我们知道业界首款3nm芯片是苹果的A17Pro，于2023年9月随着iPhone15pro手机而发布。但据说苹果A17Pro对于手机性能的提升不是很明显，根据业界权威数据，A17Pro对苹果手机效能在CPU上提升了10%，GPU提升较多，达到20%；但与苹果及业界的期望有不小的差距。这种差距的原因众说纷纭，但普遍认为与芯片架构和台积电芯片代工工艺相关。
而根据业内最新消息，芯片巨头高通将于2024年10月推出其全新旗舰产品——骁龙8 Gen4。与其骁龙8 Gen 3相比，据说骁龙8 Gen4各方面都有了显著提升。性能预计将超越苹果A17 Pro，那在哪些方面进行了有效的改进呢？
一、高通自主架构Nuvia推出
我们知道目前全球大部分手机芯片的架构用的都是Arm，高通也不例外，其一直依赖Arm的公版架构。
但此次高通骁龙8 Gen4迎来了重大变革，正式放弃Arm架构，全面转向自家的Nuvia CPU架构。
Nuvia CPU架构高通研发多年，其提供了比Arm架构更高的单线程性能和更低功耗。Nuvia架构的特点包括两个高性能的核心（Nuvia Phoenix性能核心）和六个低功耗核心（Nuvia Phoenix M核心），这种设计能够确保芯片既高效又省电。与Arm架构相比，Nuvia架构在性能上有一定优势。
高通骁龙8 Gen4将采用Nuvia的Phoenix性能核心和M核心组成的双集群八核心CPU架构，这是高通骁龙5G SoC史上的一个重要变化。
说点题外话，高通一直都非常不爽Arm但一直没有好的办法摆脱，终于在2021年高通抓到了一个机会。高通当年另辟蹊径收购了芯片架构设计公司Nuvia，Nuvia是由苹果前A系列处理器工程师在2019年创立的一家初始公司，其主要业务与芯片相关。高通收购Nuvia后，借助其团队和设计的Arm内核，打造性能更强、效率更高的芯片。抛弃Arm，对高通来说这一转变无疑是巨大的，也将给厂商们带来一定的挑战，同时也意味着终端厂商为了适应新架构要付出更多的努力。而这也意味着，Arm将失去高通这个大客户，但相信这一改变将打破Arm长期以来的垄断，给手机行业带来更多的发展空间。
二、采用台积电N3E工艺
我们知道严格意义来说，目前全球可以制造3nm芯片的只有台积电和三星，但由于三星良率上一直落后于台积电，因此台积电牢牢把控着3nm工艺代工的业务。
而台积电3纳米工艺有5种，分别是N3/N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。去年苹果的A17 Pro芯片采用的是N3B工艺，但此次高通骁龙8 Gen4选择了台积电的N3E工艺。
据ITBEAR透露，台积电N3E工艺更为成熟，在良率和成本方面表现更为出色，这也意味着高通骁龙8 Gen4性能上将比苹果A17pro更优越。另有消息称联发科将于2024年发布的天玑9400——3nm芯片也将采用这一工艺。
三、安卓首款3nm，谁将首发？
作为全球手机芯片的霸主，惯例是芯片一经发布，众多手机厂商必将开始抢首发，骁龙8 Gen 3的首发权被小米14抢得，间接帮助小米站稳了高端手机市场。
而骁龙8 Gen4，作为首个安卓系3nm处理器，首发会花落谁家呢？
业内普遍预计，小米15系列、三星Galaxy S25系列等备受关注的机型有望成为首批搭载骁龙8 Gen4的智能手机。小米、三星作为全球最具影响力的安卓手机厂商，与高通可以说是相互需要，因此首发给到这两家也是必然了。
因此，骁龙8 Gen4在其自研架构的护航下，再有台积电3nm工艺的加持，预计骁龙8 Gen4的CPU和GPU性能将获得显著提升，其对标的应该是苹果下一代手机处理器，而不应该仅仅是超越苹果A17pro了。
说到这里，想象一下如果华为海思麒麟芯片向所有厂商开放了，加上鸿蒙生态的进一步成熟，是不是有一天也会出现排队抢“鸿蒙系，麒麟芯片”的首发权呢？期待这一天早日到来！
骁龙8 Gen4更重要的意义在于采用了自研架构，一举打破了Arm公版核心架构一直是手机芯片领域的主流选择的局面，这也为其他芯片厂商、手机厂商打开了更大的空间，也预示着手机芯片产业的新一轮竞争格局或将打开。飙叔感谢您花时间关注与分享，感谢在我的人生道路中多了这么多志同道合的朋友，一起关注国产光刻机、国产芯片、国产半导体艰难突破之路；一起分享华为海思、华为鸿蒙及华为手机等华为产业为代表的中国ICT产业崛起的点点滴滴；从此生活变得不再孤单，不再无聊！ 
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