在HFSS内设计仿真完器件后，需要进行实物加工，大多数PCB厂家不接受HFSS文件，可以导出DXF的CAD文件给厂家，但是如果需要对器件进一步处理，比如要添加到整个系统电路中，这时就需要转化为PCB文件了，好在Altium Designer支持DXF/DWG文件的导入。
本教程以定向耦合器为例进行操作演示。
软件版本：
HFSS 15.0
AutoCAD 18.0
Altium Designer 16.1
1、耦合器实际实际需要的就是上面的电路，如图所示，HFSS导出DXF文件只能导出Z=0的XOY面，因此要把需要导出的电路设置到Z=0的面，即把坐标改需要导出的面.
定向耦合器（隐藏了其余部分）
2、首先需要知道耦合器的Z的大小是多少，双击耦合器的模型如图所示可以看到Z为1mm。因此接下来把相对坐标改到（0mm，0mm，1mm）就可以。
耦合器的坐标信息
3、改动HFSS的相对坐标。如图所示，点击工具栏的Modeler-Coordinate System-Create-Relative CS-Offset,然后在右下角的坐标栏里输入相对坐标值0,0,1，点击enter确定，就可以看到坐标已经由原来的（0，0,0）改到（0,0,1）了。
工具栏相对坐标修改
输入相对坐标值
坐标移动到耦合器表面
4、接下来就可以到处DXF文件了。点击工具栏的Modeler-Export。
导出DXF文件
1、用AutoCAD打开刚导出的耦合器DXF文件。可以看到耦合器只有线框，需要对其进行填充。
耦合器DXF文件
CAD打开Coupler.dxf文件
2、对耦合器进行填充，点击CAD默认工具栏的填充-图案填充功能。然后点击耦合器线条内部就可以完成填充。最后再把填充部分改为实体
图案填充
填充完成
填充内容改为实体
3、导出DWG文件，点击另存为，然后把文件类型改为AutoCAD 2004 dwg文件，点击保存。
导出Altium可以识别的DWG文件
1、打开AD，新建PCB文件，点击工具栏的File-New-PCB。
新建PCB
2、导入DWG文件，点击工具栏的File-Import-DXF/DWG.然后选择刚生成的DWG文件点击打开。
导入DWG文件
打开耦合器的DWG文件
3、设置单位和层，这个要根据HFSS中的设置来设定这里的单位，我的hfss里面单位是mm因此这里设置单位为mm，层我需要把耦合器放在顶层，因此我改为Toplayer。其中层可以生成后再修改也可以，但是单位一定要设置正确，不然会出问题。然后一直OK下去就可以。
单位设置
4.对生成的PCB进行具体修改。生成的PCB文件如图所示，可以看到文件设置的层不对，还有文件在右下角很难操作。这里先对耦合器进行移动，点击工具栏的选择框，选择这个文件，在点击移动按钮，对器件进行整体移动
生成的PCB
选择框
选中文件
移动按钮
移动后文件
5、修改器件的层，
选中耦合器，然后点击页面右下角的PCB-PCB Inspector
选中耦合器
查看PCB-PCB Inspector信息
PCB-PCB Inspector信息
修改层到TopLayer
耦合器改到TOPlayer层
6、修改外边框，选中耦合器外边框的一根线，然后按键盘的tab选中整个外框，修改层到Mechanical1层，线宽位置为3mil，然后移动线框，到合适位置，（因为器件外边要焊接SMA因此耦合器端口必须要到板子边缘，用的侧插SMA）
选中外线框
修改属性
修改完成后
定义PCB外边界
定义外边界后效果
7、底面铺铜作为地。先选到Bottom层，然后点击Palce Fill进行铺铜。
底面铺铜操作
底面铺铜后效果
8、顶层底层开窗，由于绿油会影响射频电路的传播（主要是因为介电常数较大，电磁波传输时有较大损耗）大多数射频电路都会做开窗处理。跟上一步一样，在Top Solder 和Bottom Solder上进行Place Fill处理（铺上的地方就会开窗没绿油覆盖，默认都有绿油这是正负片的概念）。
最后就可以把PCB文件发给厂家加工了。
顶层开窗
底层开窗
3D底层视图
3D侧视图
3D底层视图
制作人：沧海科技&走来一枚学沫
日期：2019.12.23
版本：Ver1.0
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