半导体行业迎来涨价潮

功率半导体集中涨价

• 2023年12月15日，扬州晶新微电子有限公司发布《调价沟通函》，函内表示2023年以来，国内芯片市场恶性竞争，价格不断下滑，内卷极其严重，整个产业链苦不堪言。另一方面，终端厂商对产品的性能和品质要求层层加严,不断提高各方面的要求。为满足客户的需求，扬州晶新公司也是积极响应，不断进行设备升级改造，加强生产管理，甚至是牺牲产能来保证产品品质的进一步提升，导致生产成本不断增加，决定从2024年1月1日发货起对所有背锡芯片价格上调10%～15%；
• 2023年12月19日，四川蓝彩电子科技有限公司发布《关于产品价格调整通知》，通知称，由于上游原材料价格及人工成本持续上涨，导致公司成本大幅增加，公司独自承担材料及人工成本增加，原有价格已难以满足供货需求，决定自2024年1月1日起，全系列产品单价上调10%～18%；
• 2023年12月30日，深圳市三联盛功率半导体有限公司发布《调价沟通函》，函内表示由于原材料的价格及人工成本上涨，导致公司成本大幅增加，成本已经远远超过能承受的范围，决定自2024年1月1日起，全系列产品单价上调10%～20%；
• 2024年1月9日，深圳市深微半导体有限公司发布《产品价格调整通知函》，函内表示，市场需求萎靡引发恶意竞争，产品价格不断下滑，行业内卷导致品质事故频发，决定将从 2024年1月9日起，对新收到的订单在原有的价格基础上按以下幅度上：(1) SOD-123/SOD-323/SOD-523 封装系列涨幅10~20%；(2)SOT-23 封装系列涨幅 15~25%；(3) SOT23-3L/SOT23-5L/SOT23-6L 封装系列涨幅 15~25%；(4) SOT-323/SOT-353/SOT-363/SOT-563 封装系列涨幅 10~20%；
• 2023年1月14日，捷捷微电 (南通) 科技有限公司发布《价格调整函》，函内表示，为了不断地提升产品的品质和丰富产品型号，前期一直不断加大对先进设备及工艺研发的投入，但在过去很长一段时间里市场低迷，产品价格不断下滑的背景下，已独自承担了材料、汇率、人工等多项增加的成本经长期亏损原有价格已难以满足正常供货需求，为了持续保证交付质量稳定可靠的产品及优质的服务，决定自2024年1月15日起，Trench MOS产品线单价上调 5%~10%。

• IDC：预计2024年半导体市场增长率为20%；
• SEMI：2024年全球半导体产能将增长6.4%，首破每月3000万片大关；
• WSTS：预期2024年全球半导体市场同比增长率达13.1%，总规模至5883.6亿美元。