环球晶圆今年持续强化在化合物半导体的布局，预估今年碳化硅（SiC）产能翻倍。随着6吋碳化硅衬底产能的提升，再加上电动车的需求相比之前稍有缓解，今年SiC衬底价格会面临下滑的压力。展望未来，环球晶圆本身制造上的良率提高，成本也随之下降，对毛利率的影响不大，加上环球晶圆已与一线大厂签长期供料合约，对前景保持很乐观。source：环球晶圆
环球晶圆目前在化合物半导体领域的布局包括碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN），但以SiC为主。SiC的营收约是GaN的10倍。SiC业务中又分为衬底以及外延，衬底主要在中国台湾地区生产、外延则在美国。目前环球晶圆SiC产品主要以6吋为主，月产能约6000片，预估今年产能翻倍，此外，中国台湾地区、美国的工厂都会相继扩产。至于今年SiC衬底的价格走势，环球晶圆认为，此前是衬底短缺，供不应求，但去年硅（Si）晶圆的产能因半导体市场低迷产能释出，所以有更多产能来生产SiC。再加上短期内，部分地区政府对电动车补贴有所降低，电动车的需求也稍有减缓。基于这些情况，6吋的SiC衬底获取难度较少，价格也可能随着产能的提升而减少。环球晶圆表示，公司今年在SiC衬底的重点工作是完成晶圆从6吋到8吋的转化，目前8吋晶圆产量较少，而客户需求热。公司已陆续送样给客户，部分产品是车用为主，车用客户的可靠度测试耗时长，仍需要一些时间。TrendForce集邦咨询新推出《2023中国SiC功率半导体市场分析报告》，聚焦中国市场发展，重点分析供应链各环节发展情况及主要厂商动态。以下为报告目录：
如需购买或定制报告请联系：
王春胜 Perry Wang
手机：13825284100 （微信同号）
邮箱：perrywang@trendforce.cn
王天楷 Kevin Wang
手机: 13424253523（微信同号）
邮箱: kevinwang@trendforce.cn
