2023年全球半导体存储芯片大厂积极减产并取得成效，预计2024年下半年市场需求迈向复兴，且DDR5有望成为PC搭载主流。中国台湾业界认为，在PCB厂商中，竞国、定颖、健鼎都将因存储模组出货的增加而受惠。
健鼎内存条PCB板已由DDR4延伸至DDR5，正在出货中。该公司表示，目前健鼎订单较多的产品包括存储模组板、汽车PCB板以及服务器PCB板。至于消费电子应用的订单仍保持低点。健鼎产品比重方面，汽车板比重达25%，占比最高；服务器及网络通信设备PCB板占比20%；DRAM及DDR模组板占比超18%。该公司表示2024年一季度订单能见度增加。
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