作者 | 刘洪 出品 | 焉知
2024年的CES注定是一场最特别的行业盛宴，地缘政治冲突仍在上演，但全球科技公司齐聚于此，大秀肌肉，并没有明显的国别之分。
正如早前预测的那样，近一年来，电动汽车及其相关产业成了芯片厂商积极投入的领域，而其他领域或多或少受到经济衰退的冲击，从而使企业投资态度趋于保守。
和去年一样，汽车市场依然是半导体增长最为显著的领域之一，正因如此，汽车芯片公也成为本届消费电子展的亮眼之处。以下整理的部分参会芯片企业名单及产品：
芯驰科技：引领全场景智能车芯
芯驰科技重点展示了基于芯驰全场景智能座舱芯片X9SP的旗舰版座舱、基于芯驰高性能MCU产品E3系列的座舱仪表、电子后视镜Demo，以及芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0的参考板。
X9SP是芯驰于2023年4月发布的X9舱之芯系列最新产品，具备高性能、高集成、高可靠三大特点，CPU算力达到100KDMIPS，AI算力达8 TOPS，单芯片可完成旗舰版智能座舱域计算，支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕的显示及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。X9SP满足德国莱茵ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证和AEC-Q100可靠性认证。
据介绍，基于芯驰舱之芯X9系列以及Unity中国领先的3D引擎，共同为客户提供功能强大且可定制的座舱HMI解决方案，已经实现了Linux+Unity、QNX+Unity以及Android+Unity的适配，灵活支持不同客户的需求。
芯驰X9舱之芯系列也已成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。
此外，芯驰还带来了基于高性能MCU产品的相关解决方案展示。芯驰MCU产品E3系列于2022年正式推出，以行业天花板级别的性能参数和功能安全认证等级，广泛应用于底盘、转向、动力、BMS电池管理、ADAS智能驾驶等核心域控领域。
芯驰科技在提供高性能高可靠全场景车规芯片和建立汽车生态圈基础上，和汽车行业一起深入交流和探索，于2023年4月发布了为未来智能汽车设计的架构——芯驰中央计算架构SCCA2.0。在本届CES上，芯驰也展示了其中央计算参考板。
安霸：以生成式AI赋能本地LLM
安霸发布N1系列生成式AI芯片，支持前端设备运行本地LLM应用。
Ambarella（安霸）在CES期间展出在其新款N1系列SoC上运行多模态大模型（Multi-Modal LLM），其每次推理的功耗显著低于当前市场的通用GPU解决方案。生成式AI是为了处理大规模数据集而最早应用于服务器上的变革性技术，而安霸的目标是将生成式AI部署于终端设备和本地硬件上，从而将其广泛应用于视频安防分析、机器人以及众多工业领域。
安霸将在中高端SoC上提供已优化的生成式AI处理。这些AI SoC包含功耗低于5瓦的CV72芯片，以及最新的可应用于服务器端，功耗低于50瓦的N1芯片。与GPU及其他AI加速器相比，安霸提供了完整的SoC解决方案，每生成一个token的能效比最高可提高3倍，并可快捷、低成本地部署在终端产品中。
安霸首席技术官兼联合创始人Les Kohn表示：“生成式AI在我们的目标市场上实现了突破，之前无法想象的功能得以实现。使用我们的N1系列SoC进行多模态大模型推理，将使所有的前端设备变得更智能，更低功耗，和更低成本。”
所有安霸的AI SoC 均可搭配全新的Cooper™ 开发平台。此外，为了缩短客户新产品上市的时间，安霸已预先移植和优化了LIama-2等流行的大语言模型。其在N1芯片上运行的大语言和视觉助手LLava模型，可对多达32个摄像头同时进行多模态视觉分析。这些经过预训练和调优的模型可从Cooper Model Garden下载。
基于安霸最初为自动驾驶开发的CV3-HD架构，N1系列SoC对总算力资源进行了针对性的优化，从而以超极低功耗运行多模态大模型。例如，N1 SoC在单流模式下以低于50瓦的功耗运行Llama2-13B，每秒可推理25个token。N1解决方案自带移植好的大模型，使系统整合更容易，因此它可快速帮助 OEM 厂商部署生成式 AI，特别是要求低功耗的各种应用，比如自带本地应用的AI智能盒子、送货机器人等，不一而足。
黑芝麻：焕发智驾“芯”势能
黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式，完善成熟的工具链算法和软件案例，以及丰富生态合作案例亮相CES 2024，再次展示了智能汽车“芯”力量。
据了解，华山系列芯片A1000不仅是中国首个车规级单SoC支持行泊一体域控制器的芯片平台，也是国内目前最成熟、量产车企最多的自动驾驶芯片，体现了中国汽车行业的创新力量。目前，A1000已处于全面量产交付状态，获得国内多家头部车企采用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等，量产车型包括领克08、合创V09等。
黑芝麻智能已基于华山二号A1000系列芯片打造完整成熟的量产闭环生态，包含域控硬件、操作系统、中间件、上层应用算法，及用于算法升级的场景迭代平台，持续为车企和Tier1的产品商业化落地加速。
此外，华山二号A1000也是首款应用BlackBerry QNX操作系统量产落地的本土自动驾驶计算芯片，为业界提供领先的高性能、高安全性、高可靠性的高阶智驾量产方案。基于该方案，A1000助力亿咖通科技打造的「天穹」系列智能驾驶计算平台也在CES上作了demo视频演示。
作为业界首个提出跨域融合概念且推出芯片的企业，黑芝麻智能武当系列旗下首个高性能跨域计算芯片系列C1200家族在多项指标上获得国内乃至业界第一，内置了行业最高的MCU集成算力、集成万兆网络硬件加速能力，帮助客户在一辆车上实现更多智能化功能集成。这次，黑芝麻智能在CES 2024公开了C1200家族量产芯片型号，包括支持单芯片NOA行泊一体的C1236，以及支持多域融合的C1296。
在黑芝麻智能展台，参观者可以看到C1200系列以单芯片集成多域功能的演示，包括舱驾泊一体演示平台、6V BEV感知展示、Vehicle data交换展示、硬隔离和GPU渲染展示等，在有效降低系统器件使用数量的同时，能够保持车载高低速数据的高效交换，最大程度重用软件投入，安全等级也能够得到全面提升。
德州仪器：助力自动驾驶“落地为实”
德州仪器（TI）展示了旨在提高汽车安全性和智能性的新款半导体产品。新推出的AWR2544 77GHz毫米波雷达传感器芯片采用卫星雷达架构设计，通过提升高级驾驶辅助系统（ADAS）中的传感器融合和决策能力，可以实现更高水平的自主性。
TI汽车系统总监Fern Yoon表示：“像我们今年在CES上展示的半导体创新技术在推动汽车系统不断发展，有助于带来更安全的驾驶体验。从更先进的驾驶辅助系统到更智能的电动汽车动力总成系统，德州仪器正在与汽车制造商通力合作，构想如何通过可靠和智能的技术实现更安全的车辆。”
在TI展区，德州仪器携手自动驾驶智变引领者纽劢（Nullmax）展示了智能驾驶创新技术和独特产品。多款全球首发高性能、高性价比智驾产品惊艳亮相，展现芯片与软件算法的深度融合成果。
Nullmax与TI将自动驾驶进一步“落地为实”。由Nullmax提供先进高效的软件算法，充分释放TI多核异构芯片产品的强大计算能力，从高阶功能到基础ADAS全覆盖的一系列应用在提供丰富功能和出色性能的同时，以领先的成本优势让自动驾驶加速迈向大规模落地。
面对全球化的新市场、新挑战，Nullmax此番携手TI带来了极具竞争力的创新产品，不仅将支持中国本土新车型的开发及出海，更可满足海外新车型的开发需求，助力海内外客户及合作伙伴实现L2级别ADAS和高阶智驾功能的全面普及。
AMD：以先进AI引擎及增强车载体验重塑汽车
AMD（超威）展示了汽车领域的创新，并推出两款新器件——Versal Edge XA（车规级）自适应SoC和Ryzen™（锐龙）嵌入式V2000A系列处理器扩展了产品组合，展示了这些全新器件当前或未来汽车解决方案中的广泛功能与应用。
VersalAIEdge车规级自适应SoC引入了先进的AI引擎，能够针对众多下一代高级汽车系统和应用进行进一步优化，包括前视摄像头、车舱内监控、激光雷达、4D雷达、环绕视图、自动泊车以及自动驾驶。此外，VersalAIEdge车规级自适应SoC也是AMD首款通过汽车认证的7nm器件，能够为安全至上的汽车应用带来硬化IP以及更高的安全性。
从信息娱乐控制台到数字仪表和乘客显示屏，锐龙嵌入式V2000A系列处理器可为下一代汽车数字座舱提供助力。AMD锐龙嵌入式V2000A系列的扩展带来了首款符合汽车标准的 x86 处理器系列，可提供相同的类似PC的体验，这些消费者期待的家庭娱乐体验现可以在车内随时随地享受到。
AMD高级副总裁兼自适应和嵌入式计算事业部总经理Salil Raje表示：“我们不断扩展且高度多元化的AMD汽车产品组合为服务这一高增长市场提供了重要机遇，同时凸显了自近两年前收购赛灵思以来，我们合并后的汽车团队所产生的巨大协同效应。我们很高兴能够展示我们携手生态系统合作伙伴取得的成果，推进汽车行业的未来发展。”
据介绍，搭载AI引擎的VersalAIEdge车规级自适应SoC可为AI计算、视觉和信号处理提供诸多优势，对大量的数据摄取执行AI推理，也可用于激光雷达、雷达与摄像头这些边缘传感器，抑或是集中式域控制器。AI引擎能够处理不同类型的AI模型，例如分类和特征跟踪。该器件组合可提供20,000到521,000个LUT 逻辑单元、5到171 TOPS算力。该产品组合可扩展，设计人员可以使用相同的工具、生态系统和安全认证轻松移植其设计。
VersalAIEdge车规级自适应SoC能够加速高性能AI计算应用，同时提供功能安全与信息安全并推动汽车设计发展。首批器件将于2024年初发布，并计划在今年晚些时候发布更多器件。
ABI研究总监James Hodgson表示：“未来，汽车制造商将借助自动驾驶汽车应用塑造其品牌形象。由于这些应用严重依赖于AI，汽车制造商需要能够提供强大且高效AI算力的计算平台。2024至2030年间，每年高度自动化车辆的出货量将以41%的复合年均增长率增长，对于包含AMD VersalAIEdge车规级器件在内的具备强大而高效的AI算力的异构SoC供应商，这预示着健康的增长机遇。”
娱乐、连接、车载工作场所和安全性正成为影响消费者决策的重要因素，正是这些因素促使AMD推出新款AMD锐龙嵌入式V2000A系列处理器。AMD锐龙嵌入式V2000A系列处理器基于创新的7nm工艺技术、“Zen 2”核心以及高性能AMD Radeon Vega 7显卡进行构建，提供了全新的性能水平。除了支持Automotive Grade Linux 和Android Automotive，它还能够提供高清图形、增强的安全功能以及经由虚拟机管理程序支持的汽车软件。
AMD还携手生态系统合作伙伴展示了其广泛的汽车解决方案。演示包括：车载体验、AI优化的实时多传感器目标检测、自动泊车、显示屏扩展、激光雷达、3D环绕视图、驾驶员监控等。参与展示的汽车生态系统合作伙伴包括：黑莓、Cognata、亿咖通科技、禾赛科技、Luxoft、QNX、QT、速腾聚创、图达通、探维科技、伟世通及XYLON。
英伟达：还是最抢眼那一个
在CES 2024上，英伟达表示理想汽车已选择NVIDIA DRIVE Thor集中式车载计算平台为其下一代车型赋能。同时宣布理想汽车、长城、极氪、小米汽车已在其新一代自动驾驶系统中采用NVIDIA DRIVE Orin平台。
据了解，NVIDIA DRIVE Thor超级芯片将提供先进的AI功能，这些功能最初被部署在NVIDIA Grace CPU以及采用Hopper和Ada Lovelace架构的GPU上。DRIVE Thor超级芯片预计将提供高达2000 TFLOP高性能算力，以实现兼具功能安全与信息安全的智能驾驶。DRIVE Thor将会是下一代集中式汽车计算机，将广泛的智能功能集成到一个单一的人工智能计算平台中，提供自动驾驶、自动泊车、驾驶员和乘客监控以及人工智能座舱。
长城汽车表示将基于DRIVE Orin集中计算平台打造自主研发的高端智能驾驶系统Coffee Pilot。Coffee Pilot可以支持泊车、高速和NOA城市导航辅助驾驶，实现全场景智能导航和辅助驾驶功能，无需高精度地图。
理想汽车目前使用两个DRIVE Orin处理器为旗下L系列车型的辅助驾驶系统提供508TOPS的算力，能够实时融合和处理传感器信息，为高级驾驶辅助系统(ADAS)上的全场景自动驾驶导航、变道控制(LCC)、自动停车和自动紧急制动(AEB)主动安全功能提供相应的分析。
极氪旗下四款车型均搭载了NVIDIA DRIVE Orin平台，这是由两个DRIVE-Orin芯片共同工作，可在高速和城市道路上提供高阶驾驶辅助功能。目前极氪旗下车型拥有两种传感器组合：一个是激光雷达+视觉融合，另一个是纯视觉感知。
小米汽车旗下首款轿车小米SU7也采用的是NVIDIA DRIVE Orin平台下的双DRIVE Orin系统级芯片。搭载该芯片后可实现高速公路上市的有条件自动驾驶。
高通：联袂推出博世单芯片智能舱驾
高通和博世联袂推出汽车行业首款在单颗系统级芯片（SoC）上同时运行信息娱乐和高级驾驶辅助系统（ADAS）功能的车载中央计算平台。该平台基于Snapdragon Ride™ Flex SoC打造。
Snapdragon Ride Flex SoC基于高通在数字座舱和ADAS计算平台的领先优势打造，旨在支持混合关键级工作负载，可在单颗SoC上协同部署数字座舱、ADAS和自动驾驶（AD）功能。这种独特能力让汽车制造商能够实现从入门级到顶级车型的可扩展统一中央计算与软件定义汽车架构。
利用Snapdragon Ride Flex SoC，博世全新车载计算平台可通过信息娱乐、车辆生命周期管理、数字仪表盘和ADAS功能（如物体/交通信号灯/车道检测、自动泊车、智能个性化导航、语音辅助、多显示屏控制以及摄像头雷达和超声波数据处理）实现丰富的用户体验。
博世全面的信息娱乐、仪表盘和ADAS能力有助于其保持行业领先的汽车供应商地位。随着全新座舱与ADAS集成平台的推出及软硬件能力的结合，博世将在成本路线图上具备明显的竞争优势，为客户带来无可比拟的价值。
高通高级副总裁兼汽车与云计算业务总经理Nakul Duggal表示：“以单颗SoC支持信息娱乐和ADAS功能的融合开创了行业里程碑，为汽车制造商实现下一代软件定义汽车提供了高性能、可扩展的解决方案。”
博世智能驾驶与控制事业部总裁Christoph Hartung表示：“凭借这一成本高效的解决方案，我们将为包括入门和中端级别车型在内的细分市场铺平道路，实现更多ADAS功能。”
Mobileye：披露又一量产项目合作
Mobileye此次年度CES演讲，Mobileye总裁兼首席执行官Amnon Shashua教授重点介绍了Mobileye从“可脱手/需注视”ADAS到“可脱眼”自动驾驶汽车的一系列可拓展解决方案在实现自动驾驶渐进式愿景方面取得的进展。
Mobileye还披露了与国际汽车制造商巨头基于核心技术平台的最新合作。该项目合作范围广泛，涵盖了Mobileye独特的创新软件工具，确保每个品牌都能够为用户提供高度定制化和个性化的驾驶体验。
据悉，多个国际品牌预计将基于Mobileye三大核心平台——Mobileye SuperVision™、Mobileye Chauffeur™和Mobileye Drive™ ——实施新的自动驾驶解决方案。
这些高阶ADAS和自动驾驶解决方案预计将搭载在多个汽车平台上，涉及在多个地区的销售，不同的动力系统类型，并可根据需求轻松扩展到其他车型。
这些订单的签署在自动驾驶发展进程中具有里程碑式的历史意义，将极大地提升自动驾驶在全球市场应用的范围。
Amnon Shashua教授表示：“这些量产项目的推进将树立软件驱动智能驾驶的标准，充分发挥两家公司的专业知识和规模优势，服务全球客户。”
Mobileye将作为Tier 1供应商与各个品牌合作，利用AI驱动的全景计算机视觉和雷达技术，基于Mobileye SuperVision™平台开发“可脱手”的全新自动驾驶服务。这些服务可在特定运行设计域内实现高速公路、乡村和城市道路的自主领航辅助功能，预计将于2026年开始在多个市场和地区推送。
Mobileye通过增加另一套独立的感知系统，利用雷达和激光雷达传感器输出，以及根据需要增加额外的算力，将这一系统基于Mobileye SuperVision™平台进行整合，为汽车制造商提供了一个自然可扩展的升级途径。
所有系统都将搭载Mobileye EyeQ™6H系统集成芯片，该芯片设计旨在进行强大且高效的计算，以集成所有感知、REM™技术，并与安全规控算法相结合。
该项目将由Mobileye Drive™平台提供支持，旨在专门生产用于Robotaxi移动出行服务（MaaS）的车辆。搭载了Mobileye Drive™的车辆充分利用计算机视觉、激光雷达和Mobileye成像雷达，预计最早于2026年量产。
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