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英特尔代工服务 (IFS) 将在位于亚利桑那州 Ocotillo 技术制造工厂的 Fabs 12、22 和 32 号工厂生产新节点，并将向外部客户提供该节点。新的12纳米工艺将主要用于移动通信基础设施和网络应用，将采用行业标准设计工具（EDA）和工艺设计套件（PDK），从而简化外部客户的采用。
这三个晶圆厂已经生产英特尔现有的 10 纳米和 14 纳米节点，但这两个节点都利用许多相同的工具进行生产，英特尔还将利用其中许多工具进行新的 12 纳米生产（英特尔过去指出，90%的工具可在 10nm 和 14nm 节点之间转移）。鉴于这些节点已经投入生产多年，这些工具和晶圆厂大多已经折旧（即付费），这为英特尔留下了空间，可以使用许多相同的工具来生产新的 12 纳米节点，以帮助减少额外的成本。资本支出和利润最大化。随着英特尔在 2027 年生产新的英特尔/联华电子 12 纳米节点，这三座晶圆厂将慢慢开展 10 纳米和 14 纳米节点的工作，从而为新节点提供产能。
联电将为IFS带来一些目前尚不具备的新能力，例如RF和WiFi生产技术，从而扩大IFS的潜在市场。因此，联电还将在这些地点安装一些专门的生产设备。
对于联电来说，这笔交易使其能够相对快速地获得英特尔巨大的生产能力、芯片制造工具、外部供应商的现有供应链以及现有的劳动力，这些都在美国——一个渴望外国芯片替代品的地区在成熟节点上产生。
UMC 将处理将新节点推向市场的上市活动，从而利用其现有的渠道、客户和关系。然而，英特尔在制造过程中也将不可避免地与这些客户进行交流和互动，从而为其 IFS 计划提供急需的经验和新的潜在途径。
英特尔已经拥有与 12nm 相当的节点上的芯片，例如 14nm、10nm，甚至 22nm。事实上，该公司的22FFL工艺现已以IFS采用标准化设计工具和PDK生产的Intel 16节点的形式提供。新的12纳米节点将作为更新、更高效的节点介入，由于添加了联电上述的特殊技术，该节点也具有更多的可选性。
英特尔没有透露与联电的协议的财务细节。这项新交易将开辟与美国 GlobalFoundries 竞争的新战线，这也吸引了寻求 12 纳米级工艺成熟节点生产的美国客户。当然，它也会与台积电广泛的成熟节点竞争。
IFS 与 UMC 的合作是该公司进入成熟节点市场的更广泛战略的一部分，这是第三方代工厂的必备条件，因为它的目标是到 2030 年成为全球第二大代工厂。
英特尔代工服务 (IFS) 副总裁兼总经理。“英特尔与联电的战略合作进一步体现了我们致力于在全球半导体供应链中提供技术和制造创新的承诺，也是我们朝着 2030 年成为全球第二大代工厂的目标迈出的又一重要一步。”
