定制芯片将引领潮流！苹果、华为充当急先锋，其他大厂紧随其后！

最近，OpenAI CEO萨姆·奥特曼（Sam Altman）很忙，据称其计划打造一款人工智能（AI）芯片，采用自行设计并内部使用。据可靠消息，Sam Altman确实正在寻求开发自己的芯片以替代英伟达人工智能芯片GPU，其正在与台积电讨论芯片生产事宜。而据多位知情人士称，OpenAI 首席执行官 Sam Altman 的目标是，募资资金建立一个工厂网络来生产半导体。

随着，5G、边缘计算、自动驾驶与软件定义汽车（SDV）、人工智能（AI）、云端计算，以及高性能计算（HPC）的快速发展，自行设计也就是芯片的定制化已经成为一种趋势。

一、国际巨头共同的选择——芯片定制化

放眼全球，有奥特曼自行设计芯片想法的公司应该有很多，但是真正能够实现的大多数国际巨头。最为典型的莫过于：苹果和华为。

苹果芯片主要有A系列和M系列，其中A系列芯片主要应用于iPhone手机；而M系列芯片主要应用于Mac笔记本电脑。

以苹果A系列芯片为例，如果苹果手机的应用处理器使用高通的芯片，成本大概80美金，而自研的成本大概是26美金，每颗芯片能至少节省50美金，如果苹果每年卖2亿部手机，那么就能节省100亿美金，（每个系列芯片的成本有差异，文中数据以A11为例）。

这个数据已经相当恐怖了，况且还有出货量巨大的MAC电脑。这就回答了巨头们为什么要造芯片，一方面可以极大节省成本；另一方面还能根据自己需要更好的调教软、硬件，以达到产品更好的效能，提升产品的体验感，以及竞争力。

而国内大厂——华为不仅在重复苹果芯片定制化之路，甚至走得更远，不仅自己设计手机、笔记本电脑、Pad等电子设备的芯片，而且有一个专门的芯片设计公司——华为海思；虽然大部分高端产品为华为内部使用，但中低端芯片也大量供应市场。而华为Mate60系列手机2023年8月推出以来，之所以能到现在火爆到现在，其中最主要原因就在于使用了自行设计的5G麒麟9000s芯片。

从苹果与华为的例子来看，大厂体量到达一定程度之后，一旦研发实力跟上，芯片定制化似乎已是必由之路。这一方面为了成本着想，更重要的是随着市场竞争的加剧，定制芯片可以最大程度拉开与竞争对手的差异化，甚至在极端情况下能够力挽狂澜（如华为）！

因此，有了苹果与华为在前面探路之后，谷歌、亚马逊、Meta、微软等也相继走上芯片定制化之路；甚至国产手机大厂小米，最近也传出自研的芯片目前已经回片，大概在骁龙8+的水平。

二、软硬件一体化技术爆发

根据，研究机构JIWEI咨询报告，在芯片设计领域，软硬件一体化技术在2023年度表现突出，全球专利公开量较去年增长超过1/4，而我国的专利公开量的涨幅更是超过60%。

从专利公开趋势来看，过去20年里软硬件一体化技术的创新一直不温不火，专利年公开量维持在500件上下，而从2022年开始，软硬件一体化技术迎来了高速发展，2023年度专利公开量已达近千件。

从全球的创新地区分布来看，2023年度我国在软硬件一体化领域的专利公开量占全球近60%，除中美以外，其他国家在该领域的投入均较小。整体来看我国虽然是全球软硬件一体化技术创新成果最多的国家，但多数企业竞争实力有限。

这也就是说，不仅具备强大实力的大厂们在技术达到了芯片定制化的水平，在全球芯片设计及半导体领域已经达成一种共识，那就是芯片定制是一种趋势，虽然不是每个厂商都可以实现，但技术的积累不容错过！

三、RISC-V架构的间接推动

对于芯片定制动力最足的手机厂商们来说，如果是做定制SoC，用什么C芯片架构好呢？之前的厂商普遍会选用ARM，但因为ARM是公版，其IP核大部分是重复使用的，这无形之中也就削弱了芯片定制的成分。而随着近几年开源架构的再次兴起，尤其是RISC-V重新得到厂商们的青睐，越来越多厂商开始尝试使用提供开源指令集架构（ISA）的RISC-V。

因为RISC-V的优势之一是允许客户去做指令集的扩展，允许设计公司以更大的灵活性、自由度来实现CPU内核的差异化，这是它跟其他指令集差异性最大的地方。

而RISC-V不仅作为一种开源的指令集，更是一种开放的计算技术标准，将在当前和未来的智能化进程中发挥巨大的作用。

因此，针对特定工作场景量身定制的芯片，开发一个整合独特差异化技术的专属解决方案，令别人难以复制。如此的量身打造，在功耗、性能，以及体积方面都能精准地符合特定场景的需求。这也是当前对算力需求不断攀升的大企业，青睐定制化芯片以及定制计算的根本原因。

更为重要的是，芯片定制化的趋势反映了近年来整个半导体应用市场的重大转向，也就是半导体产业的创新驱动力正由产品驱动，变成客户需求驱动。

就如英特尔CEO基辛格在接受HPCwire采访时所言：定制芯片将在 2025 年之后成为潮流，服务器和 PC（芯片）的定时发布届时可能就会变得不那么重要。