❶中石化与bp扩大战略合作伙伴关系 将深化在新能源领域合作
近日，据从中国石化新闻办获悉，在近日召开的达沃斯论坛期间，中国石化与bp签署了战略合作谅解备忘录。根据谅解备忘录，双方将持续加强在成品油零售、石油和天然气/液化天然气贸易活动、润滑油和船用燃料油销售、上游合作等方面的合作，并探索在低碳能源领域的潜在合作机会，特别是深化在新能源汽车充电和相关领域合作，助力交通领域的能源转型。(上证报)
❷裕太微：已量产2.5G PHY 芯片及五口交换机芯片将持续放量
近日，裕太微近期调研纪要显示，2023年上半年已经量产的2.5G PHY芯片及五口交换机芯片会在2024年持续放量，同时2023年年底开始量产的4款新品也会在2024年下半年通过客户的测试验证后有所放量。预计下游客户端的去库压力会在今年下半年得到缓解。公司库存因为新产品的备货将继续保持在较高的水位线。（科创版日报）
❸智同精密获得数千万元投资
近日，河北省机器人产业基金完成对智同科技数千万元投资。智同精密是一家机器人减速器生产商，致力于面向全球机器人及其他制造商提供标准化减速机产品，并提供机器人用高精密减速机的研发、定制与升级服务。（科创版日报）
近日，据浙大组工微信公众号，浙江大学机构调整和干部任免近期公布，其中提及，成立集成电路学院，集成电路学院党委、纪委；撤销微电子（微纳电子学院）。吴汉明任集成电路学院院长；王国雄任集成电路学院党委委员、书记兼副院长；杨建义任集成电路学院常务副院长、党委委员；张睿任集成电路学院副院长、党委委员；闵浩宇任集成电路学院党委委员、副书记，纪委委员、书记。❶三星Exynos 2400芯片采用FOWLP先进封装技术1月19日消息，三星Exynos 2400将采用扇出式晶圆级封装（FOWLP）的智能手机SoC。FOWLP封装技术可以让Exynos 2400拥有更多的I/O连接，从而使电信号传输更加迅速，同时由于封装面积更小，散热性能也得到了显著提升。搭载Exynos 2400的智能手机可以长时间运行而不会出现过热问题。（科创版日报）❷台积电：AI芯片先进封装供不应求或延续到2025年 将持续扩产近日，台积电举行法人说明会，法人问及人工智能（AI）芯片先进封装进展，总裁魏哲家指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。魏哲家表示，台积电今年持续扩充先进封装产能，今年先进封装产能规划倍增，仍是供不应求，预估2025年持续扩充产能。（科创版日报）近日，RWKV元始智能完成种子轮融资，投资方为奇绩创坛等。RWKV元始智能是一家国产开源非Transformer架构大语言模型提供商，其产品兼具Transformer和RNN的优势：推理效率高且恒定，显存占用少且恒定，支持无限上下文，对芯片友好。（科创版日报）本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
