据TrendForce的报道，为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化，中国大陆的芯片制造商已经开始降低流片价格，以维持现有客户并吸引来自中国台湾的IC设计公司的业务。
中国大陆的中芯国际、华虹半导体和Nexchip去年降低了中国台湾芯片设计公司的流片服务价格，以争取新产能的订单。据报道，一些格罗方德、力积电、三星代工和联电的客户因此取消了与传统合作伙伴的订单，准备将其转移到中国大陆的晶圆厂。
报道还指出，为了应对中国大陆的价格压力，联电和力积电等台湾公司也被迫降低报价以保持竞争力。
据悉，联华电子将其300毫米晶圆代工服务的报价降低了10%至15%，将200毫米晶圆代工服务的报价降低了约20%。这些调整于2023年第四季度生效，明显是对中国大陆代工厂市场竞争压力的迅速反应。
报道称，三星代工在今年第一季度也加入了这场价格竞争，提供5%至15%不等的折扣。
除了中国大陆晶圆代工厂扩大产能之外，2023年半导体市场整体低迷也催生了部分价格下调。
中国大陆和韩国的大幅降价导致200毫米和300毫米成熟工艺的价格下降了20%至30%。中国台湾的代工厂也不得不降低价格以维持其市场地位。
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