碳化硅基MEMS器件,助力高性能气体检测应用

原创 MEMS 2024-01-23 00:02

MEMS器件广泛应用于机械、光学、射频、生物等领域,气体检测正是其重要应用方向之一。气体检测最常用的方法是基于气敏涂层的传感器,利用其气敏层与被检测物质之间的相互作用而实现气体检测目的。然而,气敏层会导致器件出现老化、可靠性下降和响应时间延长等问题。尤其是在一些特定的应用中(例如恶劣环境),MEMS器件制备常用的硅(Si)或硅基材料无法满足需求,而碳化硅(SiC)由于出色的物理性能,成为制备高性能MEMS器件的理想材料。

据麦姆斯咨询报道,针对上述问题,来自法国图尔大学(University of Tours)、国家科学研究中心(CNRS)和波尔多大学(University of Bordeaux)的研究团队进行了深入分析,重点介绍了两种用于气体检测的器件:基于立方多晶型碳化硅(3C-SiC)微悬臂梁的MEMS器件;基于振膜的电容式微机械超声换能器(CMUT)。这两种器件的共同特点是没有气敏层,能够通过测量气体的物理特性来进行检测。研究人员还探索了使用3C-SiC材料制备CMUT的新方法,为将来把基于碳化硅的CMUT发展成为高性能气体传感器奠定了基础。相关研究成果以“Silicon-carbide-based MEMS for gas detection applications”为题发表在Materials Science in Semiconductor Processing期刊上。

用于气体检测的3C-SiC微悬臂梁MEMS器件

通常,MEMS器件的有源结构(桥、梁、板或膜)是使用硅或氮化硅等相关材料制备的,但在特定的应用中这些材料存在局限性,可能需要在器件上额外集成冷却系统或屏蔽辐射装置。这些附加装置会增加器件体积和重量,与MEMS器件的微型化目标相悖。

碳化硅具有优异的物理特性,例如抗辐射性和化学稳定性,基于碳化硅的MEMS器件可以有效解决上述问题,使其成为制备MEMS器件的理想材料。在多种碳化硅多晶形态中,3C-SiC因其特有的适应性,非常适合MEMS应用。

基于3C-SiC的微悬臂梁,并结合电磁致动和电感检测技术,研究人员成功测量了氮气(N₂)中不同气体的浓度,其中氢气(H₂)和二氧化碳(CO₂)的检测限分别低至0.2%和0.25%。由于3C-SiC材料的独特物理特性,这些器件可以在恶劣环境中使用,未来有望用于地下核废料存储设施的H₂泄漏检测。实际上,当空气中H₂的浓度为4% ~ 70%时具有易燃性,因此必须对其进行持续监测。此外,在放射性环境中,使用基于3C-SiC的传感器则显得尤为重要。


图1 基于3C-SiC的微悬臂梁,采用电磁驱动和电感测量实现气体检测


图2 基于3C-SiC的微悬臂梁的谐振频率随周围气体浓度的变化关系(左图:N₂中的H₂,右图:N₂中的CO₂)

用于气体检测的CMUT器件

与3C-SiC微悬臂梁类似,CMUT也会因为周围气体的声学特性变化而引起共振频率的改变。这项研究中制备的CMUT振膜尺寸为32 μm × 32 μm,共振频率约为8 MHz。由于CMUT既可以充当超声波发射器,又可以作为接收器,因此在低于共振频率(8 MHz)的情况下,即1 MHz范围内,面对面CMUT可用于实现超声波的飞行时间(ToF)测量。


图3 (a)使用直径为25 μm的铝线,在PCB上楔形键合3C-SiC微悬臂梁的全封装原型和光学显微图像,以及(b)在PCB上楔形键合CMUT的光学显微图像

使用CMUT进行超声波的飞行时间测量,与使用3C-SiC微悬臂梁测量一样,可以达到相似范围的检测限:对N₂中的H₂和CO₂检测限分别为0.15%和0.30%。这种检测方法非常有潜力,与包含气敏层的传统气体传感器不同,这种传感器通用性较强,能够高效检测多种不同气体,且无需针对不同气体更改器件的结构或设计。


图4 通过CMUT测量飞行时间的相对变化随周围气体浓度的变化关系(左图:N₂中的H₂,右图:N₂中的CO₂)

研究人员还监测了另一个可通过CMUT检测的物理参数:气体的超声衰减系数。实际上,当从CMUT阵列发射器向CMUT阵列接收器发送连续的超声正弦波时(相距d),信号在穿过气体后会呈指数级衰减。一旦两个CMUT面之间的传输距离d固定,超声正弦波的衰减就只与气体环境有关。


图5 通过CMUT评估在N₂中稀释的3种不同气体的超声衰减系数(1 MHz频率下)


图6 通过CMUT阵列从纯N₂(图中参考值0-0)开始,根据气体环境变化测定气体衰减系数和飞行时间的变化关系

目前,虽然完全基于3C-SiC材料的CMUT尚未实现,但此项研究工作中,研究人员探索了基于3C-SiC材料制备CMUT的新方法,成功地在3C-SiC伪基底上获得了结晶3C-SiC膜,该成果为将来把基于碳化硅的CMUT发展成高性能气体传感器奠定了基础。

论文信息:
https://doi.org/10.1016/j.mssp.2023.107986

延伸阅读:
《环境气体传感器技术及市场-2023版》
《盛思锐气体传感器SGP40产品分析》
《盛思锐气体传感器SGP30产品分析》
《微机械超声换能器专利态势分析-2023版》
《电容式微机械超声换能器(CMUT)期刊文献检索与分析-2022版》

MEMS 中国首家MEMS咨询服务平台——麦姆斯咨询(MEMS Consulting)
评论
  • 在智能化技术快速发展当下,图像数据的采集与处理逐渐成为自动驾驶、工业等领域的一项关键技术。高质量的图像数据采集与算法集成测试都是确保系统性能和可靠性的关键。随着技术的不断进步,对于图像数据的采集、处理和分析的需求日益增长,这不仅要求我们拥有高性能的相机硬件,还要求我们能够高效地集成和测试各种算法。我们探索了一种多源相机数据采集与算法集成测试方案,能够满足不同应用场景下对图像采集和算法测试的多样化需求,确保数据的准确性和算法的有效性。一、相机组成相机一般由镜头(Lens),图像传感器(Image
    康谋 2024-12-12 09:45 75浏览
  • 一、SAE J1939协议概述SAE J1939协议是由美国汽车工程师协会(SAE,Society of Automotive Engineers)定义的一种用于重型车辆和工业设备中的通信协议,主要应用于车辆和设备之间的实时数据交换。J1939基于CAN(Controller Area Network)总线技术,使用29bit的扩展标识符和扩展数据帧,CAN通信速率为250Kbps,用于车载电子控制单元(ECU)之间的通信和控制。小北同学在之前也对J1939协议做过扫盲科普【科普系列】SAE J
    北汇信息 2024-12-11 15:45 113浏览
  • 习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习笔记&记录学习习笔记&记学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记
    youyeye 2024-12-12 10:13 40浏览
  • 全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。通过该合作关系,双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来,满足市场对高耐压和高频特性优异的功率元器件日益增长的需求。氮化镓功率器件目前主要被用于AC适配器和服务器电源等消费电子和
    电子资讯报 2024-12-10 17:09 99浏览
  • 天问Block和Mixly是两个不同的编程工具,分别在单片机开发和教育编程领域有各自的应用。以下是对它们的详细比较: 基本定义 天问Block:天问Block是一个基于区块链技术的数字身份验证和数据交换平台。它的目标是为用户提供一个安全、去中心化、可信任的数字身份验证和数据交换解决方案。 Mixly:Mixly是一款由北京师范大学教育学部创客教育实验室开发的图形化编程软件,旨在为初学者提供一个易于学习和使用的Arduino编程环境。 主要功能 天问Block:支持STC全系列8位单片机,32位
    丙丁先生 2024-12-11 13:15 66浏览
  • RK3506 是瑞芯微推出的MPU产品,芯片制程为22nm,定位于轻量级、低成本解决方案。该MPU具有低功耗、外设接口丰富、实时性高的特点,适合用多种工商业场景。本文将基于RK3506的设计特点,为大家分析其应用场景。RK3506核心板主要分为三个型号,各型号间的区别如下图:​图 1  RK3506核心板处理器型号场景1:显示HMIRK3506核心板显示接口支持RGB、MIPI、QSPI输出,且支持2D图形加速,轻松运行QT、LVGL等GUI,最快3S内开
    万象奥科 2024-12-11 15:42 88浏览
  • 铁氧体芯片是一种基于铁氧体磁性材料制成的芯片,在通信、传感器、储能等领域有着广泛的应用。铁氧体磁性材料能够通过外加磁场调控其导电性质和反射性质,因此在信号处理和传感器技术方面有着独特的优势。以下是对半导体划片机在铁氧体划切领域应用的详细阐述: 一、半导体划片机的工作原理与特点半导体划片机是一种使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置,是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。它结合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等先进技术,具有高精度、高
    博捷芯划片机 2024-12-12 09:16 85浏览
  • 本文介绍瑞芯微RK3588主板/开发板Android12系统下,APK签名文件生成方法。触觉智能EVB3588开发板演示,搭载了瑞芯微RK3588芯片,该开发板是核心板加底板设计,音视频接口、通信接口等各类接口一应俱全,可帮助企业提高产品开发效率,缩短上市时间,降低成本和设计风险。工具准备下载Keytool-ImportKeyPair工具在源码:build/target/product/security/系统初始签名文件目录中,将以下三个文件拷贝出来:platform.pem;platform.
    Industio_触觉智能 2024-12-12 10:27 68浏览
  • 时源芯微——RE超标整机定位与解决详细流程一、 初步测量与问题确认使用专业的电磁辐射测量设备,对整机的辐射发射进行精确测量。确认是否存在RE超标问题,并记录超标频段和幅度。二、电缆检查与处理若存在信号电缆:步骤一:拔掉所有信号电缆,仅保留电源线,再次测量整机的辐射发射。若测量合格:判定问题出在信号电缆上,可能是电缆的共模电流导致。逐一连接信号电缆,每次连接后测量,定位具体哪根电缆或接口导致超标。对问题电缆进行处理,如加共模扼流圈、滤波器,或优化电缆布局和屏蔽。重新连接所有电缆,再次测量
    时源芯微 2024-12-11 17:11 109浏览
  • 近日,搭载紫光展锐W517芯片平台的INMO GO2由影目科技正式推出。作为全球首款专为商务场景设计的智能翻译眼镜,INMO GO2 以“快、准、稳”三大核心优势,突破传统翻译产品局限,为全球商务人士带来高效、自然、稳定的跨语言交流体验。 INMO GO2内置的W517芯片,是紫光展锐4G旗舰级智能穿戴平台,采用四核处理器,具有高性能、低功耗的优势,内置超微高集成技术,采用先进工艺,计算能力相比同档位竞品提升4倍,强大的性能提供更加多样化的应用场景。【视频见P盘链接】 依托“
    紫光展锐 2024-12-11 11:50 78浏览
  • 全球智能电视时代来临这年头若是消费者想随意地从各个通路中选购电视时,不难发现目前市场上的产品都已是具有智能联网功能的智能电视了,可以宣告智能电视的普及时代已到临!Google从2021年开始大力推广Google TV(即原Android TV的升级版),其他各大品牌商也都跟进推出搭载Google TV操作系统的机种,除了Google TV外,LG、Samsung、Panasonic等大厂牌也开发出自家的智能电视平台,可以看出各家业者都一致地看好这块大饼。智能电视的Wi-Fi连线怎么消失了?智能电
    百佳泰测试实验室 2024-12-12 17:33 56浏览
  • 习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习笔记&记录学习习笔记&记学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记
    youyeye 2024-12-11 17:58 86浏览
  • 首先在gitee上打个广告:ad5d2f3b647444a88b6f7f9555fd681f.mp4 · 丙丁先生/香河英茂工作室中国 - Gitee.com丙丁先生 (mr-bingding) - Gitee.com2024年对我来说是充满挑战和机遇的一年。在这一年里,我不仅进行了多个开发板的测评,还尝试了多种不同的项目和技术。今天,我想分享一下这一年的故事,希望能给大家带来一些启发和乐趣。 年初的时候,我开始对各种开发板进行测评。从STM32WBA55CG到瑞萨、平头哥和平海的开发板,我都
    丙丁先生 2024-12-11 20:14 73浏览
  • 应用环境与极具挑战性的测试需求在服务器制造领域里,系统整合测试(System Integration Test;SIT)是确保产品质量和性能的关键步骤。随着服务器系统的复杂性不断提升,包括:多种硬件组件、操作系统、虚拟化平台以及各种应用程序和服务的整合,服务器制造商面临着更有挑战性的测试需求。这些挑战主要体现在以下五个方面:1. 硬件和软件的高度整合:现代服务器通常包括多个处理器、内存模块、储存设备和网络接口。这些硬件组件必须与操作系统及应用软件无缝整合。SIT测试可以帮助制造商确保这些不同组件
    百佳泰测试实验室 2024-12-12 17:45 63浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦