总投资100.5亿，欣盛COF-IC项目主体工程封顶
1月3日，总投资100.5亿元的欣盛显示驱动项目迎来重要阶段性成果，完成主体工程封顶。据了解，位于涪城区新皂镇的欣盛显示驱动项目总投资100.5亿元，总占地面积约385亩，涵盖COF-IC及新型电池集流体材料项目。COF-IC项目将建设月产能6000万颗的COF-IC驱动显示芯片生产线；新型电池集流体材料项目将建设新型电池集流体材料产线72条。项目全部建成满产后，预计实现年产值105亿元。“接下来，我们将有序开展室内的砖砌及门窗安装等工程，下半年设备陆续进场进行调试，预计在今年年底达到投产条件，项目投产后将实现载带及显示驱动芯片的国产化。”绵阳欣盛半导体技术有限公司副总经理米刚刚介绍，项目建成后，将完善绵阳千亿级新型显示产业发展集群布局，进一步壮大全省电子信息产业规模。（来源：显示与触控网）
投资约55亿，浙江晶引COF生产线主厂房顺利封顶
2024年1月21日，伴随着最后一方混凝土的浇筑，超薄柔性薄膜封装基板（COF）生产线建设项目主厂房主体顺利封顶，标志着项目建设进入全新阶段。项目自2023年3月开工到2024年1月21号主厂房主体封顶，建设进度较原计划提前15天，再次见证了项目落地建设中的“丽水速度”。据悉，该项目是丽水经开区与北京晶引电子科技有限公司的半导体产业项目，总投资约55亿元，是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台又一标志性重大产业项目。项目总用地约250亩，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究院。其中首期投资21亿元，用地面积94亩，主要建设年产18亿片超薄柔性薄膜封装基板生产线。项目建成后将实现全球半导体尖端科技在中国进行科技投资及产业化转移，完成国际科技专利的中国本土转化，弥补国内高端COF基板产能缺口，逐步加快配套产业的国产化进程，打破国外垄断的局面。超薄柔性薄膜封装基板项目快速推进，是丽水开发区以高质量项目支撑丽水市高质量发展的缩影。项目从开工至今，进场建设工人高峰值达400余人，土方处理量约16万立方米，完成约7万立方米砼浇筑，实现54万总安全工时，工程总建筑面积约12万平方米。在主厂房主体结构封顶之后，建厂部将积极组织装饰装修工程、机电安装工程等剩余工程准备施工工作，保证项目按时竣工。浙江晶引电子科技有限公司将从安全、质量、进度等各方面做到高标准、严要求，争取将超薄柔性薄膜封装基板项目打造成行业优质标杆产线项目。
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