❶光宝科1.2亿美元设越南子公司 中国台湾投审会批准
中国台湾经济部门投审会1月29日召开年度第4次会议，核准及备查2件重大投资案，其中包括通过电源大厂光宝科以1.2 亿美元在越南设立100%子公司。针对光宝科在越南设立子公司，投审会表示，光宝科以1.2 亿美元对外投资设立越南LITE-ON TECHNOLOGY VIETNAM CO., LTD.，实行后持股比例为100%，此案主要是在越南从事专业电子制造产品代工业务，以扩充集团产能，并贴近客户需求提供服务。（集微网）
❷百川智能发布超千亿大模型Baichuan 3
据悉，百川智能发布超千亿参数的大语言模型Baichuan 3。在多个权威通用能力评测如CMMLU、GAOKAO和AGI-Eval中，Baichuan 3都展现了出色的能力。Baichuan 3还突破“迭代式强化学习”技术，进一步提升了语义理解和生成能力，在诗词创作的格式、韵律、表意等方面表现优异。（36氪）
❸邑文科技完成超5亿元D轮融资
近日，邑文科技完成超5亿元D轮融资，本轮由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等联合投资，万创投行担任融资财务顾问。邑文科技是一家半导体设备研发商，专注于从事半导体前道工艺设备的研发、制造服务，主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，尤其是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。（科创板日报）
据悉，群创光电成功斩获恩智浦与意法半导体两大IDM厂商电源IC面板级封装订单。该公司计划于今年下半年展开试产，并逐步实现量产。依据群创规划，芯片优先（chip-first）及RDL（晶圆重布制程）优先的FOPLP工艺在我国台湾南部群创光电的3.5代工厂实施，此举不仅实现资产活化，且旧厂折旧完毕，盈利能力优于面板业务。目前群创建设了一条面板级扇出型封装技术（Fan-out panel Level Package，FOPLP）生产线。一期产能小，约1.5万片，锁定电源IC产品，并逐步量产。（集微网）❶新一代“光电融合”半导体或将问世！日本NTT和英特尔将展开合作据悉，日本电信运营商NTT将与美国芯片巨头英特尔共同开发一款利用“光电融合”技术的半导体；随着人工智能的普及，世界数据中心的功耗正在剧增，为了减少不断膨胀的耗电量，NTT公司和英特尔将与半导体厂商合作，为批量生产新一代“光电融合”半导体进行技术合作。（澎湃新闻）❷消息称英特尔与乐金电子等业者接触 欲供应4纳米以下先进制程代工近日，英特尔公司加速发展其晶圆代工业务，据悉，该公司已与韩国乐金电子等企业展开接触，旨在为其提供4纳米以下先进制程代工服务。值得注意的是，这些企业当前主要为三星电子的客户，因此，英特尔的此举或预示着与三星电子之间的竞争日趋激烈。(台湾电子时报)❸韩国AI芯片创企Rebellions宣布获1.24亿美元融资 韩国电信领投30日消息，韩国AI芯片创企Rebellions宣布获得1.24亿美元的资金，用于加速下一代AI智能芯片的开发。Rebellions表示，在获得新加坡Pavilion Capital、韩国电信数据子公司KT Cloud和新韩风险投资公司的额外投资后，该公司完成了B轮融资新投资者包括来自法国的Koreyla Capital和日本的DGDV。(TechCrunch)本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
