高通汽车业务负责人杜加尔 (Nakul Duggal) 表示,以前这些功能是由不同芯片处理,将它们合并可以帮助降低成本,「很明显,这么做可以减少所需芯片数量,并把它们整合在单一芯片上。这也可减少所需的记忆芯片,而且所需的额外外部零件也会减少。」
高通近年来一直在稳步发展其汽车业务,并在 9 月表示其汽车业务「系统」扩增至 300 亿美元。
随着电动车和汽车中越来越多的自驾功能,汽车制造商使用的芯片数量激增;汽车市场一直是芯片制造商的主要成长来源。
杜加尔表示,汽车客户已经在试用这种新芯片,将于明年上半年正式商用上市。
来源:巨亨网