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近年来,环球晶圆在持续强化公司化合物半导体的布局,最近在对外的公开信息披露上,环球晶圆事长徐秀兰针对SiC产能和客户方面公布了部分进展:
徐秀兰表示:6英寸方面,当前环球晶圆自己长晶的比例已经相当高了,当前一个月产能约6000片6英寸,今年产能还将翻倍增长,并且台湾衬底厂跟美国外延厂会同步扩充。
8吋方面,目前正在ramp up,2023年第四季已开始送样,目标今年底认证完成,徐秀兰认为8吋在2025年左右会实现突破,环球晶圆积极布局8吋产品技术和产能。
总体产能方面,环球晶圆在SiC的扩产规划自去年起倍增,台湾厂区负责长晶到抛光片,美国则承接外延环节(EPI),预计到2026~2027年间,总产能可以达到年产100万片。
客户方面,当前来自主要一线汽车客户,订单主要来自欧美。但就当前碳化硅的主要应用需求的电动汽车市场,徐秀兰分析,因为各国补助告一段落,所以最近车用需求起色一般。
对于2024年碳化硅衬底市场的竞争,徐秀兰也发表了自己的看法,她认为一方面因为全球6吋碳化硅衬底的产能释放,特别是台湾市场,之前是衬底很缺根本买不到,但2023年因为在硅基晶圆的产能因半导体市场遇冷而产能释出,当前台湾也出现了较多产能生产碳化硅,再加上电动汽车的需求暂缓,她认为2024年碳化硅衬底价格有下滑的压力。
但环球晶圆本身制造上的良率提高,成本也在下滑,对毛利率的影响并不是很大。当前环球晶圆已与一线大厂签长期供料合约,对碳化硅总体应用前景表示乐观。