传OPPO自研芯片Q3问世：台积电代工，4nm

OPPO 近年为强化手机差异性，积极冲刺自研芯片，市场传出，OPPO 首颗手机应用处理器 (AP) 将在今年第三季亮相，采用台积电 (2330-TW)(TSM-US)4 奈米制程，瞄准中高阶市场，恐挤压原先供应商高通 (QCOM-US)、联发科 (2454-TW) 供货空间。

OPPO 目前是全球第三大手机品牌，仅次三星、苹果，其中 AP 大量采购联发科与高通的方案，随着高通近年出货不顺，OPPO 也提高采用联发科 AP 比重，带动联发科在 OPPO 集团出货占比接近 6 成，为联发科的重点客户。

业界认为，OPPO 在两年内接连推出影像处理 SOC、蓝芽音讯 SOC，长期方向是朝自研手机处理器前进，被业界认为应是下一个华为。

OPPO 创办人陈明永曾对内喊话，OPPO 未来产品不仅只有手机，而是要掌握基础硬件与关键技术，发展更多产品，强调一定要做芯片、且要做好，OPPO 也确实祭出一连串实际行动。

如 OPPO 就在华为海思受美国制裁之时，吸收华为与海思众多人才，更从联发科挖角前共同营运长朱尚祖、无线通讯事业部总经理李宗霖等多位大将，组建高达数千人的自研芯片团队，OPPO 此举显然是开始减少外购芯片比重。

另外，业界也盛传，华为将在今年重操旧业，以自家的麒麟芯片重新进入手机市场，被外界认为也是牵动今年手机芯片市场的一大变量。

联发科先前强调，手机 OEM 厂采用自研芯片的确是趋势，不过联发科在手机芯片市场布局已久，拥有丰富且关键的 IP，对公司来说也是另外一个发展机会。