根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年）》，以下信息产业细分方向值得关注，文章末尾有下载链接：
1．新一代通信网络基础设施：100Gb/s 及以上光传输系统建设，155MB/s 及以上数字微波同步传输设备制造及系统建设，卫星通信系统、地球站设备制造及建设，网管监控、时钟同步、计费等通信支撑网建设，移动物联网、物联网（传感网）、智能网等新业务网设备制造与建设，宽带网络设备制造与建设，数字蜂窝移动通信网设备制造与建设，IP 业务网络建设，卫星数字电视广播系统建设，增值电信业务平台建设，应急广播电视系统建设，灾害现场信息空地一体化获取技术研究与集成应用2．计算机及相关设备：高性能计算机、便携式微型计算机、每秒十万亿次及以上高端服务器、大型模拟仿真系统、大型工业控制机及控制器制造，打印机（含高速条码打印机）和海量存储器等计算机外部设备，量子、类脑等新机理计算机系统的研究与制造3．通信设备：基于 IPv6 的下一代互联网技术研发及服务，网络设备、芯片、系统以及相关测试设备的研发和生产，32 波及以上光纤波分复用传输系统设备制造，同温层通信系统设备制造，数字移动通信、移动自组网、接入网系统、数字集群通信系统及路由器、网关等网络设备制造，新型（非色散）单模光纤及光纤预制棒制造，无线局域网技术开发、设备制造，卫星导航芯片、系统技术开发与设备制造，基于时空信息、北斗导航定位服务、通信导航遥感一体化融合、地理信息系统（GIS）基础平台的相关技术开发与应用，量子通信设备，宽带数字集群设备、采用时分双工（TDD）方式载波聚合的230MHz频段宽带无线数据传输设备等下一代专网通信设备，基于 LTE-V2X 无线通信技术的车联网直连通信设备等车联网无线通信设备4．集成电路：集成电路设计，集成电路线宽小于 65 纳米（含）的逻辑电路、存储器生产，线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8 英寸及以上硅片生产），集成电路线宽小于 0.5 微米（含）的化合物集成电路生产，和球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试，集成电路装备及关键零部件制造5．新型电子元器件制造：片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高分子固体电容器、超级电容器、无源集成元件、高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板、太阳能电池、锂离子电池、钠离子电池、燃料电池等化学与物理电池等6．电子元器件生产专用材料：半导体、光电子器件、新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料，包括半导体材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料等电子功能材料，覆铜板材料、电子铜箔、引线框架等封装和装联材料，以及湿化学品、电子特气、光刻胶等工艺与辅助材料，半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料（含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片）等；先进的各类太阳能光伏电池及高纯晶体硅材料（多晶硅的综合电耗低于65kWh/kg，单晶硅光伏电池的转换效率大于 22.5%，多晶硅电池的转化效率大于 21.5%，碲化镉电池的转化效率大于 17%，铜铟镓硒电池转化效率大于 18%）7．电子元器件生产专用设备：半导体照明设备，太阳能光伏设备，片式元器件设备，新型动力电池设备，表面贴装设备（含钢网印刷机、自动贴片机、无铅回流焊、光电自动检查仪）等8．显示屏元器件制造及生产专用设备：薄膜场效应晶体管LCD(TFT-LCD)、有机发光二极管（OLED）、Mini-LED/Micro-LED显示、电子纸显示、激光显示、3D 显示等新型平板显示器件，液晶面板产业用玻璃基板、电子及信息产业用盖板玻璃等关键部件及关键材料，薄膜晶体管液晶显示（TFT-LCD）、发光二极管（LED）及有机发光二极管显示（OLED）、Mini/Micro-LED 显示、电子纸显示、激光显示、3D 显示等新型显示器件生产专用设备9．基础软件和工业软件：软件开发生产（含民族语言信息化标准研究与推广应用），数字化系统（软件）开发及应用，其中包括智能设备嵌入式软件、集散式控制系统（DCS）、可编程逻辑控制器（PLC）、数据采集与监控（SCADA）、先进控制系统（APC）等工业控制系统，制造执行系统（MES），计算机辅助设计（CAD）、辅助工程（CAE）、工艺规划（CAPP）、产品全生命周期管理（PLM）、工业云平台、工业 APP 等工业软件，能源管理系统（EMS）、建筑信息模型（BIM）系统等专用系统，网络仿真软件，核电仪控系统核心芯片及相关软件10．智能硬件和应用电子：多普勒雷达技术及设备制造，医疗电子、健康电子、生物电子、汽车电子、电力电子、金融电子、航空航天仪器仪表电子、图像传感器、传感器电子等产品制造11．促进信息技术深度融合应用：数字电影摄影机，数字电影摄影棚设备，数字电影制作和视效设备及软件，数字电影放映服务器，数字电影放映机，母版制作设备及软件，数字电影编解码设备，高新技术电影放映系统，演播室设备，音视频编解码设备，音视频广播发射设备，数字电视演播室设备，数字电视系统设备，数字电视广播电频网设备，数字电视接收设备，数字摄录机，数字录放机，数字电视产品，可穿戴智能文化设备14．大数据、云计算、信息技术服务及国家允许范围内的区块链信息服务https://www.ndrc.gov.cn/xxgk/zcfb/fzggwl/202312/P020231229553988768662.pdf
