联电、英特尔宣布合作开发12nm芯片制程！

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1月26日消息，联电和英特尔25日共同宣布，双方将合作开发12nm制程平台。

英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务(IFS)总经理Stuart Pann表示，几十年来，中国台湾一直是亚洲和全球半导体及广泛的技术生态系的重要成员，英特尔致力于与联电这样的台湾创新企业合作，为全球客户提供更好的服务。英特尔与联电的策略合作进一步展现了为全球半导体供应链提供技术和制造创新的承诺，也是实现英特尔在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的重要一步。

联电共同总经理王石表示，联电与英特尔进行在美国制造的12nm FinFET制程合作，是本公司追求具成本效益的产能扩张，和技术节点升级策略的重要一环。此举并延续我们对客户的一贯承诺。这项合作将协助客户顺利升级到此关键技术节点，同时受惠于扩展位于北美市场产能带来的供应链韧性。联电期待与英特尔展开策略合作，利用双方的互补优势，以扩大潜在市场，同时大幅加快技术发展时程。

此项12nm制程将善用英特尔位于美国的大规模制造能力和 FinFET晶体管设计经验，提供兼具成熟度、性能和能耗效率的强大组合。受惠于联电在制程上的领导地位，以及为客户提供PDK及设计支援方面的数十年经验，得以更有效地提供晶圆代工服务。新的制程将在英特尔位于美国亚利桑那州 Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂进行开发和制造，通过运用晶圆厂的现有设备将可大幅降低前期投资，并最佳化利用率。

双方将致力满足客户需求，通过生态系合作伙伴提供的电子设计自动化(EDA)和IP解决方案，合作支援12nm制程的设计实现(design enablement)。此12nm制程预计在2027年投入生产。

英特尔在美国和全球已投资和创新超过55年，除了爱尔兰、德国、波兰、以色列和马来西亚之外，也在美国的俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州及俄亥俄州设立或规划制造基地以及进行投资。英特尔晶圆代工服务(IFS)在2023年有重大进展，与客户建立良好的互动，包括采用Intel16、Intel3及Intel 18A制程技术的新客户，拓展其持续成长的晶圆代工生态系。IFS预期在2024年将继续取得进展。

四十多年来，联电是全球汽车、工业、显示器和通讯等关键应用芯片的晶圆代工制造首选。联电在成熟和特殊制程技术上持续引领创新，最近二十多年，成功地将制造基地扩展到亚洲各国。联电是超过400家半导体客户的重要晶圆制造伙伴，专注于助力客户实现产品高良率，并维持领先业界的产能利用率。

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