广告分割线
近日，高端封装基板供应商芯爱科技(南京)有限公司(简称“芯爱科技”)宣布完成新一轮融资，累计获得社会资本超25亿人民币。本次融资新进投资方包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等，老股东亦持续加码。华兴资本集团旗下华兴证券在此次交易中担任独家财务顾问。
本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将进一步提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。
芯爱科技团队汇聚了IC设计、基板研发、生产制造等领域的复合型人才，专注于研发、设计、生产、测试、销售封装基板。目前，芯爱科技已构建了丰富的产品线，提供Coreless ETS、FCCSP、FCBGA (BT)和FCBGA (ABF)等基板，产品可以广泛应用于消费电子、汽车电子、人工智能、数据中心等领域。
2023年7月，芯爱科技开始对Coreless ETS、FCCSP及FCBGA(BT)产品进行送样测试，送样客户涵盖海内外主要封装厂，第一批样品仅两个月即顺利通过客户认证，并取得量产订单。
芯爱科技拥有行业稀缺的整建制高端基板专家团队，立足自主研发，突破并掌握核心技术，力争实现高端基板领域的国产化和产业链自主可控，致力成为国内高端基板创新研发领先者。
在生产能力上，芯爱科技正打造高精密度、高洁净度、高自动化及高智能化的封装基板生产基地。整个工厂分为两期，计划总投资100亿元，总用地约415亩，一期工厂总投资将达45亿元以上，总用地115亩，已于2022年6月26日封顶，基板年产能可达145万片的FCCSP和FCBGA。公司自取得施工许可证后，仅59天即完成第一个厂房的封顶，4个月后开始进机调试，目前FCBGA产线调试也已完成，预计于本月内开始投料打样，2024年下半年实现量产。
手机Coreless ETS基板的发明人、芯爱科技董事长张垂弘表示：“感谢超过十家以上的境内外封装厂的支持，不仅完成供货商代码的建立，也完成质量系统的对接，同时也感谢芯爱科技全体员工加班完成众多的样品的打样工作。我们深知在科技竞争愈演愈烈的时候，创新变得非常重要。芯爱科技并不满足做Me-too的产品，相信我们的创新能力，必定能为产业提供更好的解决方案。最后，再一次感谢南京浦口经济开发区的大力支持，还有一路陪伴公司成长的所有客户、供应商、各轮股东及合作银行的鼎力相助，芯爱科技使命必达，将在最快的时间内完成各项技术的建立和突破，实现规模量产。”
比亚迪股份董事会秘书、投资处总经理李黔表示：“芯爱科技凭借其在生产工艺、技术研发、供应链协同的深厚经验和丰厚的产业链资源，商业化进程持续领先，成为国内高端IC基板技术与商业化完美结合的行业创领者。从Coreless ETS、FCCSP到FCBGA BT，再到FCBGA ABF的快速量产，彰显了其强大的制造研发实力，为国产半导体产业带来新的发展契机。我们期待能与芯爱科技并肩前行，共同见证并推动国产高端IC基板产业的崛起。”
越秀产业基金管理合伙人、总裁卢荣表示：“随着AI、数据中心、智能驾驶、超算等领域需求热度持续高涨，国产高端IC基板迎来广阔市场。我们认为芯爱科技核心团队在IC设计、封装环节深耕数十年，具备稀缺的大型组织管理经验、强大的技术创新和研发能力、丰富的量产经验及产业资源，有望打破高端IC基板被日、韩、台等少数厂商垄断的局面和“卡脖子”问题。期待越秀产业基金与芯爱科技携手并进，共同推动国产高端IC基板产业的升级。”
华兴资本集团华兴证券董事总经理、硬科技负责人阮孝莉表示：“国产半导体产业发展已经步入快车道，而作为先进封装的关键载体，国内亟需兼具成熟量产能力与突破创新研发能力、了解市场需求与行业发展痛点的高端IC基板供应商。芯爱科技，凭借顶尖团队与一站式服务模式，正努力突破海外垄断格局，推动国产高端IC 基板发展。此次获得A1轮及A1+轮各位股东的支持，将加速其高端封装基板的研发与制造，提供高质量的国产解决方案。华兴对芯爱科技充满信心，期待其继续发挥专业优势，推动国产半导体产业持续快速发展，芯爱科技有望成为行业领跑者和推动者。”
华兴资本集团华兴证券高级副总裁李睿涵表示：“在封装基板领域，窄线宽线距、多层数、大尺寸的高端基板产能一直被国际厂商所垄断，来自数据中心、汽车等领域的旺盛需求更导致了供不应求的局面。芯爱科技凭借其深厚积累，迅速完成建厂与送样，从研发走向量产，填补了国产高端基板领域的空白。此次完成融资，进一步加速了公司的规模化量产节奏，更强化了公司在汽车领域的产业布局。作为合作伙伴，我们深感荣幸能与芯爱科技并肩作战，我们也坚信芯爱科技将持续突破创新，为高端基板市场带来更多发展与可能性。”
广告分割线
编审 | King
HNPCA | 打造全球IC&PCB行业最具影响力的媒体
☟☟更多PCB行业新闻，敬请关注HNPCA公众号
