东芝将退出LSI芯片业务；恩智浦在美设厂生产 5G 氮化镓芯片......

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东芝9月29日表示，为了提高集团的利润率，该公司将退出长期处于亏损状态的LSI芯片业务。其芯片业务包括该公司向丰田汽车所提供的用于图像识别的处理器，东芝表示，在退出业务后，将继续为现有客户提供销售和支持业务。

对于LSI业务下的770名员工，东芝计划为他们提供转岗或提前退休方案，这一决定将让东芝遭受118亿日元（1.1177亿美元）的损失，这部分损失已经计入了其利润展望。但是，东芝的电源管理芯片业务将得到保留。东芝公司在一份声明中表示，他们已经做出了退出的决定，并将“建立一个稳固、不容易受市场波动影响的业务结构，即使在市场不稳定期间，这个结构也将能够持续”。

荷兰恩智浦半导体公司周二表示，已在美国亚利桑那州钱德勒市（Chandler）开设了一家工厂，生产用于 5G 电信设备的氮化镓芯片。

氮化镓是硅的替代品。这种材料是 5G 网络中的一个关键成分，因为它可以处理 5G 网络中使用的高频，同时比其他芯片材料消耗更少的功率和占用更少的空间。

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9月29日消息，据国外媒体报道知情人士称，苹果三大代工厂计划参加印度的生产奖励计划，未来5年在印度投资总计9亿美元（约合61.3亿元）。3家iPhone代工厂鸿海（富士康母公司）、和硕、纬创都将参加生产奖励计划。

为吸引国内外科技企业投资，将印度打造为全球智能手机生产中心，印度政府今年6月宣布约66.5亿美元的奖励措施，计划已于8月生效，为期5年。

9月29日消息，据国外媒体报道，知情人士称，LG电子计划下月发布可卷式电视（rollable TV）Signature OLED R。可卷式电视屏幕尺寸为65寸，可收放在一个盒子里。LG电子正在接受贵宾客户（VVIP）预定。这款电视预计定价超过1亿韩元（约合8.54万美元）。

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晶瑞股份9月28日晚公告称，开展集成电路制造用高端光刻胶研发项目。

按照公告的内容看，为开展集成电路制造用高端光刻胶研发项目，拟通过Singtest Technology PTE. LTD.进口韩国SK Hynix的ASML光刻机设备，总价款为1102.5万美元（折合7508万人民币）。

晶瑞股份围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向,主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等,广泛应用于半导体、锂电池、LED、平板显示和光伏太阳能电池等行业,具体应用到下游电子产品生产过程的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜等工艺环节。

9月28日消息，富满电子发布公告称，与杭州灵芯微电子有限公司在深圳签署了《合作投资与经营5G项目协议》，共同出资3,000万元人民币，其中，富满电子公司出资2,100万元人民币，占注册资本的70%；灵芯微电子以知识产权作价出资900万元，占注册资本的30%。

公告显示，项目公司的主要经营范围：标的公司主要经营5G射频相关系列芯片的产品设计和开发。