EVH日报|新能源汽车电机控制器及功率半导体应用趋势

好下来我们进入整个我们店区相关的和高压网络相关的一些工作，那么高压网络相关的高压化这个趋势是不可逆的，现在其实大家在这场面能看到，我们高压化还是从几个维度，我们电力规划的关键几个维度，一个续航，一个充电速度，一个可靠性成本，其实这几个问题里面，现在目前到七八百公里车非常多，六七百公里了，续航基本上已经不是一个大的问题了。

续航可靠性其实从总体来说可靠性也不是一个大的问题，包括我们自己后台监控的数据，我们后台能监控到我们自己的电梯方方面面的数据，从我们自己我们大从大数据来看，可靠性续航不再是一个大问题，因为我们后台从整车后台能监控到我们自己的工作，然后成本的话现在其实下降的很快，今年下降非常快。

然后从高压化我们能解决这些所有的下面那几个痛点都是高压化，无论是续航里程充电速度高也好，还有最后决定我的成本，还有工艺器件，工艺器件这边要工艺，其实这里一个成本关键点，还有一个说能决定高压化，就是说稳定往前推进的，而且决定性因素就在这里，碳化硅决定性因素上去，明年800伏多大，所有的车厂都有800伏的产品量产，量产能不能大规模推进？其实就是看好对于产业链就是说能不能稳定供应，包括我们国内产业链的能不能起来，国内产业现在今年国内已经实现0~1了，0~1现在就一出去的时候怎么把一平稳推进下去，我觉得这个都问题不大，咱们国内大家要勤奋在这选择床状态下往下迭代出来，功能性，实际上只是下面说怎么把它搞成生产平稳的运行。

这个是电子板块的话，如果从控制系统的角度来看，然后从控制系统的角度，我们的控制系统大致分为传感器、s声扫描点、执行部门。

这边我们无论大大小小的这种，我们通过车是一个系统。包括其实我们车在我们周围环境，它也是车的，车也是一个部件，其实总之大大小小从车到我们高压网络到店区，我们大家大致都可以按照 SS的架构来推广。你比如说油门、摄像头、雷达在前面还在搞搞VC bmsdss第八大这些东西其实他们就是控制逻辑，前面是c的，我们电池obcdcc空调的PTC实际上它就不是物件，它的执行风险它根据大脑的肯定来执行的。

然后再往下细分到我们电区角度里面，比如说我们一些传感器位置传感器，MCU我的位置传感器在同样效果MCU市场逻辑，然后到功率器件所有的功率器件，包括驱动器件都是他们的诊断部分，就是他们的直接技术上。

另外有我们的你说他找基建部门负责，就电源通信接口和数据结构支撑这种，其实这跟我们社会运行网络一样，我们基建整个基建实物这个是一样的道理，还是能源。

然后总体来说控制系统油遵循架构，所有的无论大还是小，包括我们小的一个 SUV，微控制器它都作为架构构成执行部件，执行部件不论电器架构车来说就电信架构，然后执行部件我们的执行部件叫我们OBC,DC-DC电驱，它都遵循这个架构。

整个趋势是现在就是说它会往下干嘛，以系统与SS架构要素的深深化系统集成，这个方向是越来越明显，深化集成这个方向是越来越明显的，然后这个来完成它的我们要功能集成，功能集成这边半导体的深度功能集成，简化系统设计，这个也是非常明显的，就是要追求追求差异化的，我们追求差异化的互联网深度选择是要做功能集成，简化系统设置跟我们手机一样，手机现在就有三块芯片，一系列被动被动的原件来支撑，将来我相信它也会发展到这样一个程度。

然后我们看一下整个现在发展历史发展趋势， AV的整个过去的整个分析是的，目前物到其实现在也提到的物理学和物理集成，然后到深度物理和深度物理和功能集成，后面会有一些在哪下探路的地方，这个趋势是不可逆的，功能集成，就是大家为了降本增效，必须要到深度物理集成功能集成，这个是深度集成化供应链的发展趋势。

然后就是说这些项目来看，需要在电子跟他们总结电子Top架构的一个创新，这里面没有电Top架构创新这边器械复用，从气垫复用的角度，你看有你这个叫ABC的名字是吧？之前CTO公司还是点燃物理群，现在会往更深入的一个去查。

深度集成包括功率器件的一个费用，磁性器件的费用，包括主动主控芯片的费用，包括三个这些费用，收益都是降本，其实中间物管包括现在功率就是电子控制器这边，也利用电机老总复用，包括功率器件复用来控主控芯片来复用，完成升压功能就是相当于反向充电，保证我们现在装400~800方的一个兼容性。

现在这些都所有在量产的以量产的800个系统里面都具有这样一个功能。然后是电力电子架构的一个就是电力的客户架构的创新，这边其实是器件的一个创新。

软开关这个东西可以说你其实可以因为基于成本的差异化，可以为HTTP来说续密码，所以因为碳化硅它还是有它绝对的一个压制性优势，它软开关的话其实不是一个新的东西，早就有了，电子过去我自己做电力电子的时候，我们玩DC-DC都是vbs，其实这个逻辑是一样的，只是你在里面加被动器件和加被动器件和辅助器件的一个结合来达成，这样让它开关是开关损耗再降低一点，这边是开关损耗降低一点，往下走一点就是能降下来以后，我们毕竟IPTV的毕竟碳化硅的损耗也能提升开关频率，这是软开关。这关不了了。这是软开关。

这个是混合封装什么，其实也是特斯拉提出来的，特大提出来，但是这边我们也看到了实际废品提供的一些数据，可能有的人也看到了，我觉得我为什么晚上来说这个组合封装还是值得深度的探讨，英菲林。

给出来了，现在目前我们看到它的给了他。也测试了，就是说应该是过去测的波形的开关的开海关还是做的非常挺好，目前看来如果是达成这个的话，达成开关的波形。

开关不行的话，就开通海关站的状态的话。还是我觉得很可观的。其实很可观的，可能会导购运营的资金，这个是他们已经做出来了，我们还拭目以待，还是要应该驱动也有差异，驱动上面也有差异，有好多种配置的，这个是别人实实做的，我们也在持续关注这样一个状态，因为它毕竟还是能带来一个降本的，到底能不能大规模的往下推进或者形成成成本价，是还是要进一步去做出产品来，我们再来评估，就是评估进去要这是混合的一个方式。

其实国内也有一些在研究，国际上他们也有一些在研究这些组织分工的。

接下来是三电平，三电平这边我个人觉得三电平其实主要还是为这个也是降本的一个路径，还是为氮化钾来服务的。其实氮化钾它本身现在目前的耐压还没有提升到那么高的时候，在淡化管理里面，无论在ABC ABC还是充电桩里面，他可以去应用，也能带来优势，也具有成本优势。

然后我们看到ABC在三线城市的在3月3月评估单位表在ABC里面应用，然后再到逆变器这边的一个应用，主要是针对于800台系统的应用，就是降低功率，实际上它可以降低功率耐压的需求，降低系统成本，占的成本确实低，我们也获得了一些比碳化硅是低的，然后降低被抵消，前面这边的也讲了，就深度我就不往下看了，他确实就是说降低轴电流的对电机轴轴承的腐蚀，另外一个降低PSP对效率的提升确实是可以带来的。

然后在系统功能增值这一方面的话，主动加热已经都在实施了，主动加热实际上是我们器件费用，这边可以看到功率器件费用，包括绕口这边费用加热，这边对客户带来收益，就是说我们通过余热回收。

降低PPC这个要求，可以拿来。就是说取暖，也可以拿来就是说对电池进行冬天对电池加热，这个是一个就是说降低成本，可以降低整车系统成本的一个方法。

其实我们可以看到我们的功率，就是说如果有2个电机的话，我们都能达到8个千瓦，静态的加热可以达到8个成长，或者它总共加热分为3个部分，1个静态的静止状态下，卖出加入实际上有心理状态，但只是更主动了，就是电流直接渗入到电池里面去了。

然后加入动态加入运行中的运行中，我让电驱的低效模式需要另外一张表来让他通过低效模式，然后他们大致都能产生3~4个千瓦的功表，如果这三四个千瓦功能全部都能。

把它传递到全员窗口。到电池的项目PPT都不需要的，PPC是不需要的，可以降低成本。

然后接下来我们其实要讲软件支持这些情况，怎么在软件这个层面去争取？软件成立之后，我们现在软件的话，基本功能通过这么多年10年左右的十年10来年，我基本功能都实现了，然后先一些先进的功能，大家每谁比如说客户供应商的交流，大家都是这些关键的一些功能先进，就是基本功能先进的功能。

然后另外功能优化的时候是怎么来对功能客户增值？你看一下我们有一个情况，一部分失效，安全叫失效，安全到失效运行，其实私交安全到社交运行再加结合未来会出现的自动驾驶这一块，自动驾驶，一旦我车在比如说在高速上，突然由于某个器件坏了就停了，实际上是非常危险的。

我们要就是说结合尽量去从软件的角度考虑我功能的可得到性，这个是安全性和合作，而且去找一个平衡点得到性，这边加强的话，其实也会降低我们安全的，降低我们安全发声发声的代表，其实是找一个平衡点，不是所有的器件坏了，它都不能运行的，它能支持你运行到安全的区域，需要运行只是说我发生了故障以后，把它支持到我的车辆，运行到安全的区域，不要在马路中间挡着。

然后是轴共模电流一体，共模电流一体这边是对轴电流其实是帮助的，对烟丝也帮助双电控制支持语句使用刚才说的冲压声、电声就是不死功能声压充电的，还有多电屏的一个控制，多电屏这边控制。

然后还有另外就是追求place自主完成了，是其实很多公司领导，还有包括AI这些可以增加提升我们开发效率和提升我们系统的性能，加速我们开发教育系统性能的提升。这个是软件功能分区这一块。

然后AI在这边说一下，这个是 AI怎么用AI，就是说我们的服务前面是AI层的高级，我们下去我们要去构建这个东西需要你要去了解这样底层的他怎么实施的，然后这边你要分类就是方式来分类，你要实施哪几个功能，你通过什么样的算法来实现，什么样的也不叫算叫方法，你要通过什么方法来实现我这几个优化，一个是设计，一个是控制，一个是售后部分。

设计这边我们可以通过它来减少我们的开发时间，然后快速的建模和优化，然后在控制上，所以我们电力控制第二季控制是最简单的，然后它可以不是少量的数据的数据点，它重组它可以重组24小时工作，去构建一个完全VIP的系统营销人，他自己就可以去找最优点，包括下面这么多我就不说了，然后包括大数据方面，大数据分析对于它的状态分析，对于大数据，包括在后台和售后的一些叫后台后台去分析，不需要人去分析了。现在其实很多人已经导入了，通过一些智能的手段去做大数据分析了，然后前面这么多，我们其实都是围绕这5个品牌5个品牌来开展，电气系统性能的持续提升。

现在当前的这些指标已经有实现了功率，我们已经达到四千瓦每kg了，然后我们这边有60牛米每k字，就是这是然后效率现在是主要指标，效率已经都最高效率，我们讲两个效率，一个最高效率和功耗效率，其实它们相辅相成的，效率上去工作效率可能也上去了，就是相辅相成的。然后寿命现在可能未来还会往上提，其实从电梯的角度是你提升30万公里不是问题。其实我们有的车跑两年就已经跑到三山公园，对吧？还是还在持续很稳定的健康的运行，然后就成本了，这个是整个产品构建这个产品竞争力的核心成本是越低越好，信息越好。

然后我们技术目标其实就无非就是追求功率和有机密度的效率，然后怎么我们现在目前的话就是说通过这个途径的话，其实大家都是通过电能最大化的压缩电池的指数，之前主要总监现在碳化硅没有出现的时候，其实rpg的受限rpg电能有没有当前碳化硅出现了，实际上电力能力已经全部释放出来了，现在其实并不是说现在还另外一个就是电器的电力密度了，并不是说单算式也存在成本上的一个balance，其实这是比较复杂的，我们不不仅仅是一个就是说我们数学计算的部分或者你数学迭代的一部分。

其实在这个里面涉及到成本的售后。还有方方面面的可靠性，方方面面，这是一个从个别坐标12312。是。你数字化的东西，三下面的东西是一些事业环境这些东西很多制约的东西，你怎么去考量达到一个最优的成本，性价比的产品，实际上还是要整个权分方面去考虑的。计算其实本身是一个简单的功率半导体，我们电气系统其实其实跟工业半导体制程强强相关的一制衡的时候，所以我们电驱系统它们相关的链接就是功率和效率。

然后我们现在的现状是所有的产品都有了，比如hpt碳化硅都有了，我们现在功率半导体功能上说功率有据电驱系统，无论是电驱系统还是功率半导体功能部分就是已经实现了，就0~1已经完成了。

其实我们接下来是要围绕着下面新车成本质量服务来提升，我们其实能加分，我们进行了成本质量服务，怎么在这方面去下功夫，这是对公立办的考核，就是趋势上从功能上转转成下面的硬就是软性的一些指标的话，然后是功率半导体的分类，功率半导体的分类这边比较简单是分类的模块的。把一些硅基的碳化硅的氮化钾的这次都有了。

但现在这边红色部分是电源管理相关的，电源管理相关的，现在其实我们国内所有的厂商都在这个区域，大家都在围绕这个区域，已经构建了非常强大的竞争力，整个产业链上随着产业链还是产品都具备了，各种产品都有，但这一块现在其实还是欠缺的，还是以国际那几大厂在主导的电源管理芯片驱动芯片，然后还有一些感觉有点高精度的。就是高电流的这些东西还处在一个国内我们需要去追赶，其实我们产业要把它拉向一个非常有强制性的，还要靠我们国内产业链来支撑，就是整个国内因为我们现在电机无论控制器，由于我们国内这四五年的一个快速迭代，往下推进到大规模产业化，把成本都拉下来了，实际上对国际那几大天旺，其实他们对他们来说是很难受的，他们被动的跟上来，所以说在这个维度我们也希望我们国内的赶快跟上，然后电气系统对工业器件的一个需求，需求这边这是整个是电机系统的外侧性上面的红色的点，红色的点和橘色的点。

他工作的比较关键的绿色的基本上这个问题，你把红色的点工作了就工作能满足，所以说我们在评估它评估它的时候一定要考虑红色的这几个点，红色这个点我们的工作会不会有问问题，这边分为功能性的和非公有制，就是从公立半导体角度一定要从我们系统立刻出来的，系统需要什么，然后怎么分解到功率半导体，要全方位的，不是单一的，对于你做无论是功率半导体还是你系统做产品定义和产品规划是非常有帮助的，一定要有系统性。

然后封装趋势也是从过去的你看看得见的，我自己在这个行业里做的10多年了，都是每一个县都过来看着大家过来的，每一代的其实都有提升的，都能看到。然后从过去的HBOS库耳熟能详，现在基本上都快到被造成一个阶段了。然后接下来是HP做，而且HP找到现在大规模包括我们国产的都在搞，现在它是当仁不让的市场战略卫生医疗。

然后再就是到现在其实也是有些新的包括三种风景的范畴，未来这些东西替代品牌还有一些替代品都在换，然后它还是具有很大的优势。

未来我相信未来在大现在大家都在研发新的封装，新的封装。对于新的封装是被氮化钾和碳化硅来收到 GDP封装，我觉得已经够用了。然后到碳化硅实际上在h一Java上性能还是器件性能还是不太能发挥出来的，不能完全发挥出来。

所以封装要进一步优化，怎么来降低我的杂感，后面有降低我的系统root杂感，还有我的。叫一个是路普萨港，还有街区政府的情况，然后整个趋势是现在从平面结构就是IPTV到碳化硅，或者再挂点到封装，现在的结构芯片，大家无论是平面和高潮，大家都有产品，现在市面上都有产品，现在参数也能达到这5个8号700百支付的，然后10号1200，现在产品也有，然后其实整个趋势会反向逐步转向成功，因为芯片已经有了，代表国内也很多，芯片有个逐步转向封装，封装和系统的集成，系统功能集成怎么封装和系统结合起来，提升系统性能。

这个是未来的趋向。芯片就是用芯片，你怎么把芯片发挥出来，是要芯片性能发挥出来是要靠封装的，然后再结合在系统，你可以认为是封装系统设计是封装单位是吗？

系统和器件的封装封装怎么优，把怎么达到一个最优的状态，其实产品经理没有。

然后说一下碳化硅，实际上我们它的优势和现状，它优势这几个圈，实际上它优势里面，现在我们用到的实际上就是上面高耐压，因为它800块钱用它高耐压，然后低损耗拿机器试验过量，但是损耗并不必要，但是这是我们现在看到会用的，但是另外两个点其实用的不是很好，没有用，一个是高频率，一个是高耐温，一个是改就是高耐高频率和高耐量这一块。

这块现在是没用，现在大家也在积极的去探索基于封装创新，我们希望整个一个是开关频率提升到20多次，一个是节能提升到200 200加就是200度以上，因为从碳化硅它芯片的角度是到200度它是很稳定的，实际上他们现在大部分国际开放到芯片厂商，他抛了他做认证的时候，他产品他就是做到200倍了，没问题的做200倍，实际上现在就是封装现在能跟上到200倍，尽管传统芯片的性能发挥出来，其实都是为了提升电流，好，这是车用户半导体的一些封装创新，这是我们收集的我觉得是比较好的，我列在这里可能大家也看到过，我就不细说了，就是一个上面批判一个就是下面这几个半桥封装其实比较好，我觉得是比较好的一个优势。

然后我们做自己的所有东西，围绕这下面几个点，我们是良率的良率提升，其实你就可以降本，良率提升你可以降本，然后最后结论的提升，原来一个是功率回路，功率回路咋办？

功率回路并不仅仅是你模块的打转降低资金了，你主动去降低了，功率图还有电流在里面，所以说你整个设计的时候怎么和电能结合起来，然后把电流降到10个纳米左右，实际上我们现在的。

HP应用的话。实际上接近30纳分了，系统的发展接近30纳分，实际上对于碳化物变成了油耗，这是器件，我们做系统性考量哪些指标，现在我们可以看到这几个几个封装半条还是SD全程还是替代的，它关键参数它各有个优势。

从热阻是提炼出热阻结温杂散电感还有可靠性，无非就是我的寿命，还有一些封装成本这块，其实从几个维度来看的话，各有什么选择？

你看比如说特斯拉选择有它的什么优势。

你现在是比如说还有。然后半桥和半桥也有它的优势，它的功率循环能力也很强。然后他的节目像节目也能工作到接近200度，这个可能更多的是最终我觉得上面肯定不是最优的，肯定往下沉往下面走半桥或者一个踢开的这样的一个方式，再一个或者改进并不是一个一成不变的，大家可以去思考。我们自己也在思考当中做了什么样的定制化的一个产品。

出来一个很好的实现一个维度上的打击的话，你可以把全部都替代了，就身为的一个打击了，其实做碳化硅对ST来说，实际上就是一个维度上的打击，对材料并没有就是材料的改革。好，然后另外一个驱动芯片，驱动芯片我们这边去追求我们这代际我们看到2015年前，那个时候和2015年到现在和2013年以后的功能这个集成就越来越多了，功能越来越多，我们可以看到这个功能现在把ABC集成进去了，影响普遍成本配置是支持的，然后在线电子他们现在都可以，在线电子都是有问题的，更灵活的应用更灵活，然后更动态，然后是攻难权，还有开关速度可调节，对，看看未来是非常有用的，这边也是有用的。

还有集成一些电源管理的功能，支持主动放电，哪些可以把其他很多功能减少，所以说最后我觉得就是说可能会出现就是说未来就出现三个芯片在里面，一个是主控芯片，主控芯片，然后再一个是电源管理型的 FC芯片Facebook，然后驱动芯片它把周围所有的建筑，所有的以前分散的一些功能塞进去了，再结合一些被动软件，就构成了我们整个控制器的控制三年，这是未来的一个趋势。

最后我们提一下怎么提升我们产品竞争力，从我们电驱的角度，我们电驱打散的话分为三个件，电机、控制器、减速器，在这里面我们从材料、器件和架构，还有集成度和扩展性的维度去提升我们创新无非就是你绕不开这几个角度，绕不开这几个维度，从这几个维度去提升，怎么把它最优的选出来结合起来，形成自己产品竞争力。

这是一些罗列要去优化它，其实还有一定的细分。最后我们把这些东西每个点拿出来以后，怎么做到系统最优的一个匹配，这是我们的工作我们做系统最优的团队。就是说不同的在产业链上不同的就是说不同的点是做不同的事情，材料是做材料的，器件是做器件的，我们系统能做我们系统。

然后就是说另外一个是工艺创新，从工艺创新的角度，其实它也是很关键的，工艺创新就是我们守护你其实给你构建护城河，工艺创新，包括特斯拉它的工艺创新，其实你比如说它 t开头控制器，控制器到现在其实它对它的工艺不成熟，它是围着的，就细点我们都做出来，但是我们要达到它这个程度还达不到，我今天要拿到一些信息，我们面向它的整个电流输出能力，它就是在它24颗电流是输出能力，比如说从逆向的话，通过它的扭距，它的功率，还有它的拆解，它的电机，整个拆完了以后，逆向出来它电流能达到800万以上，我们现在目前达不到的，这是它的一个优势。

好我这边因为时间到了我就讲完了。好，谢谢大家。

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