编辑 | 章涟漪
他表示，截至目前，芯驰已陆续与上汽大众、一汽、上汽、长安、德赛、华阳等整车厂和Tier1达成了战略合作，同时完成了东风日产、东风本田等车企的大量出货，以及理想和比亚迪的出货或定点。
之所以能够获得大量定点并快速落地，张强认为主要是三方面原因：
首先，芯驰聚焦全场景、平台化设计，实现90%的软件可以复用，芯片硬件80%可以复用；
其次，芯驰与车企的合作模式为早期联合开发，即从芯片定义阶段就开始合作，比如芯驰E3在尚未量产就已拿到客户订单，在合作过程中芯驰还将硬件和软件的设计前置并开放底层代码；
第三，芯驰拥有200多家生态合作伙伴，涵盖中央层、集成层和分布层所需布局的众多产品，提供多种选择的同时还可提升研发速度。
同时，他指出，芯驰即将推出面向下一代的舱驾一体芯片以及面向区域控制器的下一代高性能MCU等多款创新产品，力争2025年在国内实现20%的市占率，并进一步拓展海外市场。
在张强看来，车规级计算芯片企业中，未来真正能留下来占据比较大市场份额的也就3至5家。芯驰显然希望成为赛道最后的赢家之一。
在随后的交流中他还表示，芯驰科技也有进一步上市计划，或会选择2026年左右在科创板上市。
01
多产品线布局，芯驰打法更具黏性
如果说，在自动驾驶芯片市场，地平线是英伟达的平替，那么在座舱芯片，芯驰常常被认为是高通的平替。
高通智能座舱芯片迭代历程作为消费电子霸主，高通自2014年1月推出第一代座舱芯片602A至今，已陆续发布四代智能座舱芯片，凭借其在安卓生态的优势几乎垄断汽车座舱高端市场，其中骁龙8155芯片为国内大部分旗舰车型的标配。近期新发布车型智能座舱多数甚至搭载高通8295芯片。
“让车厂座舱芯片在高通和芯驰中二选一，或者同时采用，这是我们在第一步在做的事情，也得到了很多车企的认可。”但张强也坦言，从性能来看，芯驰座舱芯片相比高通8155、8295会稍弱一些，但自家产品胜在系统成本较低，且在一些功能安全和信息安全上具有优势。
他以功能安全举例称，芯驰之所以能够战胜高通拿下大众项目。主要是因为大众要求V to V功能和座舱功能必须隔离开，用两个模块来做，才能使得功能安全认证通过，但高通做不了。
芯驰科技还有一大特点：多产品布局，产品线覆盖车内所有计算类芯片。
定位全场景智能车芯企业的芯驰科技，目前有四个产品线：域控芯片E3、座舱芯片X9、智驾芯片V9和网关芯片G9，上述产品都已实现量产。
其中，座舱芯片X9是当下芯驰科技最核心的产品，2023年芯驰座舱芯片出货量突破100多万片；MCU产品也达到百万片量级。
为什么会选择多产品布局？张强给出的答案是更具性价比和想象空间。“这样的产业、产品布局使得我们在整车厂有更好的黏性，同时平台化的设计，可以进行软硬件复用，从而实现很好的成本控制。”
他举例道，比如启辰 VX6既使用了芯驰的座舱芯片，也使用了芯驰的网关芯片。此类合作可以大大缩减客户研发进度。“因为同一个SoC系列芯片，底层的软件包括中间件、操作系统都相类似，可以降低客户开发难度和投入”。
02
两条路径，芯驰正在走出去
在国内市场取得了突破的同时，芯驰还将更多目光放在了国外。
2023年，中国汽车出海势头非常强劲，400多万辆的出口量首次超越日本，跃居全球首位。张强预计，到2030年中国汽车出口会超过一千万辆。
“最近这一个月，我参加包括长城、奇瑞、长安等多个车厂年会活动，会上都提到行业‘卷’。为什么卷？因为整个汽车行业存在严重的产能过剩，供需关系决定了竞争激烈程度。”在张强看来，出口的增加会大大缓解紧张的供需关系。所以从中国的整车厂有更大的市场，到中国的Tier1有更大的市场，中国的芯片也有更大的市场。
在此大趋势下，芯驰也在积极寻求走出去。
芯驰出海主要有两条路径。
第一条路径是通过国内车厂出海实现芯驰出海，目前已在进行中；另一条路径是跟国外的BBA、大众、日产丰田、丰田等公司合作实现出海，还在布局中。
“芯驰与上汽、奇瑞这几个出口头部车厂的多个车型都有量产合作。特别是奇瑞，去年芯驰在奇瑞完成 30多万片的量产合作”。张强称。
在与奇瑞、上汽的沟通中，张强深刻体会到出口车型对于品质和质量的要求都非常高。“部分车厂的国内车型可能会有使用消规芯片或者工规芯片，但是出口车型却不敢用这两类芯片，究其原因第一是召回成本太高，第二是品牌的修复的成本太高。一旦合作方认定产品质量不过关，会立刻叫停采购合作。
张强对芯驰产品非常有信心。他表示，芯驰具备的五大车规认证充分说明在功能安全、信息安全、网络安全、数据安全方面都得到了广泛认可。“激光雷达领域，某新能源品牌车企需要严格的功能安全和信息安全认证，这也是芯驰今年的合作客户，双方将落地一百万片MCU芯片，到2025 年量产合作会达到 200 万片”。
基于此，他指出，持续布局出海业务，也会是芯驰汽车的重要战略之一。
03
舱驾一体是未来，但还有较远距离
不仅看当下，还要看未来。
据张强介绍，芯驰还在基于下一代产品进行开发，即将推出面向下一代的舱驾一体芯片以及面向区域控制器的下一代高性能MCU等多款产品。
“马斯克曾经说过要把特斯拉的整车线束缩减到100米，这需要高性能的MCU来实现，因为芯片的接口、运算能力和缩减整车线束的结果是相关的。”张强称，这是马斯克下定决心要解决的一大难题，芯驰也即将推出面向区域控制器的更高性能的MCU。
至于舱驾一体芯片，则有更多芯片企业提出类似想法和产品。
DRIVE Thor2022年9月，英伟达发布Thor雷神，并表示，它不仅局限于“小小的”自动驾驶芯片，而是为汽车的中央计算架构而生，于2025年投入生产。它可被配置为多种模式，可以将其2000 TOPS和2000 TFLOPs算力全部用于自动驾驶工作流；也可以将其配置为将一部分用于驾驶舱AI和信息娱乐，一部分用于辅助驾驶。
2023年1月，高通发布Ride Flex芯片，主打舱驾一体，既能用于车内座舱，又可以实现辅助驾驶。高通没有公布Ride Flex的制程，但表示将于2024年开始大规模生产。
英伟达和高通不约而同地选择了一样的路线，试图攻入对方的赛道。
对此，不久前刚刚宣布进入汽车座舱芯片领域的芯片圈另一巨头英特尔并不认同。它认为，“舱驾一体”理论上能够降低成本，让系统简化。但这个架构有一定的副作用。它把高功能安全的自动驾驶和低功能安全的座舱融合在一起，从而会导致整个系统必须向最高功能安全看齐。在座舱芯片上能做的很多软件变化就会束手束脚，并且开发难度也随之增加。
当然，英特尔不会反对这个方向，且认为也会有很大空间，两种方向都会推进。
对此，张强表示，到2030年之前One box都是车厂最合适的选择。
舱驾一体要做，但是它做的前提有三个好才能做到。第一个是成本好，第二个是体验好，第三个是品牌好。这三个对成本有降低，客户或者乘客体验有提高或者对品牌有提高，这个事就可以做，不然的话是做不了的。
张强认为，在智驾的发展和智舱的发展，在一段时间内，2030-2035年，都是跨越式发展，所以芯片一定也是跨越式发展，只有这样才能符合时代发展的需求。“真正中央计算的时间点像一颗芯片或者一两颗芯片实现还有一段距离，这里面不光是芯片设计难度，还有软件难度。
至于芯驰为什么已在研发舱驾一体芯片？是因为芯驰对芯片的定义和布局是跨越式方式，不能每一代芯片增长20-30%的性能，可能是几倍性能甚至十几倍性能、几十倍性能。这样才能达到整个要求。“我们和大众等公司沟通，他们认为‘卷’中国国内车厂很难，他们的方法是在产品布局的时候提前，或者这代跟不上你，下代跟不上你，但可以提前两代去做性能要求和布局。”张强如是类比道。
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