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据悉,该项目由深圳市景旺电子股份有限公司投资约30亿元建设,占地328亩。主要从事多层印制电路板、高密度互联板、半导体、光电子器件及高端电子材料的研发和生产。项目建成后,将进一步完善该县电子信息产业链,推动形成头部引领的首位产业集群,为打造全球PCB产业重镇奠定坚实的基础,为信丰决战高质工业一千亿提供新动能,加快工业强县建设步伐。
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PCB信息网综合整理自赣州建工集团、信丰县人民政府网站
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