为了加速“规模化上车”的进程，4D成像雷达的“降本战”已经激烈打响。
《高工智能汽车》获悉，4D成像雷达的交付价格已经下降至500-1000元，最低甚至已经跌破了500元，价格正在快速向3D前向雷达靠近。多位企业人士透露，预计2024年的价格还会下降30%-40%。
一直以来，尽管4D成像雷达具备长距离、全天候等优势，但由于成本、软件算法等的制约因素，其整体市场进展却低于预期。
不过，NOA正在从相对简单的高速场景转向复杂的城区场景，更加强调性价比的同时，对于感知能力的提升需求也更加迫切。业内人士认为，与激光雷达相比，4D成像雷达更具性价比优势，可以最大程度降低智能驾驶感知系统的成本。
因此，NOA赛事的白热化，以及4D成像雷达成本的快速下降，有望推动4D毫米波雷达加速实现规模化上车。
另外，L3级自动驾驶正在加速落地，也再次吸引了业界对于4D成像雷达的关注。有多位业内人士表示，4D成像雷达和激光雷达融合方案将是L3级以上自动驾驶的主流感知方案。比如Mobileye就曾表示，基于摄像头的纯视觉感知与4D成像雷达+激光雷达融合感知两套方案应该并行，才是真正的冗余。
那么，在价格不断下降、NOA赛事白热化等因素的刺激下，4D成像雷达将在何时迎来爆发式增长期？各大供应商如何抢占先发优势？
“降本”战打响
众所周知，此前市场上大多数的4D成像雷达方案主要依靠的是增加信号通道阵列（芯片级联）、增加天线数量等方式来实现，且大多数还需要额外配备成本较高的FPGA来进行数据处理，导致4D成像雷达的成本较高且技术复杂度较高。
进入2023年，各大主机厂正在推动NOA从高速向城区的规模化量产，智能驾驶感知系统进入到了真正比拼传感器性能和性价比的阶段。
在这样的背景之下，“降本增效”已经成为了各大4D成像雷达厂商的“主线任务”。
以承泰科技、楚航科技、木牛科技为代表的国产毫米波雷达厂商，纷纷加速推动双芯片级联方案的4D毫米波雷达的大规模应用。比如承泰科技推出第6代产品4D成像雷达，采用的就是双级联方案，可实现最大350米的探测距离，俯仰&水平&方位角精度 0.1°，最大的优势是可以实现高目标分辨率和识别能力的实时点云成像功能，极具性价比优势。
承泰科技研发中心总经理钱磊表示，双芯片级联方案在成本和性能上面可以做到很好的平衡，未来几年内将是4D成像雷达规模化上车的主流方案。
而楚航科技CEO楚詠焱也介绍，相对传统3D毫米波雷达，双芯片级联方案的4D成像雷达仅增加了一颗前端芯片。此外，双片级联解决方案基于传统雷达现有工艺与硬件基础，在硬件、射频设计和算法上升级，小幅的成本提升，却能带来性能的大幅升级。
楚航科技推出的双芯片级联式4D成像雷达产品，可实现1024个4D点云和64个跟踪目标的输出，探测距离可达300米，角度分辨率达到1.5°（水平）*3°（俯仰）。
另一方面，部分4D成像雷达厂商则尝试从波导天线、国产芯片替代等的创新应用开始，破除4D成像雷达性能与规模化量产难题。比如安波福推出的第七代4D毫米波角雷达，该雷达由中国本土团队主导开发，搭载了国内首颗一体式集成雷达芯片以及业界首款空气波导天线方案，通过复用成熟的高性能端到端雷达算法，可以实现宽视角（FOV）内的高角度分辨率和精度。
在木牛科技看来，乘用车市场对于4D成像雷达的点云密度、成本都有一定的要求，只有满足这些要求，才具备核心的竞争优势。因此，木牛科技使用高性价比、车规成熟的级联方案，并且在复合波形、复杂阵列与解算增加全FOV范围的点云密度和精度上做了诸多的创新，成功做到了所有距离段的点云密度不降低、点云凝聚不发散、低于1度的角度分辨。
同时，木牛科技的4D成像雷达已经迭代到了第三代I79 Imaging，围绕波形设计、孔径阵列、收发通道、算法架构、运算效率和抗干扰等方向进行了全面优化。与摄像头前融合后，可实现自主上下匝道、智能变道等NOA功能，目前已经拿下了头部主机厂的定点。
而在近期举办的CES展上，Altos Radar（傲图科技）也重磅推出了Altos V 系列的最新产品 Altos V2。据悉，该4D成像雷达是全球首个非FPGA可量产的4D毫米波雷达，基于TI（德州仪器））TDA4 完成 4 片级联设计，可以有效支撑L3级及以上自动驾驶方案的落地。最重要的是，Altos Radar（傲图科技）宣称，该4D成像雷达的价格仅为激光雷达的1/10。
很显然， 4D成像雷达正在围绕“降本和提高性能”打响了一场轰轰烈烈的技术升级战。
多位企业人士向《高工智能汽车》透露，目前，市场上前向毫米波雷达（3D）的交付价格大约在350元左右，而双级联4D毫米波雷达的价格大约是500-1000元，最低已经跌破500元，而四级联方案价格普遍还需要1000+元。
2024年将迎来发展转折点？
在新一轮智能驾驶感知方案升级的浪潮下，4D成像雷达备受市场关注，尤其是特斯拉选用了4D毫米波雷达之后，4D毫米波雷达的市场热度一直只增不减。但从实际量产情况来看，4D毫米波雷达尚在量产应用的早期阶段，整体体量还较小。
对此，木牛科技CTO冀连营博士表示，业内对于4D毫米波雷达究竟是替代原有的3D雷达做感知冗余，还是作为主传感器，还是比较模糊的状态。
“目前来看，4D毫米波雷达作为主传感器，面临的最大的问题是4D成像雷达还处于发展的早期阶段，未来性能还需要大幅提升，同时主机厂和Tier1并不知道4D点云能做什么？如何使用？” 冀连营博士补充表示。
还有企业人士直言，4D成像雷达可以提供接近激光雷达的性能，成本上相比激光雷达更具优势，性价比突出。但当前，主机厂的智能驾驶系统普遍还没有做到真正的前融合，导致4D成像雷达的优势很难真正发挥出来。
“目前不少智能驾驶系统虽然已经采用了4D成像雷达，但大多数也只是当作‘大号’的前向雷达（3D雷达）在使用。”钱磊表示，如果不能充分发挥4D成像雷达的优势，自然很难打破4D成像雷达市场的发展困境。
过去，毫米波雷达厂商主要提供的是软硬一体的“黑盒子”模式，绝大多数主机厂都没有接触毫米波雷达的原始数据，导致主机厂很难实现雷达和摄像头等传感器的数据级融合，更无法实现雷达数据在自动驾驶处理器中进行深度学习算法的闭环迭代。
业内人士认为，4D成像雷达必须进行软硬分离设计，其数据处理统一交由中央计算系统完成。这样一来，既可以降低对端侧数据的处理要求，也可以大幅降低4D成像雷达的成本。
鉴于此，领瞳科技基于黑芝麻智能华山二号A1000芯片推出了波导4D雷达中央计算系统，支持一颗双级联或者四级联4D毫米波雷达原始数据的输出，支持多达16路高清摄像头、多路以太网接口，可以拓展支持10G以太网。
同时，领瞳科技的中央计算4D雷达算法和软件还可以支持多款不同的ADAS域控制器和中央计算平台，解决了毫米波雷达原始数据传输带宽、数据传输和处理过程的延迟等问题，助力了4D毫米波雷达从边缘计算向中央计算时代迈进。
总体来看，尽管4D成像雷达市场还面临着诸多的发展难题和挑战，但是业内依然对4D成像雷达的未来前景充满了期待。在升科CTO蔡青翰看来，多传感器融合需要匹配足够优化的融合算法。在这其中，4D成像雷达可以实现多传感器的前融合和点云融合，从而降低漏检率、误报率等，并且具备全天候、抗干扰的优势，未来的市场前景无限。
而在欧菲光看来，4D毫米波雷达无论在舱内、舱外都具备巨大的市场机会。目前，欧菲光正在加大4D毫米波雷达的布局力度，目前已经布局了4D中长距雷达、4D成像舱内雷达、4D数字成像雷达等，同时还积累了MIMO算法、超分辨算法、目标识别算法等。
那么，4D成像雷达市场将在何时迎来爆发点？
业内人士一致认为，2024年开始，部分车企将大力推动L3/L4级自动驾驶的发展，同时城市NOA也有望进入快速发展阶段。届时，4D成像雷达市场有望打破尴尬的发展困境，迎来规模化爆发的重要转折点。
