CES2024之高通
芝能智芯出品
在CES2024上，我们看到英特尔和AMD加入，加上原来的英伟达，高通需要和这些跨行的对手在一个赛道卷，目前高通在数字座舱、云连接、人工智能和自动驾驶领域是有一定的积累的，我们来盘点一下高通本次的内容。汽车行接数字化转型的未来，消费者、车企以及车队服务提供商都是有诉求的，就看哪些企业能抓住机会！
一）传统优势项目：数字座舱（个性化、沉浸式、智能）
高通的Snapdragon数字座舱平台成为现代汽车驾驶舱的先行者，从高通8155，目前国内开始大规模使用高通8295。通过强大的图形、多媒体和人工智能功能，实现了高度沉浸式、直观且复杂的车内体验，可跨足所有车辆层级。作为先进驾驶舱系统的行业领导者，高通展示了最新的数字座舱进步，包括全新的骁龙座舱体验工具包，与生态系统合作伙伴共同创造前所未有的数字座舱。
● Snapdragon座舱平台提供先进的功能，帮助车企，借助消费者在手机和平板电脑行程的体验，迁移到车上，利用增强的图形、多媒体和人工智能功能，打造高度沉浸式、直观和复杂的车内体验。
● 高通过数字座舱平台为消费者提供个性化服务，基本覆盖了所有的汽车企业。
一句话总结：高通在这个领域是领先的
当然高通增长的地方，在于人工智能边缘计算，可能可以。重新定义驾驶体验高通的Snapdragon数字座舱平台不仅具备强大的人工智能功能，还将边缘计算引入汽车领域，为驾驶员和乘客提供更强大、高效、私密、更安全和更个性化的体验。在这个全新时代，基于边缘的生成式人工智能将成为汽车的关键，而高通正致力于推动这一变革，为Snapdragon数字机箱打造一个推动汽车人工智能发展的平台。
除了座舱，还有互联的服务。随着车辆互联度的提升，高通的Snapdragon车到云服务为汽车制造商和车队服务提供商创造了独特的机会。该服务允许在车辆整个生命周期中添加新功能和服务，从而为驾驶员提供高度个性化的体验。高通与Salesforce、摩根大通和Daon等合作伙伴的支持下，共同推动汽车制造商和服务提供商按需提供创新和令人兴奋的功能升级和互联服务。
二）自动驾驶技术：Snapdragon Ride平台引领前沿
高通的Snapdragon Ride平台作为自动驾驶领域的领导者，提供了最先进、可扩展和可定制的自动驾驶片上系统（SoC）系列，包括全面可扩展的AD堆栈和感知解决方案，还采用前瞻性架构和数据驱动的开发方法，为汽车制造商和供应商提供了完整的解决方案和工具，帮助加速自动驾驶技术的发展，并为全球汽车制造商提供领先的竞争优势。
请注意，核心还是芯片平台
● Snapdragon Ride平台由先进、可扩展和可定制的自动驾驶片上系统组成，支持L2+/L3功能的主动安全，通过云解决方案和生成式AI提供支持，帮助车企和供应商构建高效的自动驾驶解决方案。
● Snapdragon Ride Flex SoC提供高性能中央计算，支持混合关键工作负载，使数字驾驶舱、ADAS和AD功能在单个SoC上共存，实现车辆内各种功能的协调。
一句话点评：在和英伟达的较量中，高通还是差点意思！
高通与博世公司合作，在单一系统上推出了可运行信息娱乐和高级驾驶辅助系统(ADAS)功能的中央车载计算机SoC，中央车载计算机被称为驾驶舱和ADAS集成平台，基于Snapdragon Ride Flex SoC，支持混合关键工作负载，使数字驾驶舱、ADAS和自动驾驶功能在单个SoC上实现。博世对这一集成平台的性能充满信心，相信其将在成本路线图上提供竞争优势，为客户提供无与伦比的价值。这一在单个SoC上融合信息娱乐和ADAS功能的里程碑将为汽车制造商提供高性能、可扩展的解决方案，实现下一代软件定义汽车的愿景。
小结：在汽车行业的演变过程中，高通将继续推动软件定义汽车的未来。通过与行业领导者合作，高通为车辆提供更快的开发周期和数据驱动的智能，实现了数字化转型的巨大潜力。从个性化的车载服务到人工智能驱动的数字援助，高通的技术将不断为汽车行业带来创新，为用户提供更智能、更安全的驾驶体验。
