研报丨Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以现有资源降低投资成本

英特尔（Intel）与联电（UMC）于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm，TrendForce集邦咨询认为，此合作藉由UMC提供多元化技术服务、Intel提供现成工厂设施，双方共同营运。不仅帮助Intel衔接由IDM转换至晶圆代工的生意模式，增加制程调度弹性并获取晶圆代工营运经验，而且UMC也不需负担庞大的资本支出即可灵活运用FinFET产能，从成熟制程的竞局中另谋生路，同时藉由共同营运Intel美国厂区，间接拓展工厂国际分布，分散国际形势风险，此应为双赢局面。

TrendForce集邦咨询表示，为减少厂务设施的额外投资成本，直接衔接现有设备机台，并有效控制整体开发时程，故本次两家业者针对12nm FinFET制程的合作，选择以Intel现有相近制程技术的Chandler, Arizona Fab22/32为初期合作厂区，转换后产能维持原有规模，双方共同持有。在此情况下，TrendForce集邦咨询预估，所产生的平均投资金额相较于购置全新机台，可省下逾80%，仅包含设备机台移装机的厂务二次配管费，以及其相关小型附属设备等支出。

合作宣布前，Intel长期以来以制造CPU及GPU等核心芯片为主，同时拥先进制程技术，欲积极进入晶圆代工产业，在2021~2022年先后宣布IDM2.0，以及并购高塔半导体（Tower）计划，但执行受阻。UMC则长期集中投入主力制程28nm及22nm，并有High Voltage等特殊技术优势，但在其他厂挟带大量资源强势发展成熟制程的趋势下，迫使UMC重新思考跨入FinFET世代的必要性，扩产计划却又受限于FinFET架构的高额投资成本而举棋不定。

合作宣布后，UMC方面，在提供12nm技术部分IP协作开发的同时，也会协助Intel洽谈晶圆代工生意。UMC不仅可利用现成FinFET产能而不需摊提庞大的投资成本，又可在成熟制程的激烈竞局当中脱颖而出。Intel方面，则以提供现有工厂设施，除了可获得晶圆代工市场经验，扩大制程弹性及多元性，亦可集中资源于3nm、2nm等更先进的制程开发。

TrendForce集邦咨询预期，若后续合作顺利，Intel可能考虑未来再将1~2座1Xnm等级的FinFET厂区与UMC共同管理；推测相近制程的Ireland Fab24、Oregon D1B/D1C为可能的候选厂区。不过，作为主要技术IP提供者的UMC，其14nm自2017年至今尚未正式大规模量产，12nm目前也仍在研发阶段，预计2026下半年将进入量产；因此双方的合作量产时程暂订于2027年，FinFET架构技术稳定性仍待观察。整体而言，TrendForce集邦咨询认为，在成熟制程深耕多年的UMC，与拥有先进技术的Intel共同合作下，双方除了在10nm等级制程获得彼此需要的资源，未来在各自专精领域上是否会有更深入的合作值得关注。

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