什么是QFN封装？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。
就是在底部了，这些焊盘。
一般是第一种偏多，后面的长焊盘是个人打样为了手焊才拉长的，但是容易短路。
当然最好的办法是开钢网，但是那太浪费了。。。
首先需要的工具有：
无磁的精密镊子，22以上口径的打胶针头，流动性强的锡浆，热风枪，放大镜，一个台灯，助焊剂，棉签，酒精，洗板水，夹持板。
真不是差生文具多，是真的需要这么多。
第一步，使用洗板水把板子清洗一下，使用牙刷。
接着夹持在板子上面：
接着使用锡浆涂在散热盘上，不要涂在周围的引脚上
很多视频是要把这些地方都涂上的，我自己实践完觉得不妥，因为觉得不匀。
接着将助焊剂均匀的涂一层在整个焊盘上面，为了均匀受热。
接着在一个空的地方，滴助焊剂，把芯片反面粘上去，为了固定芯片，这个时候使用针头上锡膏，注意是要均匀，如果不匀，擦了重新涂，然后这个散热盘上也要涂，但是要很少。
接着是先吹焊盘，将散热盘上面的吹融化，然后可以看阻焊剂的多少，可以加一点。一般我是看中间的散热盘吹化了，周围的引脚也可以了。
这个时候用镊子捏住芯片，用风枪快速吹，这个时候就可以看到锡膏很完美的在引脚上面留住了，其实就是植锡。
这个时候把芯片反过来对准，这里注意一下，可能芯片太小，你看不见对准点在哪里，或者是助焊剂也会污染芯片表面，你要提前的记好方向。
这个时候你的焊盘上面的温度应该是刚刚有点降下来了，然后你把芯片捏好，现在继续热风枪吹焊盘，继续升温，以散热盘吹化为主，这个时候芯片放在上面，但是不要落下，继续吹。
大概吹五六秒的时候，就放下，尽可能的放规整，这个时候要小心的进行微调，就是用镊子头碰芯片边角。如果没有错误，应该是可以看到芯片复位的动作，如果你放的很准，这个复位动作会很小。
这个时候用镊子轻轻的挤压芯片上面，更加贴合。
这个就是完成的样子
我没法拍照了，这个时候呢，快速的移开风枪。去看芯片周围的焊点是不是很规整。
在显微镜下看很完美
不用补焊
这样的
这个成功的很大一部分是得益于这个超级细的针头
以上看着复杂，其实一点也不简单，hhhhh
首先你要处理焊盘，散热部分薄薄一层，而且表面均匀的有助焊剂，为了快速的导热。
接着是给你的小芯片植锡，要点是均匀。
接着是先热焊盘，中间散热部分化锡为准，接着是芯片加热，注意时间。
接着就是落下，继续吹，要点是对准。
接着是轻微的挤压芯片。
写到这里就写下0402的焊接。
先备好物料
均匀的上锡浆，一定要注意要量少，针头有多余流出来的马上擦干净，不挤压锡枪，要直接流出。
上元件
吹，但是可能会焊接的不好，需要测试，这个LED就看起来质量不高
这样辨认
上面是负
就是这样
但是大多数是不错的
这里有个问题其实是风枪的温度，我个人需要330~360，这个温度其实很高了已经。
卓晴老师的一个推文里面说要对热风枪进行温度的校准
然后通过由远到近的移动风枪来模拟这种回流温度曲线。但是我做不到，应该是短时间的300+温度烫不坏芯片。
其实我这种方法也可以焊接不少这样的芯片。
下次焊接这种芯片
