汽车芯片市场，开始变天了！
过去的一年多以来，越来越多的车企开始选用中国“芯”，由此也带动了越来越多国际Tier1开始使用国产车规芯片产品。比如在CES展期间，安波福推出了多款搭载国产芯片方案的产品，包括跨域融合计算平台、舱行泊融合系统等。
而在此前，包括芯驰科技、地平线等国产汽车芯片已经逐步进入全球OEM以及国际Tier1的供应商体系。在这其中，芯驰科技除了在一汽、上汽、理想、长安等自主品牌车型上面量产之外，还在东风日产天籁、轩逸的主流车型中实现了量产，并且拿下了大众、本田等OEM大厂的订单。
“截止2023年底，芯驰已经获得了近200个量产定点，客户覆盖90%以上国内汽车主机厂商，累积量产出货超过300万片，覆盖近40个主流车型。”芯驰科技董事长张强在1月16日举办的芯驰科技新春Talk上表示。
芯驰科技董事长张强
可以预见，中国车规芯片正在迈入全新的发展里程碑。
出货量突破300万片
在汽车智能化、电动化的加持下，中国汽车品牌的竞争力、市场份额、价格屡屡向上突破。数据显示，2023年，国内乘用车销量达到2606.3万辆，同比增长10.6%。其中，自主品牌销量接近1500万台，同比增长24.1%，市场份额达到56%，大幅提升6.1%。
张强指出，中国智能汽车交出了一份自主品牌引领、出海势头强劲、新能源汽车爆发式增长的优异答卷。这为中国本土汽车芯片的发展，提供了良好的发展机遇。
目前，芯驰科技已经与90%的车厂达成了合作，累计出货量已经超过300万片。据了解，在2023年自主品牌SUV畅销车TOP15中，40%的车型搭载了芯驰的车芯产品，中大型SUV领域TOP3量产车型均已搭载芯驰产品。
作为国内首个全场景布局的智能车芯企业，芯驰科技同时布局了智能座舱（X9系列）、智能车控（E3系列）、智能网关（G9系列）、智能驾驶（V9系列）四大产品线，并且先后实现国内首个应用于主动悬架的国产车规MCU项目量产、首发推出中国首款高性能网关处理器，打破了多个国际垄断的格局。
其中，在智能座舱领域，芯驰科技X9系列不仅集成了性能CPU、GPU、AI加速器及视频处理器，还配备独立多种智能引擎，可以同时驱动仪表、中控、后排娱乐等多达10个屏幕和4K屏幕的输出，且支持多屏共享和互动，以及360环视、泊车、DMS、语音识别等丰富的应用场景。
根据高工智能汽车研究院监测的数据显示，芯驰科技的座舱SoC已经成功挤进中国市场乘用车智能座舱SoC芯片供应商排名前十位。
总体来看，芯驰科技之所以能够实现出货量的快速增长，这背后主要有三大驱动力：一是芯驰科技聚焦的是全场景、平台化的设计，实现了90%软件可以复用，芯片硬件80%可以复用，可以大幅节约客户的研发难度和研发投入资金。
“在一款车型当中使用多个芯驰的SoC芯片，可以大幅缩减客户的开发难度和开发投入。”张强表示，目前已经有多个车型使用了多款芯驰科技的产品。比如启辰XV6，既使用了芯驰的座舱芯片，也使用了芯驰的网关芯片。
二是芯驰科技与车企的合作模式是早期联合开发，即从芯片定义阶段就开始合作，比如芯驰科技的E3系列产品在尚未量产就已经拿到了诸多客户订单。芯驰科技也会将硬件和软件的设计前置，并且开放底层代码，助力客户量产提速。
三是丰富的生态，芯驰科技已经与200多家生态伙伴共同构建了开放的汽车生态圈，包括底层的基础软件、操作系统、各种工具链、中间件，以及上层的应用、算法和解决方案等，可为客户提供从底层到应用层的全面解决方案支持，显著减少了客户的评估和开发时间，并有效节省了成本。
张强指出，芯驰科技即将推出面向下一代舱驾一体芯片，以及面向区域控制器的下一代高性能MCU等产品，力争2025年占据国内市场的20%市场份额，同时进一步拓展海外市场。
布局全球化
中国汽车“出海”已经驶入了快车道。
数据显示，2023年中国汽车产、销量首次双双突破3000万辆，创历史新高。其中，汽车出口491万辆，同比增长57.9%。汽车出口已经成为拉动中国汽车产销增长的重要力量。
张强指出，当前，中国汽车市场愈来愈“卷”，这背后的主要原因是整个汽车行业已经出现了严重的产能过剩问题，供需关系决定了竞争激烈程度，但出口的增加会缓解紧张的供需关系。如果中国的整车厂和 Tier1有更大的市场，那么中国的芯片也有更大的市场。
因此，芯驰科技也在积极布局海外市场。在芯驰科技看来，芯片公司需要面对的是全球市场，必须要获得全球客户的认可，才能更好地应对未来的全球化市场竞争。
具体来看，芯驰科技出海主要有两大路径：第一条路径是通过国内车厂出海，实现芯驰产品出海；第二条路径是跟国外BBA、大众、日产、丰田等公司合作实现出海。目前，芯驰科技的两大出海路径均已经取得了重要进展。
“芯驰与上汽、奇瑞这几个出口头部车厂的多个车型都有量产合作。特别是奇瑞，去年芯驰在奇瑞完成 30多万片的量产合作”。 张强表示。
不过，中国市场与海外市场对于品质和质量的要求不一样，芯片厂商在出海的过程中也会面临着诸多的挑战。张强介绍，出口车在耐热、耐寒、耐用等方面的高可靠测试非常严格。部分车厂的国内车型可能会有使用消规芯片或者工规芯片，但是出口车型却不敢用这两类芯片，究其原因第一是召回成本太高，第二是品牌的修复的成本太高。一旦合作方认定产品质量不过关，会立刻叫停采购合作。
过去几年，由于智能网联汽车催生了巨大的汽车芯片需求，以及国家相关部门频繁出台芯片方面的扶持政策，致使大批资本及企业纷纷加入“造芯”运动。
国家新能源汽车技术创新中心主任、总经理原诚寅在活动中表示，2023年，汽车芯片赛道企业已经多达300多家，整个市场百花齐放和鱼龙混杂现象并存。接下来，随着行业竞争加剧、融资环境收紧，汽车芯片行业进入整合洗牌期将是大势所趋。
对此，张强也表示，在车规级SoC芯片企业中，未来真正能留下来也就3-5家。而芯驰科技凭借全场景车芯、出海等前瞻性的战略布局，正在实现出货量的飞跃式增长，显然有希望成为赛道最后的赢家之一。
