祝贺！景旺“高多层电路板项目”全面封顶

1月24日下午，由赣州建工集团承建的景旺电子科技赣州有限公司信丰高多层电路板生产项目主体结构全面封顶，标志着该项目一期工程建设取得阶段性成果，圆满完成了既定的施工目标，正式进入全新施工阶段。

景旺电子科技赣州有限公司信丰高多层电路板生产项目位于信丰县深圳产业园，总投资30亿元，占地面积约328亩，项目一期建设1号厂房、3号生产车间、4号仓库、5号环保站、6号甲乙类化工仓、7号员工宿舍、8号员工食堂、9号水泵房，建筑面积共22万㎡，建设工期244天，预计于2024年9月底实现竣工投产。项目建成后，将进一步完善江西省赣州市信丰县电子信息产业链，为信丰加速打造全球知名绿色PCB产业重镇注入新动能。

该项目开工以来，60多名项目管理人员和1000多名一线施工人员全力以赴在安全管理、质量保障、进度控制等建设工作中协同合作，夜以继日，克服雨季、高温天气及施工环境复杂等困难，抢抓进度，精益求精，全力保障每道工序合格验收，严格把控每个关键节点，最终历时100天时间，如期实现22.6万㎡主体结构全面封顶的目标。

项目负责人表示，在后续的施工过程中，全体参建人员将以更加饱满的工作热情，全力保障项目顺利推进，确保按时保质完成工程建设任务。