前段时间，早稻田大学和Power Diamonds Systems（PDS）开发了一种结构，其中金刚石表面覆盖有氧化硅终端（C-Si-O终端），当栅极电压为0V时，该结构会关闭晶体管。为此他们宣布开发出一种“常关”钻石MOSFET。
再前段时间，一则华为在金刚石材料布局专利的消息引起关注——华为与哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布，该发明实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成，使得金刚石等超宽禁带半导体材料成为新的行业热点。相关题材的上市公司股价也一度随之上涨。人们关注金刚石作为一种超宽禁带半导体材料，其产业化的进程是否已经临近？
当前，金刚石的市场应用大致可分成三个方向，一是可以用作装饰钻石，相关用途人们较为熟悉；二是可以做成金刚石膜，这是一种优质的散热材料；三是经掺杂以后形成半导体材料。这一应用领域尚处于实验阶段，但其发展前景被业界广泛看好。据专家介绍，金刚石被视为“终极半导体”材料，具有超宽禁带、高导热系数、高硬度的特点。但由于硬度最高，实现半导体级别的高纯净度也最为困难，实现产业化还有相当的距离。
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2024（第四届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛
2024 年 4 月 25-26 日 浙江·宁波
论坛背景
探寻后摩尔时代芯机遇，碳基半导体从材料体系突围。不管是以碳纳米管、石墨烯为代表的碳纳米材料，还是石墨、金刚石等先进碳材料及其复合材料在芯片领域都具有极大潜力，也越来越得到国内外的高度重视，但如何从实验室走到产业化？碳基半导体是否会比硅基半导体通过技术升级创新更有优势？碳基半导体产业化打通究竟需要什么条件？新型半导体材料与器件频出，针对超越摩尔技术路线，究竟哪一种材料体系最具有产业化的可能？碳基半导体的优势应用如何最大化落地？关键装备与工艺如何创新匹配产业发展需求？
基于此，DT新材料以“探索碳基半导体产业化应用”为主题，开拓碳基材料在电子信息
领域产业应用具有无限潜力。聚焦于“碳基新材料应用前景与产业化道路探索”，力邀国际知名院士专家、重点科研单位科研专家和企业界精英，共谋碳基材料高端应用发展思路，力促碳基电子产业健康快速发展。
组织机构
主办单位：DT新材料
承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司
支持单位：中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素实验室、宁波晶钻科技股份有限公司（持续更新中......）
支持媒体：DT半导体、Carbontech、芯师爷、化合物半导体、星空财富、半导体产业纵横（持续更新中......）
论坛议程&参考话题
2024 年4月24日 报到
4 月 25-26 日 全天
大会报告
1、碳基与硅基电路的差异化发展路线
2、碳基 CMOS 晶体管和集成电路的现状与挑战
3、金刚石半导体国际最新进展与未来发展趋势
4、新一代半导体产业机遇与挑战
主题一：碳基半导体器件与芯片
一、金刚石材料与器件
1、大尺寸金刚石晶圆制备技术与装备升级
2、金刚石电子器件的研究与进展
3、金刚石量子芯片材料和器件技术
4、金刚石功率器件和射频器件
5、金刚石热沉、衬底与先进封装
1、碳基半导体材料设计与合成
2、碳基半导体应用前景：碳基芯片、碳基光电器件、柔性电子器件、生物传感器
3、碳基半导体应用落地化探索
主题二：新型半导体材料与器件
1、化合物与宽禁带半导体材料与器件
2、先进自旋电子
3、柔性电子材料与器件
4、量子材料与器件
5、有机电子材料与器件
主题三：微纳加工
1、光刻技术：等离子刻蚀、化学机械抛光CMP......
2、先进测量技术
3、激光加工：直写技术、晶圆剥离......
4、纳制造技术（纳米压印技术、刻划技术、原子操纵技术等）
5、互连技术（金属化、铜互连......）、键合与封装技术
6、光学微纳加工光源：深紫外、深紫外和极紫外光刻技术......
同期活动
（包含但不局限于）
专题讨论
行业关注话题，细分领域，深入探讨；产业发展方向标布局产业新赛道
闭门研讨会
以行业龙头需求为契机，邀请行业上下游代表性专家、供应链企业共同探讨解决方案，从需求出发，拓宽材料产业化应用场景，加速碳基产业进程
一对一VIP对接
供应链需求匹配供应、人才匹配团队、项目匹配资金
创新产品展示
品牌宣传多样化，50+新品首发科技成果展示平台
产学研合作
学术界，从0-1的创造，从1到无线的扩展必须由政府主导、产业界融合，才能真正技术落地
论坛亮点
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