超10亿!这个6-8吋功率芯片线封顶

原创 第三代半导体风向 2024-01-30 18:39

今日下午(1月30日),昕感科技宣布,他们举行了6-8吋功率半导体制造项目封顶活动,总计投资超10亿元

据昕感科技在行家说三代半年会上的介绍,该公司是聚焦于碳化硅功率芯片和模块设计、开发及制造的高科技企业,总部位于北京,并分别在江阴和深圳设有芯片器件生产线和模块模组研发中心。该公司核心团队拥有深厚的碳化硅功率器件技术积累,昕感科技自主研发的7mΩ 1200V 碳化硅MOS产品以及车规器件在国内已达到领先水平。

据了解,该项目位于江苏江阴高新区已,被列入2023年江苏省重点项目清单,启动2023年8月8日,历时174天完成封顶。昕感科技表示,他们成为国内极少数能够兼容6-8吋晶圆特色工艺生产的厂商。

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据介绍,该项目一期将建设6 & 8吋兼容生产线,总建筑面积超4.5万平,核心生产无尘室面积达1万平,包括主FAB厂房(分二期建设完成),以及CUB动力站、甲/乙类库、供氢站等配套设施。

另外,昕感科技还透露,他们将引进I-line光刻机、刻蚀机台、UV贴膜机、氧化炉、高温注入机等各类生产设备,将全力打造国内专业功率半导体生产的制造基地。 

据《2023碳化硅(SiC)产业调研白皮书》,2023年国内公开宣传的SiC项目数量121个,其中SiC芯片项目(包括在建、签约等)约19个,总投资高达796亿元,增长100%

更多碳化硅产业信息尽在白皮书,在此附上完整目录:


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目录


全球半导体产业及碳化硅产业概况

1.1 2023 年碳化硅产业链结构及发展概况分析

1.2 2023 年 SiC 产业热点与趋势

1.3 全球 SiC 产业历史大事件表

1.4 2022-2023 年中国 SiC 产业投融资表

1.5 国内外历年碳化硅产业并购表


SiC 功率半导体关键技术进展

2.1 SiC 半导体材料特性及技术进展

2.2 SiC 衬底加工技术进展

2.3 SiC 外延技术分析

2.4 SiC 功率器件技术进展及趋势分析

2.5 SiC 功率模块封装技术进展

2.6 SiC 功率器件可靠性测试技术分析

2.7 SiC 关键设备和材料技术进展


全球 SiC 半导体产业格局

3.1 SiC 产业 5 个发展历程

3.2 全球各国 / 区域 SiC 代表企业

3.3 全球 SiC 衬底竞争格局与态势


非车载 SiC 半导体应用进展分析

4.1 “光储充”市场

4.2 轨道交通市场

4.3 数据中心

4.4 电网输变配应用

4.5 其他应用案例


新能源汽车 SiC 应用进展与供应分析

5.1 SiC 在新能源汽车中的典型应用及导入情况分析

5.2 SiC 在其他汽车环节中的导入情况

5.3 全球汽车 SiC 产业供应链格局及中国厂商进展分析


全球代表性厂商的车规级SiC 技术分析

6.1 代表性 SiC 电驱技术及产品分析

6.2 代表性 SiC 主驱电控 / 逆变器技术及产品分析

6.3 代表性车规级 SiC 功率模块技术及产品分析

6.4 代表性车规级 SiC 芯片技术及产品分析


SiC 产业链各环节需求与产值规模分析

7.1 SiC 产业链各环节市场规模分析

7.2 SiC 各环节及领域市场需求分析

7.3 SiC 产品价格趋势分析

7.4 2023-2028 年 SiC 产业产值规模预估


全球 SiC 产业链扩产概况及中国 SiC 项目布局

8.1 2023 年国外 SiC 企业扩产概况

8.2 2023 年中国 SiC 企业扩产概况

8.3 2023 年中国(大陆)SiC 项目布局总览表


SiC 半导体主要厂商

及策略发展分析

9.1 SiC 产业重要玩家产业链分析:IDM 模式

9.2 SiC 产业重要玩家产业链分析:衬底 & 外延

9.3 SiC 产业重要玩家产业链分析:设计 / 代工 / 封测 / 模组

9.4 SiC 产业重要玩家产业链分析:设备

9.5 SiC 产业重要玩家产业链分析:材料


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