市场|三菱电机发行300亿日元债券获投，资金用于扩产碳化硅！

今（15）日，日本索尼银行发布消息称，该银行已经对三菱电机发行的绿色债券进行了投资。据悉，该绿色债券的筹集资金将用于三菱电机的SiC功率半导体制造的设备投资、研发以及投融资。

三菱电机在发行绿色债券时还制定了绿色债券框架。该框架符合国际资本市场协会（ICMA）的“绿色债券原则2021”以及日本环境省的“绿色债券指南2022年版”，并获得了独立的外部机构的第三方评估。

三菱电机的SiC争夺战

1）扩产

2023年3月，三菱电机宣布，将增产碳化硅半导体。计划投资1000亿日元，在五年内将之前宣布的投资计划翻倍，在熊本县菊池市的工厂建设新厂房，预计到2026你那，碳化硅晶圆产能大幅提升，达到2022年的5倍。

根据三菱电机的规划，在2021年至2025年的5年期内，碳化硅相关设备投资将达到2600亿日元，实现比原计划（1300亿日元）的倍增。

新工厂预计将于2026年4月投产。同时，三菱电机宣布此次扩产的重点方向为8英寸产品，三菱电机将采用直径为200毫米的晶圆，以提高生产效率。

除此之外，三菱将利用自己在2022年就已停产的液晶模块工厂将转产生产功率半导体。在熊本县合志市的晶圆厂也将增加6英寸的碳化硅晶圆生产设备。

除了晶圆端的扩产外，在封测产能方面，三菱电机将在福岡市的功率器件制作所还另外投资100亿日元建设新工厂，以实现工艺的集中化。

2）资源

今年10月，Coherent（原II-VI）宣布公司的碳化硅半导体业务将获得来自Denso 和三菱电机的投资。

新闻称，电装和三菱电机将分别投资5亿美元用来换取该业务 12.5% 的非控股所有权权益，就本次交易而言，主要服务是Coherent未来将对电装和三菱电机，提供 150 mm和 200 mm衬底和外延片的供应保证。

三菱电机半导体与器件部执行官兼集团总裁Dr. Masayoshi Takemi在针对该笔投资时表示：“随着全球电动汽车市场随着向脱碳世界的过渡而增长，对 SiC 功率半导体的需求预计将呈指数级增长。为了利用这一趋势，我们决定扩大 SiC 功率半导体产能，包括在熊本县酒酒井地区建设 200 mm晶圆厂。我们很高兴通过投资来加强与Coherent的合作伙伴关系，这将为我们提供稳定的高质量 SiC 衬底供应，这对于我们提高供应能力至关重要。”

除此之外，据InSemi调研信息，三菱电机也在积极验证国产8英寸的衬底材料。未来不排除与国内衬底企业达成合作的可能性。

由于三菱电机的模组封装业务有非常强的优势，所以除了自供芯片积极扩产以外，三菱电机在芯片供应端，还选择了联合安世半导体（Nexperia）开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。虽然目前芯片供应量尚未确认，但据安世透露，合作在2023年内就已开始。

3）底气

实际上，为应对未来旺盛的市场需求，以及面对越发激烈的市场竞争，日本政府在2021年，密集出台了《半导体数字产业战略》《半导体产业“三步走”战略》，将半导体产业布局提升至国家安全高度，从补贴、研发、国际合作三个层面大力支持产业发展，相关战略动向或将对中国乃至区域产业布局产生一定影响，值得密切关注。

其中，在《半导体数字产业战略》政策中，提到了日本为应对未来数据处理量的上升所带来的大幅电力消耗问题，需要推动半导体技术的绿色创新，以及计划推动用于功率半导体上的材料创新（ SiC、GaN 等)，以实现节能和低能耗。

2023年8月，日本再次修订《半导体数字产业战略》，对振兴半导体行业做了更加清晰的规划：

2022年，日本在公布的国家半导体战略相关的半导体支持补贴项目上表示，含功率半导体在内的半导体生产设备改造升级项目，补贴的预算进一步提高到1.3兆日元左右。

近年来，日本大力推动第三代半导体的研发工作，三菱电机作为日本功率半导体的头部企业之一，其功率器件在汽车、家电、工业、铁道以及电力等领域被广泛应用。对碳化硅的扩产也获得了日本各界的大力支持与补贴。

根据三菱电机公布的规划，2025年在碳化硅产品的进一步推动下，公司功率半导体销售额提高到2400亿日元，比2021年度增长34%，营业利润率达到10%。其中，碳化硅方面的营收预计，根据今年8月三菱电机半导体大中华区总经理赤田智史表示：预计到2030年，三菱电机的碳化硅功率模块营收占比将提升到30%以上。

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