2023年中国芯片：进口额下滑15.4%，进口量下降10.8%

半导体前沿 2024-01-16 16:38

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第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开，详见后文

根据中国海关总署最新公布数据，2023年中国集成电路(IC)进出口数量和金额均出现下降。值得注意的是，我国正在不断提高本地芯片产量以应对未来长期发展。

进口数据上，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，下降15.4%。此外，2023年中国二极管和类似半导体组件（普通商品芯片的代表）的进口量也下降了23.8%。

图片来源：海关总署

在出口数据方面，2023年中国累计出口集成电路2678亿颗，较2022年下降1.8%；出口金额13.60万美元，下降10.1%。

图片来源：海关总署

2023年在经济逆风影响下，全球消费电子端特别是智能手机和笔记本电脑持续疲软。另外，在国外相关出口管制措施下，我国在部分先进芯片购买上严重受限。目前，我国正在不断提高本地产量以减少对进口芯片依赖的影响。

海关总署数据显示，2023年度中国大陆芯片产量出现了增长。1-10月份，国内累计生产集成电路2765.3亿块，同比增长0.9%。其中10月份集成电路产量为312.8亿块，同比大增34.5%，创下近几年新高。

据全球半导体观察此前不完全统计，除了7家已暂停搁置的晶圆厂，目前大陆建有44座晶圆厂（12寸晶圆厂25座，6英寸厂4座，8英寸晶圆厂/产线15座）。此外，还有正在建设晶圆厂22座（12英寸厂15座，8英寸厂8座）。未来包括中芯国际、晶合集成、士兰微等在内的厂商还计划建设10座晶圆厂（12英寸厂9座，1座8英寸晶圆厂）。总体来看，大陆预计至2024年底，将建立32座大型晶圆厂，且全部专注于成熟制程。

据TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最为积极。

来源：全球半导体观察

论坛信息

会议名称：第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛

会议时间：2024年3月27-28日

会议地点：无锡

主办单位：亚化咨询

日程安排

3月26日

17:00~20:00 会前注册

3月27日

09:00~12:30 演讲报告

12:30~14:00 自助午餐与交流

14:00~17:30 演讲报告

17:30~19:30 招待晚宴

3月28日

09:00~17:00 工业参观

会议背景

高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于硅片生产、后端封测环节。受市场影响，预计2023年半导体湿化学品市场规模为52亿美元，同比下降2%。整体市场有望在2024年反弹。

电子气体在半导体产业发展中不可或缺。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品逐步进入国内外先进晶圆厂中。预计电子特气市场在2023年收入将小幅收缩约2%，约67亿美元，2024年将恢复增长。

湿电子化学品与电子气体对纯度、杂质含量等参数要求极为苛刻，且种类繁多、认证严格，以往市场主要被海外企业占据，如欧美的巴斯夫、默克、空气化工以及日本的三菱、住友、大阳日酸等。目前国内企业处于快速发展阶段。

未来几年将是中国半导体制造产业高速发展期，传统晶圆厂的持续扩产、先进制程带动消耗量增长、第三代半导体项目加速建设以及国产保供替代诉求，使国内湿电子化学品与电子气体需求增速高于全球。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。

第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2024将于3月27-28日召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

会议主题

1.全球与中国半导体行业展望

2.全球与中国湿电子化学品与电子气体市场

3.海外进口与国内电子化学品市场的变化

4.碱性湿电子化学品在晶圆制造中的应用

5.酸性湿电子化学品的纯化技术及技术发展

6.半导体级双氧水在先进晶圆厂中的应用

7.电子前驱体材料市场趋势

8.半导体光刻配套试剂及气体

9.含氟电子特气生产及应用

10.半导体大宗气体、功能性湿化学品发展

11.湿电子化学品与电子气体先进技术与关键设备

12.半导体相关企业参观

参会费用

1人

团队报名（同一公司≥3人）

3.27 会议

3200元/人

2900元/人

3.28 参观

300元/人

赞助方案

项目	项目内容
主题演讲	25分钟主题演讲
主题演讲	参会名额
微信推送	“半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文
会刊广告	研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4）
资料入袋赞助	企业的宣传册放入会议包袋
现场展台	现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额
现场易拉宝	现场1个易拉宝展示
礼品赞助	印有赞助商logo的礼品赠送参会听众
茶歇赞助	冠名和赞助会议期间的茶歇
晚宴赞助	冠名和赞助会议的招待晚宴
Logo展示	背景墙 logo，会刊封面logo