动力博石|三维复合式影像测量仪在LED芯片封装工艺中的应用

PCBworld 2024-01-16 15:00

构建AI未来，Arm计算平台无处不在 示波器的最低带宽多少？

行业背景：

Mini LED的是芯片尺寸介于50-200微米的LED器件，其由成数千个单独的LED灯珠组成，其中多个LED灯珠组成LED背光矩阵，每个背光矩阵都可以化成单独的控光区域；Mini LED可以实现让屏幕拥有超高对比度以及精细化、可调的局部亮度；其独立的区域灯珠可以在短时间内激发出较大的亮度。

Micro LED的晶片尺寸则小于50微米，其每一个像素都含有可以自发光、独立控制的RGB三个LED子像素。Micro LED芯片有尺寸小、集成度高和自发光等特点，在显示方面与LCD、OLED相比，在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。

目前Micro LED的研究尤为重要，未来随着生产工艺成熟及产品价格下移，有望在智能电视、大屏显示、户外显示等多领域对 OLED 与 LCD 形成替代；在VR/AR 设备、车载显示等交互式媒体产业内也有望能够得到快速应用。

客户需求：

LED点间距已经可以做到1mm以下的小间距产品。Micro LED要求间距小于0.01mm，且芯片尺寸小于0.05mm；Mini LED的间距要求介于小间距LED与Micro LED之间。在生产过程需要对LED相关的各个尺寸进行测量，以确保产品质量的合格性。

三维复合式影像测量仪是怎么测量尺寸的？

三维复合式影像测量仪依托于工作平台的快速移动，结合CCD数位影像和光栅位移数值，通过软件计算后实现测量。适用于所有精密测量的应用领域，如PCB、机械、电子、仪器、五金、塑料等行业。尤其是全自动影像测量仪在测量一些弱边缘特征(如过渡曲线、圆角加工等)时能完成自动抓取，在保证精度的前提下，可以自动抓取产品的边界和表面特征，测量效率更高。

三维复合式影像测量仪的自动测量利用了表面光、轮廓光或同轴光照明，经物镜通过摄像头，摄取影像再通过S端子传送到电脑屏幕上，通过十字线发生器和带动光学尺的工作台，经数据处理器进行数据处理，最后通过软件进行计算完成测量。也就是通过样品实测、图纸计算、CNC数据导入等方式建立CNC坐标数据，然后由仪器自动测量目标点，自动完成各种测量操作。

以动力博石来说，在三维复合式影像测量仪的基础上，PF-GMS系列尺寸测量仪是将工业计算方式从传统光学投影对位提升到依托于数位影像时代而产生的计算机屏幕测量，是一种运用光学原理及成像处理技术的精密测量仪器。针对接触式测量无法实现接触的特征，它可以通过光学放大及光强调节进行测量，如微型特征，深槽内特征及接触易变形材料或薄件等，具有测量手段多、灵活性强、非接触等特点。