小型表面贴装封装新型接近传感器，待机电流低至 5 μA

2.0 mm x 1.0 mm x 0.5mm 小型表面贴装封装新型接近传感器

• 器材采用垂直腔面发射激光器和智能双 I²C 从机地址

• 适用于真无线立体声 ( TWS ) 耳机、虚拟现实 / 增强现实 ( VR / AR ) 头盔等各种电池供电消费类电子应用

日前，Vishay 宣布：其光电子产品部推出全集成新型接近传感器，提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P 采用垂直腔面发射激光器  ( VCSEL ) ，在 2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm 小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成电路 ( ASIC )、16 位 ADC 和智能双 I²C 从机地址。

方案相比，日前发布的接近传感器封装面积减小 20 % 、待机电流降低 20 % 仅为 5 μA，阳光抵消量提高 40 % 达 140 klx。传感器探测距离为 200 mm，典型额定电压 1.8 V，器件具有优异的接近检测性能，同时降低功耗，提高空间受限、电池供电应用的效率。

接近传感器可用于智能手机和智能手表屏幕的自动唤醒和关闭，此外还可以检测用户是否佩戴真无线立体声 ( TWS ) 耳机、虚拟现实/增强现实 ( VR / AR ) 头盔和智能眼镜。VCNL36828P 智能双 I²C 从机地址可连接两个接近传感器，无需采用多路复用器，可降低应用成本。

器件可编程中断功能便于设计人员设定中断阈值上下限，从而减少与微控制器连续通信。 VCNL36828P 使用智能抵消技术消除串扰，智能持续性设计确保准确探测并加快响应速度。VCSEL 波长峰值为 940 nm，无可见“红尾”。传感器符合 RoHS 和 Vishay 绿色标准，无卤素。

Vishay 小型表面贴装封装新型接近传感器

VCNL36828P 现可提供样品并已实现量产，供货周期为 14 周。