来源：华海清科公告
1月22日，华海清科发布2023年年度业绩预增公告。公司预计2023年年度营业收入为230000万元至270000万元，较上年同期相比增加65116.17万元至105116.17万元，同比增长39.49%至63.75%；归属于母公司所有者的净利润为65900万元至77400万元，较上年同期相比增加15739.9万元至27239.9万元，同比增长31.38%至54.31%。
公司预计 2023 年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 55,300万元至64,700万元，较上年同期相比增加 17,304.62 万元 至 26,704.62 万元，同比增长 45.54%至 70.28%。
2022 年年度，公司实现营业收入 164,883.83 万元，归属于母公司所有者的 净利润为 50,160.1万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润 为 37,995.38 万元。
华海清科表示，公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入 和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司 CMP 产品作为集成电路前道制造 的关键工艺设备之一，市场占有率和销售规模持续提高；同时，晶圆再生、CDS 和 SDS 等新业务开发初显成效，提升了公司营收和盈利规模。
华海清科表示，公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，同时进一步加大研发投入，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破。除了CMP之外，公司平台化拓展也取得了积极成效，减薄设备、湿法设备和膜厚检测设备等均有布局，其中12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，已获得小批量订单，23年已有多台设备发往不同客户端进行验证。
公司全资子公司华海清科北京在北京经济技术开发区实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化，建设周期预计为26个月，该项目将进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司核心竞争力。
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