(2024.1.15)半导体周要闻－莫大康

McClean 报告将每家公司的销售额分为 IC 和非 IC（OSD：光电器件 - 传感器/执行器/分立器件），并将其排名为半导体总销售额。

2023 年销售额排名前 25 名的公司概况与上一年保持不变。2023年前25名企业的总销售额为5168亿美元，比上年下降11%，前10名企业的总销售额为3578亿美元，比上年下降9%。

半导体逆向工程和信息提供商加拿大TechInsights负责半导体市场趋势研究的McClean Report部门（原IC Insights）公布了2023年销售额排名前25位的半导体公司。

不过，由于许多公司尚未公布2023年第四季度（10月至12月）的财务业绩，因此各公司第四季度的指引或TechInsights的预测值将添加到第一至十二月的实际数据中。请注意，该排名是根据年销售额进行试算的，因此排名可能会根据各公司第四季度的财务业绩而发生变化。

2. 五大公司主宰SiC功率器件市场

作为第三代半导体材料的代表之一，SiC近几年的发展突飞猛进，SiC器件具有的高耐压、低导通电阻和高频的特性，使其在包括新能源汽车充电与驱动、光伏/风电逆变器、电力电子变压器等领域中的应用越来越广泛。

根据英飞凌公司的统计，新能源汽车中功率器件将由原来的17美元增加至265美元，增加近15倍。咨询机构TrendForce预估2025年全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片。

在光伏发电应用中，SiC器件的应用可使转换效率从96%提升至99%以上，能量损耗降低50%以上，设备循环寿命提升50倍，还能缩小系统体积、增加功率密度以及降低生产成本。

根据Yole Intelligence 2023年发布的SiC功率器件报告，预计到2028年，全球SiC功率器件市场将增长至约90亿美元，相比2022年增长了31%。虽然汽车应用将是SiC功率器件的主要应用市场，但工业、能源和铁路等其它应用的增长势头也不可小觑。

众所周知，目前的SiC主要以6英寸衬底为主，根据TrendForce的数据，其市场份额达到了80%，8英寸衬底目前仅占6%的市场份额。而降低SiC器件成本的一个关键就是要转向更大的衬底尺寸。

目前许多国内和国际厂商都紧锣密鼓地进行8英寸SiC衬底的开发。中国的几家主要公司，包括山西烁科晶体、晶盛机电、南砂晶圆、同光半导体、哈尔滨科友半导体以及杭州乾晶半导体等，目前都在推进8英寸SiC衬底的开发。另在2023年年中，三安光电和意法半导体宣布，将斥资50亿美元在重庆建立一座8英寸SiC衬底厂。

国际厂商中，目前Wolfspeed已经实现8英寸SiC衬底的量产，其它厂商的量产节点则多定为2023年左右，但目前似乎还没有进一步的消息。

TrendForce也表示：“SiC衬底的成本约占SiC器件总生产成本的约45%，从6英寸转变至8英寸将促进SiC器件能被更广泛地采用。”

根据TrendForce的数据，2022年前五大SiC功率半导体公司分别为意法半导体（36.5%）、英飞凌（17.9%）、Wolfspeed（16.3%）、安森美（11.6%）和罗姆半导体（8.1%），其余公司仅占9.6%。前五大公司占据了超过90%以上的市场份额。

这些公司也在2022年实现了创纪录的营收，他们也对未来几年的SiC市场雄心勃勃，期望在SiC领域能够实现进一步的营收增长。意法半导体设立的目标是在2030年SiC的收入超过50亿美元。英飞凌在去年宣布投资50亿欧元扩建其在马来西亚居林的8英寸SiC芯片厂，以助力其实现2025财年SiC营收超10亿欧元的目标。罗姆也计划兴建新工厂，目标是在2025年将SiC功率半导体月产能（以6英寸晶圆换算）提高至2021年的6.5倍，2023年进一步扩增至35倍。

3. Chris Miller：中国成熟制程芯片不停扩产让美国感到恐慌

上个月，美国商务部表示，将对美国半导体行业的供应链和国防工业展开调查，以减少所谓“中国构成的国家安全风险”。美方发起的这项调查，将重点关注美国关键行业对中国制造的传统芯片的使用与采购情况，以评估其半导体供应链对中国芯片的依赖程度。那么，28nm以上的成熟制程的芯片，会不会成为未来中美半导体之争另一块前沿阵地？

了解和研判中国成熟节点半导体产能大幅扩张将如何影响市场的几个步骤中的第一步。美国、欧盟和日本都非常担心中国对成熟节点建设的补贴会对全球半导体市场造成负面影响。不少业内人士担心成熟节点产能过剩。尽管如此，中国企业仍在迅速扩大工厂建设，这可能会加剧这一问题，我认为这很可能是中国与发达经济体未来的贸易争端的前奏。

4. SIA：全球半导体销售额首次出现同比增长

美国半导体行业协会（SIA）宣布，2023年11月份全球半导体行业销售总额为480亿美元，与2022年11月份的456亿美元相比增长了5.3%，与2023年10月份的466亿美元相比增长了2.9%。

"SIA 总裁兼首席执行官约翰-诺伊弗（John Neuffe10r）表示："自 2022 年 8 月以来，11 月份全球半导体销售额首次出现同比增长，这表明在进入新的一年之际，全球芯片市场正持续走强。"展望未来，预计 2024 年全球半导体市场将实现两位数增长。"

从地区来看，中国（7.6%）、亚太/所有其他地区（7.1%）、欧洲（5.6%）和美洲（3.5%）的年同比销售额均有所增长，但欧洲（-2.8%）有所下降。与上月同期相比，中国（4.4%）、美洲（3.9%）和亚太地区/其它地区（3.5%）的销售额有所增长，但日本（-0.7%）和欧洲（-2.0%）的销售额有所下降。

5. 争夺高数值孔径EUV 台积电为何慢出手？

全球代工三大龙头台积电、三星以及英特尔均在加速开发更先进的2nm工艺，且各有绝招，英特尔的背面供电、TGV；台积电的GAA、CoWoS；三星的MBCFET等等。但在关键的设备领域，无疑High NA EUV成为必须争抢的“堡垒”

看起来是英特尔先声夺人。近日英特尔大举采购ASML即将在2024出货的下一代高数值孔径High NA EUV光刻机，采购数量为6台，将在2025年及以后用于使用18A或其它工艺的芯片制造。行业估计，ASML明年余下4台产能将由三星晶圆代工和台积电瓜分，三星预计拿到3台，台积电明年很可能只有1台。

据悉，配备0.55 NA镜头的High NA EUV光刻设备可实现8nm的分辨率，与配备0.33 NA镜头的标准EUV 13nm分辨率相比，进步显著。预计High NA EUV将成为2nm以下工艺的关键工具，将在后2nm级工艺中发挥至关重要的作用，而这些技术要么需要使用低数值孔径EUV多重曝光，要么需要使用高数值孔径EUV。

目前，最先进的量产技术是3nm工艺，三星于去年6月开始量产，而台积电则于去年年底量产。在2nm层面，三星计划在2025年上半年量产，台积电也将量产时间表定于2025年下半年。而英特尔最为激进，自提出IDM2.0转型以来提出了四年五个节点计划，计划于今年上半年量产20A即2nm级产品，下半年开发18A工艺1.8nm产品，以期后来居上在2nm节点重塑格局。

而且不止是设备领先，英特尔还有一招绝技傍身：英特尔将在Intel 20A制程节点首次采用背面供电BSPDN技术。与EUV光刻机类似，BSPDN被视为继续开发下一代先进工艺的创新技术，是代工巨头争夺的又一个竞争高地。而在背面供电层面，英特尔一马当先，台积电和三星要落后一两年后采用。双重保险之下，英特尔看似胜券在握。

关键的问题是英特尔能否借此扭转战局？目前来看，英特尔面临的挑战重重。一方面，High NA EUV成本居高不下，试产的高数值孔径EUV光刻机的造价成本也超过3亿美元。另一方面，High NA EUV设备本身还面临不少难题，如可以支持光子散粒噪声和生产力要求的光源；满足0.55NA小焦点深度的解决方案；计算光刻能力；掩膜制造和计算基础设施包括新型材料等等，这些都需要英特尔付出时间和心血持续打磨。

对于为何台积电不急着导入高数值孔径EUV的原因，台湾专家吴梓豪发文表示，由于目前ASML高数值孔径EUV的采购以及生产成本过高，从制程稳定度以及量产经济效益来看，未必有利于台积电在第一时间导入并占据优势。台积电是着眼于未来，其将会大力采购WPH达到220的下一代量产机型Twinscan EXE:5200，5200甚至WPH更高的5400机型的数量才是三大代工巨头未来竞争的重点。

而且台积电的“筹码”还在于：台积电对高数值孔径EUV是与ASML几乎同步开发，早在2021年ASML就与台积电合作前期研发比高数值孔径EUV更早的Alpha，并在台积电完成一系列量产优化之后，ASML才正式推出第一代的测试用高数值孔径EUV设备Twinscan EXE:5000，在高数值孔径EUV的使用上台积电的工程师们已然掌握先机。加之台积电与ASML20多年的互相成就和革命情感，待EUV达到合适成本之后，台积电从ASML手中拿到它想要的EUV可谓分分钟的事。

业界知名专家莫大康认为，英特尔期望借High NA EUV缩小差距，但实际上风险较大，因为成本太高，且需要配套材料和设备配合，需要长时间的磨合。台积电之所以淡定，可能也是认定英特尔不可能借此实现超越，否则台积电一定会拼尽全力争得先手。

“开发2nm，台积电也可通过原来的EUV加多次曝光来实现，台积电应该是想要等High NA EUV更成熟一些、配套生态再完备一些再出手。”莫大康进一步分析说。

6. 台积电2023营收下降百分之4.5，营业利润下降约20.5%，年利润超1200亿美元，增长一倍以上

台积电于1月10日公布了 2023 年 12 月的营收数据：合计收入1763 亿元新台币，同比下降 8.44%，环比下降 14.43%。2023 年全年营收总计 21617.35亿元新台币（按现有美元汇率约693.92亿美元），较 2022 年同比下降 4.5%。2023年全年营业利润约298.32亿美元，同比下降20.5%。

7. 三星电子2023财年利润15年新低，盈利减少近85%

三星电子在1月9日公布了2023 年第四季度盈利指引，三星电子2023Q4的综合营业利润约2.8万亿韩元，同比减少35.03%；合并销售额约67万亿韩元，低于去年第四季度的70.46万亿韩元，同比下降 4.9%。

从三星电子已经公布的数据初步统计2023年全年营收，三星电子2023全年销售额约为258万亿韩元，较前一年减少14.58%，营业利润为6.54万亿韩元，年减84.92%。

8. 台积电持续扩大CoWoS封装产能，Q1将达17000片晶圆/月

晶圆厂设备制造商称，台积电的可用CoWoS产能仍不足以满足需求。消息人士称，尽管台积电努力加快设备改造，但到2023年底，CoWoS的月产能仅为15000片晶圆。

消息人士指出，台积电正在修改InFO（集成扇出型）的部分设备，以支持CoWoS生产，该设备仍处理大部分先进封装出货。CoWoS封装的月产能预计将在2024年第一季度达到17000片晶圆。

消息人士称，台积电还为CoWoS生产分配更多晶圆厂产能，这将导致2024年CoWoS封装的月产能逐季增加，最终达到26000-28000片晶圆。

9. 至纯科技2023年新增订单总额为132.93亿元

至纯科技此前披露，截至2023年6月30日，公司新增订单总额为32.66亿元，同比增长38.28%；新增订单中73.65%为半导体行业，其余为泛半导体和生物医药行业；截至2023年6月30日，在手订单53.23亿元。

可以看见，至纯科技下半年新增订单大幅提升，为业绩成长带来确定性保障。在产品业务方面，至纯科技旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，目前湿法设备在28纳米节点已经全覆盖，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单。

1月11日，至纯科技发布关于2023年度新增订单情况的公告披露，2023年度，公司所处行业稳定发展，业务保持稳步增长，公司为客户全生命周期提供产品与服务的战略布局已经逐渐成型并取得了显著经营成果。2023年度公司新增订单总额为132.93亿元，其中包含电子材料及专项服务5年-15年期长期订单金额86.61亿元。

10. 华为海思麒麟5G平台将全面回归

分析师郭明錤透露，2024年华为手机出货量有望达到6000万部，成为行业内增长速度最快的手机品牌。郭明錤还表示，由于华为采用新的麒麟5G平台，预计2024年高通对中国智能手机品牌的SoC出货量将比2023年减少5000-6000万颗。

在今年上半年，华为将会推出P70系列以及小折叠屏，这些机型也会使用麒麟5G平台，消息称P70系列搭载麒麟9010芯片。从华为近期发布的机型来看，麒麟5G平台将全面覆盖Mate系列、P系列、nova系列等中高端产品线。

莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。

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