Intel 11代酷睿家族已经开始登场，首发的是面向轻薄本的Tiger Lake，后续还会有针对游戏本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake-S，后者有望成为Intel最后一代14nm产品。
此前预计，Rocket Lake-S将在明年初的CES 2021大展期间发布，但是根据最新路线图，它的发布时间被安排在2021年第10周，也就是3月1-5日。
Rocket Lake-S将继续采用14nm工艺，但是会引入新的CPU架构(代号可能是Cypress Cove)、Xe LP架构的第12代核显，原生支持PCIe 4.0，接口延续现在的LGA1200，兼容现有400系列主板。
它最多8核心16线程，对比现在十代的10核心20线程有所退步，热设计功耗最高为125W。考虑到再往后的Alder Lake 12代是大小核设计，大核心最多8个，Intel短期内是不会再比拼核心数了。
但同时，Intel也会发布新的500系列芯片组，路线图显示会在明年3月晚些时候登场——这表明Rocket Lake应该是在明年3月初纸面发布，然后月底开始上市。
500系列芯片组首发有Z590、H570、B560、H410四款型号，到了4月份还有工作站用的W580、商务用的Q470，全线都是14nm工艺，而现在的入门级B460、H410用的还是22nm。
500系列主板在规格上应该不会有太大变化，主要是原生支持PCIe 4.0，但肯定不会全有，预计也就是Z590、H470。
据称，主板厂商之前已经拿到了500系列芯片组的规范，但最近发生了变化，B560加入内存超频支持，而该功能此前仅限Z系列。
同时，12代酷睿Alder Lake再次出现在了SiSoftware数据库中，显然正在快速推进。
从检测信息看，Alder Lake的这颗样品拥有16个物理核心、32个逻辑线程，和之前的曝料相符合，当然这16个核心不是完全一样的，而是分为两部分，一边是Golden Cove高性能架构的8个大核心，另一边是Gracemont低功耗架构的8个小核心，相当于酷睿、凌动的组合体。
这也是Intel第一次在桌面领域这么做，之前曾在超低功耗的Lakefield上尝试过。
核心频率只有1.38GHz，没什么奇怪的，毕竟是早期样品，但不清楚是大核心还是小核心的频率。
缓存方面检测到10×1.25MB二级缓存、30MB三级缓存，看起来和Willow Cove架构保持一致。至于二级缓存为何如此布局，看起来是每个大核心独享自己的一组1.25MB，另外还有两组是8个小核心共享，然后所有核心共享三级缓存。
核显方面，检测到32个执行单元(32C)、256个流处理器(256SP)，运行频率为1.15GHz，二级缓存512KB，共享系统内存6.3GB。
此外可以看到搭配内存是DDR4，而不是传说中的DDR5，不过之前曝料也明确，Alder Lake一方面会在消费端首发支持DDR5，另一方面继续保留支持DDR4，这也是过渡时期的惯例。
SK海力士今天刚刚发布了全球第一款DDR5内存，不过还是RDIMM服务器类型，DIMM桌面型、SO-DIMM笔记本型还没出世呢。
接下来，则是一个很悲伤的消息。
Intel 10nm可谓其历史上最艰难的一代工艺，初代产品(Cannon Lake)无奈取消，但至今依然不够成熟，仍旧停留在移动端的轻薄笔记本上。
按照目前的情报，明年初我们会看到10nm的游戏本版Tiger Lake-H、桌面版Rocket Lake，而根据此前官方消息，今年下半年就会有第一次引入10nm的至强服务器平台，代号Ice Lake-SP。
不过据最新消息，10nm Ice Lake-SP已经从今年第四季度推迟到明年第一季度，更确切的时间不详。
受此影响，今年第四季度的服务器市场需求将会非常疲软，厂商也在纷纷砍掉订单，等待Intel的新平台。
Intel最初是在CES 2019上宣布一大波10nm产品的，其中就包括Ice Lake-SP，而如果拖到明年第一季度发布，那就是间隔至少整整两年。
Ice Lake-SP和此前发布的Cooper Lake一样属于第三代至强可扩展平台，分别针对单/双路、四/八路市场，曝料显示它最多38核心76线程，支持最多16条、八通道的DDR4-3200内存和第二代傲腾持久内存，支持最多64条PCIe 4.0，LGA4189(Socket P4)封装接口，热设计功耗最高270W。
再往后，Intel还有更下一代的Sapphire Rapids，也是10nm工艺，预计支持DDR5内存、PCIe 5.0总线、CXL 1.1异构互联协议、AMX先进矩阵扩展AI加速。
Sapphire Rapids此前预计2021年下半年出货，但是现在Ice Lake-SP推迟到了明年除，Sapphire Rapids可能也会向后顺延。
