经历两年多的“低迷”，存储产品的价格又要上扬了。最新行业消息称，由于关键闪存芯片紧缺，SSD的价格将在本季度大幅上涨，尤其是大容量产品。
对于单面设计的M.2 2280 SSD，都需要四颗闪存封装芯片，2TB、4TB这种越来越普及的容量就得用到关键的4-die、8-die封装。
但是，偏偏这些封装的芯片最近突然陷入紧缺，SSD厂商拿不到足够的货源，自然会反应在价格上。
这种紧缺情况的影响，可能要两三个月才能完全显现出来，但是不少2TB、4TB SSD已经开始涨价了。
至于缺货原因，一方面是上游闪存厂商持续大规模减产，同时也在放缓升级制程工艺的节奏，而后者是增大闪存容量的关键。
另一方面，不少下游厂商开始加大闪存采购力度，集邦咨询预计3D闪存的合约价会在今年一季度上涨约15-20％。
其中，消费级SSD正在加速普及PCIe 4.0，预计涨价幅度15-20％，企业级闪存、eMMC/UFS更是会上涨18-23％。
与此同时，机械硬盘终于在容量上实现了一次飞跃。
希捷宣布推出魔彩盒3+(Mozaic3+)里程碑式存储平台，机械硬盘无论单碟容量还是总容量都实现跨越式发展。
魔彩盒3+平台基于希捷潜心研究多年的HAMR热辅助磁记录技术，包括12nm工艺集成控制器、磁芯、超晶格铂合金介质、纳米光子激光、光子漏斗、量子天线、第七代自旋读取器、等离子写入器等一系列复杂、先进的组件，从而突破性地提升了面存储密度。
主要组件特点：
1、超晶格铂合金介质
高密度记录的物理学原理要求在纳米级基础上实现更小介质的颗粒尺寸，但颗粒越小，稳定性越差，传统合金已经无法提供足够的磁性稳定性。
希捷开创性地使用了铁-铂超晶格结构作为介质合金，显著提高了磁盘介质的磁矫顽力，数据写入更加精确，并实现了前所未有的位稳定性。
2、等离子写入器
为了配合更加稳定和牢固的超晶格铂合金介质而生，一个微型化和精密工程的奇迹，背后是纳米光子激光器，在介质表面产生一个微小的热点，以便可靠地写入数据。
希捷计划将纳米光子激光器垂直集成到等离子体写入器子系统中。
3、第七代自旋电子读取器
更小的写入数据颗粒只有在能够被读取时才能发挥作用。这种读取器是世界上最小、最灵敏的磁场读取传感器之一，并且用到了量子技术，与等离子写入器的子组件一起集成，也需要不断进化。
4、12nm集成控制器
希捷完全自主研发的片上系统，用于高效协调上述各种技术，性能比之前的方案提升了3倍。
希捷称，基于魔彩盒3+平台的单碟片容量已在业内第一家超过了3TB，希捷旗舰企业级硬盘银河Exos系列藉此率先达成了超过30TB的容量，将在本季度内向超大规模云客户批量供货。
相比现在大规模数据中心硬盘16GB的平均容量，轻松翻一番。
此外，魔彩盒3+平台使用了与传统PMR垂直磁记录硬盘基本相同的材料组件，因此可以很好地控制成本，单位容量的功耗也降低了多达40％，碳排放减少55％。
希捷将在本季度内完成魔彩盒3+平台的验证测试，并批量出货。
未来的魔彩盒4+、魔彩盒5+平台，将分别实现4TB+、5TB+的单碟容量，硬盘总容量也可以轻松突破40TB、50TB！
