回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？为更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024，火力全开》专题报道。本期嘉宾是上海致领半导体创始人 王永成。接下来，还将有更多的领军企业参与《行家瞭望》，敬请期待。
行家说三代半：过去一年，贵公司主要做了哪些关键性工作？ 王永成：对碳化硅晶片的高效抛光工艺和设备进行了深入的开发，并推出碳化硅晶片全自动抛光线的方案，在崩边控制、划伤控制、精度及效率的提升和成本控制等方面均已取得明显突破，有望促成行业内抛光工艺的革新。行家说三代半：在降本增效方面，2023年最值得关注和重视的新变化是什么？王永成：在降本增效方面，2023年最值得关注和重视的变化是在对超硬材料加工上的理解更加成熟，各衬底厂商也开始认识到碳化硅片作为衬底材料的属性，即该材料对于大批量经济型生产的需要，开始重视并通过工艺和设备的优化压缩制造成本、通过搭建全自动产品提升效率；大厂越来越具有规模效应，新的项目开始面临较大压力。行家说三代半：成本是把双刃剑，行业规模化发展需要接近硅器件的低成本，但也要防止被低价所反噬，您如何看待行业的低价和同质化竞争？贵公司有哪些好的做法和建议？
王永成：市场竞争是通过市场手段对参与者进行塑造或正向淘汰的过程，这是非常正常且应该被接受的现实。为避免陷入同质化竞争而出现对企业不利的局面，应该从成本控制，比如规模效应的方式降低成本、优化生产制造工艺或流程控制成本或从差异化的产品形成一个新的市场优势。总之，市场是公平的，尊重市场。
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未来仍需面对三大挑战
行家说三代半：您认为2023年整个行业取得了哪些新的进步（包括市场、技术等）？王永成：2023年整个碳化硅行业在加工工艺上取得了一定的进步：尤其是长晶成品率的提升和大尺寸长晶技术的进步为碳化硅产业的发展打下了坚实的基础；
同时，以激光切片为代表的先进的加工技术的开发和应用也能展示了一些加工技术突破的曙光；
尤其是国内的新能源汽车厂家，越来越多导入碳化硅基功率器件，碳化硅基器件逐渐形成了规模化的应用。
行家说三代半：经过前些年的铺垫，SiC / GaN技术目前在许多应用场景都很活跃，展望2024年，您认为行业最大的机会在哪里？贵公司将如何开拓这些市场？
王永成：2024年碳化硅市场将是各个大厂继续规模化扩产的一年，同时，8吋碳化硅晶片将会逐渐形成批量化生产，对高精度、高效率及低成本的加工设备的需求将进一步增长。2024年致领将持续推进碳化硅全自动抛光产线的应用及先进工艺的开发，进一步推动碳化硅衬底行业的降本增效。行家说三代半：未来几年，整个行业将面临的挑战有哪些？贵公司将如何面对并解决挑战？王永成：未来几年行业面临的挑战来自于以下几个方面：● 碳化硅长晶技术进展：目前碳化硅长晶成品率和速率仍然是制约碳化硅批量制造及制造成本的主要因素，在一定程度上，会决定碳化硅器件对传统硅基器件的替代能力；● 其他宽禁带半导体材料技术的发展：目前已知可以对碳化硅材料造成威胁的其他宽禁带半导体材料，如氮化镓、氧化镓生长和加工技术都不断在发展中，碳化硅仍有赖于技术突破形成经济、高效的规模化生产才有可能形成该材料的稳固地位。●新能源汽车电池技术的发展：电池技术将是新能源汽车行业能否行稳致远的一个决定性因素，而碳化硅产业严重依赖于新能源汽车行业的发展。行家说三代半：2023年贵公司取得了哪些成绩？你们实现增长的战略是什么？ 王永成：2023年致领的设备在中芯国际的数个厂区顺利完成了设备的安装和调试，部分项目的产品已经进入稳定量产。同时，在2023年完成了专用于6寸和8寸碳化硅晶片高效率和高精度抛光的重型化学机械抛光机HCP-1280R2-SIA的开发，能实现超过10PSI的抛光压力，设备具有压力头往复摆动功能以及分区加压功能，可以获得优异的产品精度；致领将在Semicon China 2024展会上展示HCP-1280R2-SIA 组成的自动化抛光线。
致领实现增长的战略是工艺服务于市场、工艺引领设计及制造，形成以工艺为核心的整体解决方案的提供，帮助客户实现设备向生产的快速导入，帮助客户抓住市场机遇。
行家说三代半：2024年，贵司定下来了哪些规划和目标？王永成：2024年，致领将推出具有开创性的全新的8吋碳化硅晶片全自动抛光生产线并实现产业化应用，将碳化硅晶片的抛光成本降低30%以上。
