半导体产业正在传来积极信号。
一方面，进入新年以来，多个国家公布了新的产业规划，均把处于景气度回升期的半导体行业作为发展重点。
另一方面，自2023年下半年以来，半导体行业已经显现出了需求端边际改善的局面。其中，存储芯片价格持续上升，不少半导体厂商的业绩得到了明显的改善，部分国产半导体厂商有望在2024年迎来业绩爆发期。
比如存储行业领先企业江波龙（股票代码：301308），其在1月26日晚间发布2023年度业绩预告显示，公司预计2023年营业收入为100亿元-105亿元，全年营业收入首次突破百亿元。其中，四季度营业收入预计为35亿元-40亿元，同比上升超过100%，环比上升超过20%；预计实现归属于上市公司股东的净利润为0.23亿元至0.83亿元，当季度实现扭亏为盈。
江波龙表示，受到终端消费需求萎靡以及相关不利宏观因素的影响，2023年1-9月存储行业基本上延续了2022年以来的行业下行趋势。比如，国际存储原厂（如三星、海力士等）业绩均出现明显亏损。
但从2023年第三季度尾声开始，国际存储原厂采取的减产以及削减资本开支等措施开始收到明显效果，同时叠加终端消费需求，特别是手机、个人电脑等主要存储应用市场的逐步回暖，存储行业开始走出下行周期，市场需求有所复苏，各主流存储器价格持续上涨。
江波龙积极抓住这一市场机遇，结合自身各项核心技术优势，采取各种措施大力拓展业务，并取得明显成效。
据江波龙介绍，目前信创行业是公司重点布局方向。针对企业级存储技术难度高、研发投入大、产品开发周期长、品质要求严苛等特点，公司自2020年开始积极布局，目前旗下企业级eSSD、RDIMM产品已经通过联想、京东云、BiliBili等重要客户的认证，并且已经取得了部分客户的正式订单实现了量产出货，代表公司在企业级存储这一关键市场取得了新的进展，为公司业绩增长带来新的增量。
而在车规级存储市场，2023年12月，江波龙成功获得全球领先认证机构德国TÜV莱茵的IATF 16949:2016质量管理体系证书以及ISO 9001:2015质量体系换证认证证书。这标志着江波龙在汽车行业质量管理体系方面取得了重大突破，也意味着江波龙具备服务全球汽车市场的资格和能力。
此前，江波龙车规级eMMC、UFS已通过汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100认证，公司UFS2.1产品已在多个汽车客户端完成产品验证，根据客户项目进展，预计将在2024年上半年开始量产出货。同时，公司还完成了第二代车规级UFS产品的产品设计和验证工作，并开始给策略汽车客户送样验证，将进一步扩大公司的车规市场占有率。
除了在高端存储领域持续深化纵向布局，江波龙在存储封装测试业务板块的横向拓展上也十分重视。2023年，江波龙成功收购元成苏州70%股权和巴西Zilia 81%股权，以打造高端封装测试中心，实现本地与海外产业链兼顾，通过整合资源更好地提升技术实力、扩大市场份额。
自此，在原有系统级集成封装设计（SiP）、固件算法开发、存储芯片测试基础上，江波龙将完整布局存储芯片封装测试业务，强化存储产品开发与封装测试的纵向协同，进一步提升产品力与创新力。
江波龙表示，目前公司自研主控芯片也取得突破性进展，通过配合先进的封装测试能力，未来将全面赋能公司核心存储器产品，有效提升各个产品线的质量、性能以及安全性，加强公司在存储领域的核心竞争力。
从行业持续复苏进度来看，美国半导体行业协会SIA数据显示，全球半导体销售额已连续9个月实现环比增长，2023年11月数据达到480亿美元，同比增长5.3%，自2022年8月以来首次实现同比正增长。SIA表示，2024年半导体销售额有望摆脱萎缩转为增加，预计将增长13.1%。
世界半导体贸易统计组织WSTS不久前也上调了2024年全球半导体市场销售预测，预计2024年全球半导体营收总规模将攀升至创纪录的5883.64亿美元，其中存储芯片的营收将大幅增长44.8%，成为推动半导体营收增长的主要动力。
存储芯片也迎来第一波涨价消息，据境外媒体报道，三星、美光等存储器大厂正规划2024年第一季度将DRAM价格调涨15%~20%，从1月起执行，借此催促客户提前规划未来使用需求量。这意味着A股市场相关存储器生产企业的业绩将会进一步提升。业内人士表示，在美国进一步加强对芯片出口管制、算力需求激增下，A股存储芯片龙头公司在国产替代的大背景下，基本面修复有可能会超预期。
江波龙表示，公司坚持“品牌国际化，服务本地化”的经营理念，在半导体技术发展和新兴市场增长的带动下，不仅对已有业务抱有充分信心，在存储封测业务上也将继续加强技术研发和创新投入，推动公司向更高技术水平迈进，在全球市场上进行竞争。
