硬件世界拉斯维加斯现场报道：CES 2024大展期间，雷克沙带来了丰富的存储方案，涵盖SSD、内存、存储卡等，包括顶级的PCIe 5.0 SSD、DDR5高频内存。
一起来看下：
SSD产品是最丰富的，包括即将推出的雷克沙首款PCIe 5.0 SSD NM1090，这也是雷克沙NM系列首款四位数字的型号，此前已经多次展示过，但当时还是样品，如今已经定案。
它采用流行的群联E26主控，搭配美光232层堆叠TLC闪存，容量1/2/4TB，支持SLC动态缓存，顺序读写速度最高12GB/s、10GB/s。
为了控制发热量，保证稳定运行，它也用了主动式散热方案，硕大的散热片中间放了一个小型风扇。
NM800 PRO，顶级的PCIe 4.0 SSD，顺序读写最高7.5GB/s、6.5GB/s，容量此前有1/2TB，后续将增加4/8TB。
散热片可有，也可无，如果主板自带散热片或者用于笔记本，后者就很合适。
NM790不是新产品，不过是雷克沙2023年最受欢迎和好评的SSD之一，多次获奖。
它使用了单面设计，更加轻薄，可轻松用于体积紧凑的笔记本，无散热片容量512GB、1/2/4TB，温度依然控制很好，即便加装散热片也兼容PS5，容量1/2/4TB。
Play 2230，比较少见的M.2 2230紧凑型产品，可用于Steam Deck、ROG Ally等空间非常有限的掌机。
性能依然不俗，容量1TB，支持SL动态缓存，顺序读写最高5.2GB/s、4.7GB/s。
在便携式移动SSD方面，雷克沙也有丰富的产品，高中低端全覆盖。
即将发布的顶级型号ARMOR 700，非常轻薄，甚至可以挂在手机后边，而且具备三防特性，比如IP66防水防尘、3米高跌落等。
1/2/4TB容量，USB 3.2 Gen2x2主控方案，读写速度最高都能跑到2GB/s，支持拍摄6K RAW超清原始视频的录制。
SL600，自带把手，可以轻松挂在背包上，更便携。
高级铝质外壳，表面喷砂，防护性更好，可以抗震抗冲击。
性能丝毫不弱，1/2/4TB容量，USB 3.2 Gen2x2，2GB/s读写。
SL500，也是新款型号，定位主流，更加轻薄便携，兼容笔记本、手机、相机、掌机等各种设备。
读写速度最高2GB/s、1.5GB/s，可以搭配iPhone 15 Pro系列拍摄4K60高清视频。
SL660 Blaze，其实就是SL600的另一个版本，面向游戏玩家，把手上增加了RGB灯效，不过容量更小一些，只有512GB、1TB。
Play microSDXC存储卡，适合游戏掌机扩容，容量可选128/256/512GB、1TB，接口规范支持UHS-I，最高读写速度120MB/s、100MB/s。
内存方面，正在准备新的顶级ARES DDR5内存，以战神命名。
其中，上方重新设计了造型的新版，铝质散热马甲，支持RGB灯效同步，可与四大品牌主板联动。
频率最高可达8400MHz，时序依然控制在CL40-52-52-134，电压为1.4V。
同时还有8000MHz，时序略微放宽到CL40-48-48-128，电压也降到1.35V。
不过目前仅支持Intel XMP 3.0，单条容量16GB、24GB。
下方的旧版造型最高频率7200MHz，时序CL34-42-42-84，还可选6800/6400/6000/5600MHz，支持Intel XMP 3.0、AMD EXPO。
以雷神命名的THOR DDR5，造型设计上也颇有雷神的风格。
将会增加6400MHz高频版本，时序CL32-38-38-76，电压为1.4V，还可选6000/5600MHz，支持Intel XMP 3.0、AMD EXPO。
最后是各种存储卡、读卡器，型号极为丰富，就不一一介绍了。
同时，江波龙(FORESEE)，也就是雷克沙企业业务(Lexar Enterprise)，全面展示了旗下四条存储产品线，分别是SSD固态硬盘、嵌入式存储、内存条、移动存储。
江波龙、雷克沙如今是兄弟品牌，按照定位，江波龙品牌主要是To C，也就是面向企业级市场，也有一小部分消费级产品。
雷克沙则是主攻To B，针对消费级市场打造SSD、内存、存储卡产品。
江波龙的SSD产品涵盖你所知道的几乎所有类型，2.5英寸、SATA、mSATA、M.2、U.2、BGA等各种形态，SATA、PCIe 3.0/4.0等各种接口，台式机、笔记本、服务器、数据中心等都有应用。
江波龙的首款企业级PCIe 5.0 SSD也在开发中，预计今年下半年推出。
现有顶级产品XP2200，也将在M.2 2280之外增加BGA形态，预计一季度内推出，支持PCIe 4.0 x4/x2。
其中，PCIe 4.0 x4下最高顺序和随机读写速度为7.4GB/s、6.4GB/s、1300K IOPS、1200K IPS，其中顺序速度和M.2 2280版本完全相同，随机速度反而更高。
PCIe 4.0 x2下则分别是3.5GB/s、3.4GB/s、800K IOPS、600K IOPS。
其他代表产品还有PCIe 4.0 x4 XP2100、PCIe 3.0 x4 XP1000、SATA S435，以及工业级、企业级SSD。
嵌入式存储产品，包含eMMC 5.1、UFS 2.2/3.1、eMCP、uMCP、MCP、ePOP3/4x、LPDDR3/4X/5、DDR3L、SLC NAND、NOR等等类型，同样十分丰富。
其中，DDR3L依然有广泛的应用，江波龙产品基于25nm工艺，最高频率1866MHz，电压1.35V。
在各种智能手机、平板、电视、物联网、可穿戴、AR/VR设备中，都可以看到江波龙嵌入式存储的身影。
内存条覆盖DDR4/5，类型涵盖桌面用的U-DIMM、笔记本用的SO-DIMM、企业级用的R-DIMM，主要面向教育、金融、医疗、政府、数据中心等应用市场。
其中，DDR4频率范围2666-3200MHz，DDR5频率范围4800-5600MHz，都不需要散热马甲。
To B市场上，高性能不是优先，更关键的是稳定可靠。
移动存储方面，既有商业级和工业级的SD、microSD存储卡，也有U盘、移动SSD，可用于智能手机、平板、笔记本、机顶盒、掌机等设备。
其中，企业级存储卡支持极高的稳定性，比如工业级别3000 P/E，WT工业级 3000-5000 P/E，pSLC工业级高达30000 P/E。
