邑文科技完成超5亿元D轮融资,专注半导体前道工艺设备研发

半导体前沿 2024-01-30 15:48

  • 瑞士万通黄金赞助的第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日无锡召开,详见后文

近日,邑文科技完成超5亿元D轮融资,本轮由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投,扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等联合投资。

邑文科技是一家半导体设备研发商,成立于2011年,主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造,公司主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备,应用于半导体(IC及OSD)前道工艺阶段,尤其是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。

万创投行消息显示,目前,邑文科技已成功打破部分国外技术的垄断,实现了对国外头部零配件合作供应商及国内供应商双兼容主流产品的迭代。邑文科技系列产品的性能和可靠性对标国际一流企业,并且多款设备实现了多家国内头部碳化硅企业的批量供货。邑文科技拥有全自主知识产权的刻蚀设备、CVD薄膜沉积设备、去胶设备、ALD设备,覆盖刻蚀、去胶、ALD、CVD、固胶、退火等多个类别。在刻蚀、薄膜沉积、去胶设备三大细分领域形成了强大的竞争力,得到了比亚迪半导体、士兰微、三安光电、中电科、国网研究院、中科院微电子所等多家下游龙头企业及科研院所的认可。

来源:集微网


论坛信息


会议名称:第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛

会议时间:2024年3月27-28日

会议地点:无锡

主办单位:亚化咨询



日程安排


3月26

17:00~20:00   会前注册


3月27

09:00~12:30   演讲报告

12:30~14:00   自助午餐与交流

14:00~17:30   演讲报告

17:30~19:30   招待晚宴


3月28

09:00~17:00   商务考察



会议背景


高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料,也应用于硅片生产、后端封测环节。受市场影响,预计2023年半导体湿化学品市场规模为52亿美元,同比下降2%。整体市场有望在2024年反弹。

 

电子气体在半导体产业发展中不可或缺。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品逐步进入国内外先进晶圆厂中。预计电子特气市场在2023年收入将小幅收缩约2%,约67亿美元,2024年将恢复增长。


湿电子化学品与电子气体对纯度、杂质含量等参数要求极为苛刻,且种类繁多、认证严格,以往市场主要被海外企业占据,如欧美的巴斯夫、默克、空气化工以及日本的三菱、住友、大阳日酸等。目前国内企业处于快速发展阶段。

 

未来几年将是中国半导体制造产业高速发展期,传统晶圆厂的持续扩产、先进制程带动消耗量增长、第三代半导体项目加速建设以及国产保供替代诉求,使国内湿电子化学品与电子气体需求增速高于全球。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。


瑞士万通黄金赞助的第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2024将于3月27-28日召开。会议由亚化咨询主办,多家国内外龙头企业重点参与。



会议主题


1.全球与中国半导体行业展望

2.全球与中国湿电子化学品与电子气体市场

3.海外进口与国内电子化学品市场的变化

4.碱性湿电子化学品在晶圆制造中的应用

5.酸性湿电子化学品的纯化技术及技术发展

6.半导体级双氧水在先进晶圆厂中的应用

7.电子前驱体材料市场趋势

8.半导体光刻配套试剂及气体

9.含氟电子特气生产及应用

10.半导体大宗气体、功能性湿化学品发展

11.湿电子化学品与电子气体先进技术与关键设备



参会费用



1人

团队报名(同一公司≥3人)

3.27 会议

3200元/人

2900元/人

3.28 参观

300元/人

300元/人


赞助方案



项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号,

企业介绍以及相关软文

会刊广告

研讨会会刊,

彩色全页广告(尺寸A4)

资料入袋赞助

企业的宣传册放入会议包袋

现场展台

现场展示台,展示样品、资料,

含两个参会名额

现场易拉宝

现场1个易拉宝展示

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品赠送参会听众

茶歇赞助

冠名和赞助会议期间的茶歇

晚宴赞助

冠名和赞助会议的招待晚宴

Logo展示

背景墙 logo,会刊封面logo




报名方式



陈经理 18930537136 (微信同号)

关于亚化咨询

亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库,2008年成立于上海浦东。业务范围:咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注:新兴能源、材料产业,如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。

半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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