国内企业处于快速发展阶段。

 

未来几年将是中国半导体制造产业高速发展期，传统晶圆厂的持续扩产、先进制程带动消耗量增长、第三代半导体项目加速建设以及国产保供替代诉求，使国内湿电子化学品与电子气体需求增速高于全球。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。

第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2024将于3月27-28日召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

会议主题

1.全球与中国半导体行业展望

2.全球与中国湿电子化学品与电子气体市场

3.海外进口与国内电子化学品市场的变化

4.碱性湿电子化学品在晶圆制造中的应用

5.酸性湿电子化学品的纯化技术及技术发展

6.半导体级双氧水在先进晶圆厂中的应用

7.电子前驱体材料市场趋势

8.半导体光刻配套试剂及气体

9.含氟电子特气生产及应用

10.半导体大宗气体、功能性湿化学品发展

11.湿电子化学品与电子气体先进技术与关键设备

参会费用

	1人	团队报名（同一公司≥3人）
3.27 会议	3200元/人	2900元/人
3.28 参观	300元/人	300元/人

赞助方案

项目	项目内容
主题演讲	25分钟主题演讲
	参会名额
微信推送	“半导体前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文
会刊广告	研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4）
资料入袋赞助	企业的宣传册放入会议包袋
现场展台	现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额
现场易拉宝	现场1个易拉宝展示
礼品赞助	印有赞助商logo的礼品赠送参会听众
茶歇赞助	冠名和赞助会议期间的茶歇
晚宴赞助	冠名和赞助会议的招待晚宴
Logo展示	背景墙 logo，会刊封面logo

报名方式

陈经理 18930537136 (微信同号）