联电和英特尔将合作开发 12 纳米半导体工艺平台，以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场。
据彭博社报道，
苹果公司推迟了其期待已久的电动汽车的上市日期，并将自动驾驶功能缩减至 L2 驾驶辅助功能。该公司自 2014 年起就开始研发这款汽车，代号为 "泰坦计划"（Project Titan）。苹果并不是唯一一家想在汽车领域分一杯羹的消费电子公司。中国的小米公司上个月推出了其首款豪华汽车。
谷歌和 Singular Computing 就 Singular 对谷歌张量处理单元所用技术提起的专利侵权诉讼达成和解。
美国德克萨斯大学奥斯汀分校正在建设一个名为 Vista 的生成式人工智能计算集群，并声称这将是全球最强大的人工智能中心之一。它将包含 600 个英伟达 H100 GPU。
美国政府正在为芯片产业提供更多支持。拜登政府宣布在亚利桑那州实施一项注册学徒计划，为芯片和先进制造业岗位培训工人。美国政府在加强对科技行业的审查，美国联邦贸易委员会对 Alphabet、亚马逊、Anthropic、微软和 OpenAI genAI 的投资和合作关系展开调查。
设计与电源
Keysight Technologies 推出用于芯片到芯片互连建模和仿真的 Chiplet PHY Designer，可用于验证异构设计中芯片的性能。该工具支持 UCIe，可自动解析信号，并通过封装互连自动连接多个芯片。
西门子数字工业软件公司提出了一种在不暴露集成电路内部物理结构的情况下跨供应链共享热模型的安全方法。该方法采用了可嵌入的边界条件独立降阶模型（BCI-ROM）技术，可为三维热分析生成精确的模型。
随着设计变得越来越异构，需要处理的数据量激增，同一设计中包含了不同的 DRAM 芯片。
冯-诺依曼架构将继续存在，但人工智能需要新颖的架构和三维结构，这就需要新的测试工具，因为专家们正在对内存进行重新思考。
Phison Electronics 部署了 Cadence 基于 genAI 的 Cerebrus Intelligent Chip Explorer 和 RTL-to-GDS 流程，以优化其新型 12nm NAND 控制器集成电路。据报道，在一个数百万单元的闪存控制器区块中，Phison 的功耗降低了 35%，面积减少了 3%。
MLCommons 成立了一个新的 MLPerf 工作组，以开发在消费类 PC 上本地运行机器学习工作负载的基准。第一个基准将重点关注 Llama 2 LLM。
Keysight 的 RFPro 电磁仿真软件通过了三星晶圆代工厂 8nm Low Power Plus (LLP) 射频工艺技术认证。
PrimisAI 推出了用于硬件设计的高级版 RapidGPT 自然语言 AI 助手，增加了 HDL 语法审核和校正以及第三方 IP 目录集成等功能。
Ansys 与 DXOMARK 合作验证相机系统的虚拟模型，利用 Ansys 的光学产品组合创建原始图像，DXOMARK 的软件可对图像质量进行评估。
巴伐利亚芯片设计中心获得了 5000 万欧元（约 5400 万美元）的资助，用于扩展该地区的芯片设计专业技术，并为初创企业和中小型企业提供更便捷的集成电路设计和生产供应链。
D-Wave Quantum 首次展示了其具有 20 路量子比特连接的 1200 多量子比特系统原型，并表示该系统在困难的优化问题上实现了性能提升。该系统采用新型低噪声多层超导集成电路制造堆栈。
Alice & Bob 和 Inria 研究所宣布了一种新的量子纠错架构，该架构在比特翻转保护的 "猫量子比特 "上使用低密度奇偶校验（LDPC）码，以降低实用量子计算机的硬件要求。
中国台湾省研究院开发并推出了一台 5 量子位超导量子计算机。它表示，量子比特逻辑门的保真度达到了 99.9%。
制造与测试
英飞凌和 Wolfspeed 扩大并延长了现有的 150 毫米碳化硅晶圆长期供应协议，其中包括一项多年产能预订协议。该协议增加了英飞凌供应链的稳定性，因为碳化硅功率芯片在汽车和能源等多个市场的应用需求不断增长。英飞凌还延长了与 GlobalFoundries 的 40 纳米产能长期协议，以确保其汽车微控制器业务在 2030 年前的增长。
英特尔在新墨西哥州投资 35 亿美元，开设了 Fab 9 工厂。新工厂将利用英特尔的 Foveros 堆叠技术，重点生产基于芯片组的 3D-IC 产品。
扇出面板级封装的经济效益看起来很诱人，但首先行业需要在面板尺寸、工艺工具和材料方面达成一致。
据中国新闻来源报道，总部位于广州的比奥兰德实验室（Bioland Laboratory）已制造出中国第一台透射电子显微镜（TEM），名为 TH-F120，有可能进行大规模生产。
总部位于奥地利的奥特斯公司（AT&S）表示，它将于今年在马来西亚的古林开始大规模生产芯片基板，成为首家进军东南亚市场的此类材料供应商。
开发集成电路智能制造软件的 Inficon 公司收购了周期时间管理软件利基供应商 FabTime 公司的全部资产。
汽车与电池
瑞萨推出了一款用于汽车摄像头的四通道视频解码器，该公司称这将实现低成本环视和多摄像头应用。该公司还指出，其抗辐射芯片是上周着陆的日本月球登陆器的一部分。
Ansys公司计划收购Humanetics公司的少数股权，该公司生产碰撞测试假人和传感器，可与模拟软件配合使用，对车辆碰撞事件进行逼真的模拟。
英飞凌（Infineon）宣布，其与Anker Innovations的联合创新应用中心已全面投入运营，并在中国深圳开展功率传输快速充电方面的工作。该实验室利用英飞凌在氮化镓（GaN）等宽带隙材料方面的专业技术，专注于一系列消费类应用。英飞凌还宣布向总部位于深圳的Sinexcel Electric Co.公司提供1,200V CoolSiC MOSFET功率半导体器件，作为提高储能系统效率合作项目的一部分。
Stellantis 推出了适用于多个品牌和车辆的 STLA Large 平台，并表示该平台每次充电可推动这些车辆行驶 500 英里，从 0 加速到 62mph 仅需 2 秒钟。
通用汽车和本田在其位于密歇根州的制造工厂 Fuel Cell System Manufacturing LLC (FCSM) 开始了氢燃料电池系统的商业化生产。两家公司各出资 50%，合资生产燃料电池，FCSM 于 2017 年投产。自 2013 年以来，本田和通用汽车的工程师一直在合作开发燃料电池系统。
位于美国密歇根州布朗斯敦的通用汽车和本田合资企业，正在组装
燃料电池。资料来源：Santa Fabio/通用汽车
全球清洁技术公司（Global Cleantech）将英飞凌的 GaN 系统公司评为 "年度毕业生"，以表彰该公司从全球清洁技术 100 强名单中脱颖而出，成为能够帮助实现净零排放的创新技术公司。
据美联社报道，4700 多家汽车经销商联名致信拜登政府，要求停止实施更严格的汽车污染标准。与此同时，挪威计划到明年逐步淘汰所有内燃机汽车的销售。
Logic Fruit Technologies 推出了数据传输速率高达 10 Mbps 的 FlexRay RTL IP 核，用于汽车连接。
安全
思科宣布，部分思科统一通信和联络中心解决方案产品存在漏洞，未经授权的远程攻击者有可能在受影响的设备上执行任意代码。该漏洞源于对读入内存的用户提供数据的不正确处理。该漏洞可通过软件更新修复。
网络安全和基础设施安全局（CISA）还发布了其他警报，包括两个可被不当访问的工业控制系统。
普适计算与人工智能
加州大学伯克利分校的研究人员利用廉价材料开发出了一种可持续的3D打印材料 "超分子墨水"，他们称这种材料可用于开发有机发光二极管和可穿戴设备的可打印薄膜。据《金属超市》（Metal Supermarkets）报道，目前的有机发光二极管基于稀有金属，如铱，其售价约为每盎司 4500 美元。
美国国家科学基金会启动了国家人工智能研究资源，这是与 25 家私营部门组织和公司共享的研究基础设施，旨在为美国的研究人员和教育工作者提供技术、培训和支持。
CISA 宣布加入澳大利亚信号局澳大利亚网络安全中心（ASD's ACSC）正在管理的关于如何安全使用人工智能的指南。该指南针对数据中毒、输入篡改、人工智能幻觉生成、隐私和知识产权威胁、模型窃取和训练数据外流以及匿名数据的重新识别提出警告。签署方包括美国联邦调查局（FBI）和国家安全局（NSA），以及来自英国、加拿大、新西兰、德国、以色列、日本、挪威、新加坡和瑞典的机构。
