通过创新型安装技术
提升D3PAK
表面贴装封装的
散热性能
简介
D3PAK表面贴装功率封装可容纳的最大硅片尺寸为416 mil × 270 mil。如果这种尺寸的硅片采用TO-247封装,其在25°C外壳温度下的耗散功率最高可达360W。但是,如果同样尺寸的芯片采用D3PAK并焊接在标准的FR-4印刷电路板(PCB)上,其在25°C环境温度下的耗散功率将被限制在7W以下。显然,任何能够使D3PAK的功率耗散能力接近TO-247基准的技术都值得密切关注。
本应用笔记将比较D3PAK的各种安装方法的散热性能,其中包括经典的表面贴装器件(SMD)印刷电路板安装、绝缘金属基板(IMS)安装(带或不带散热器)、烤炉烧制的陶瓷基板安装(带或不带散热器),以及直接键合铜(DBC)基板安装(带或不带散热器)。
然后,将探讨优化键合的重要性(与实际使用的基板无关),内容涵盖焊料合金和助焊剂的适当选择以及界面金属化图案的合理布局,这些可以防止在回流焊过程中产生空洞。
最后,将从性价比的角度对本文中介绍的各种方法进行评价。
主要内容
安装和焊接
对流加热回流焊
对流/红外回流焊
气相回流焊
测试设置
散热性能
印刷电路板安装
基板安装
功率基板的相关权衡
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