三大看点！华为海思发布最新MCU

• 第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日在无锡召开，详见后文

在12月16日举行的2023年openEuler峰会上，上海海思推出了支持openEuler系统的A²MCU解决方案。海思表示，A²针对家电、能源、工业、汽车等领域推出，不仅涵盖基于RISC-V的系列化MCU，还包含兼容ARM指令集的高性能MPU，以及与之紧密配合并优化的操作系统。可以说，该方案的推出对日益扩大的AIoT形成了更加完备的支持。

人们大多知道，华为海思有“大海思”和“小海思”之分，“大海思”的芯片以自用为主，“小海思”则包含外供服务。上海海思多指“小海思”，面向智慧城市、智慧家庭、智慧出行等多场景智能终端，开发机MCU、机顶盒芯片、安防监控芯片等。如今，伴随人工智能的快速发展，设计公司纷纷开始在MCU产品中融入AI能力，掀起一轮MCU的升级换代。上海海思也在不断升级自身的产品类型。特别是目前华为正在加快原生鸿蒙生态的建设，新解决方案的推出颇为引人关注。

就海思这一举措来看，有三个方面值得关注。首先可以看出，海思正在为欧拉生态的完善提供更强有力的底层芯片支持。2024年华为将进一步加快原生鸿蒙生态的构建。华为终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东在2024年新年信中提到，2024年是原生鸿蒙的关键一年，将加快推进各类鸿蒙原生应用的开发。欧拉作为鸿蒙系统的孪生系统，主要面向服务器、边缘计算、云、嵌入式设备等B端领域。在鸿蒙加快建设的同时，欧拉必然也要发力。

而欧拉的发展同样需要依托从芯片、硬件、操作系统到应用软件的软硬件一体化解决方案能力。MCU 作为嵌入式系统的核心，在万物互联、智能化的 AIoT 时代，是数以亿计的终端设备实现连接、安全、智能的关键。正是因为认识到芯片和操作系统深度结合带来的价值，海思A²解决方案把MCU、MPU芯片与openEuler操作系统进行协调优化，通过芯片和操作系统在底层的紧密配合，可以针对行业场景进行更为深度定制和优化，对欧拉实现更有力的支持。

第二方面是顺应了AI时代浪潮，可以提供更高算力的支撑。当前，生成式AI热潮正在从云端向边缘侧、终端侧延伸，越来越多厂商开始在边缘终端设备之上嵌入AI模型。如何为边缘设备更好地提供算力支持也成为业界关注的重点。海思A²解决方案中MCU集成了高性能的AI处理器，可实现高效的AI推理和机器学习任务。这意味着该产品能够快速处理大量数据，为智能家居、工业自动化和自动驾驶等领域提供强大的计算支持。同时，针对高性能MPU，海思也实现了基于openAMP（开放非对称多处理）的多操作系统框架混合部署，基于该框架，客户可以在一颗MPU芯片上同时部署多个操作系统。

第三方面是海思A²解决方案中MCU采用了RISC-V架构，致力于实现芯片的自主可控。对国内企业来说，近年发展迅猛的开源指令集架构RISC-V成为摆脱国外的垄断的选择和机会。过去几年，RISC-V在中国发展很快，目前已在大量场景中有所应用。中国RISC-V企业也越来越多地参与到国际生态建设当中。A²解决方案中MCU基于RISC-V开发，在取得更高自主性的同时，也可以在一定程度上形成特有的差异化优势。据了解，目前海思A²MCU和MPU方案已经在多个行业场景进行了部署。比如在家电场景，海思MCU可以实现空调调温阶段节能16%。在工业运动控制场景，海思MPU芯片可以实现在125us运动周期控制下，把时间抖动控制在1us以内，从而帮助半导体、激光等领域场景实现更快的任务处理和更高的确定性。

来源：天天IC

论坛信息

会议名称：第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛

会议时间：2024年3月27-28日

会议地点：无锡

主办单位：亚化咨询

日程安排

3月26日

17:00~20:00   会前注册

3月27日

09:00~12:30   演讲报告

12:30~14:00   自助午餐与交流

14:00~17:30   演讲报告

17:30~19:30   招待晚宴

3月28日

09:00~17:00   工业参观

会议背景

高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于硅片生产、后端封测环节。受市场影响，预计2023年半导体湿化学品市场规模为52亿美元，同比下降2%。整体市场有望在2024年反弹。

 

电子气体在半导体产业发展中不可或缺。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品逐步进入国内外先进晶圆厂中。预计电子特气市场在2023年收入将小幅收缩约2%，约67亿美元，2024年将恢复增长。

湿电子化学品与电子气体对纯度、杂质含量等参数要求极为苛刻，且种类繁多、认证严格，以往市场主要被海外企业占据，如欧美的巴斯夫、默克、空气化工以及日本的三菱、住友、大阳日酸等。目前国内企业处于快速发展阶段。

 

未来几年将是中国半导体制造产业高速发展期，传统晶圆厂的持续扩产、先进制程带动消耗量增长、第三代半导体项目加速建设以及国产保供替代诉求，使国内湿电子化学品与电子气体需求增速高于全球。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。

第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2024将于3月27-28日召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

会议主题

1.全球与中国半导体行业展望

2.全球与中国湿电子化学品与电子气体市场

3.海外进口与国内电子化学品市场的变化

4.碱性湿电子化学品在晶圆制造中的应用

5.酸性湿电子化学品的纯化技术及技术发展

6.半导体级双氧水在先进晶圆厂中的应用

7.电子前驱体材料市场趋势

8.半导体光刻配套试剂及气体

9.含氟电子特气生产及应用

10.半导体大宗气体、功能性湿化学品发展

11.湿电子化学品与电子气体先进技术与关键设备

12.半导体相关企业参观

参会费用

	1人	团队报名（同一公司≥3人）
3.27 会议	3200元/人	2900元/人
3.28 参观	300元/人	300元/人

赞助方案

项目	项目内容
主题演讲	25分钟主题演讲
	参会名额
微信推送	“半导体前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文
会刊广告	研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4）
资料入袋赞助	企业的宣传册放入会议包袋
现场展台	现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额
现场易拉宝	现场1个易拉宝展示
礼品赞助	印有赞助商logo的礼品赠送参会听众
茶歇赞助	冠名和赞助会议期间的茶歇
晚宴赞助	冠名和赞助会议的招待晚宴
Logo展示	背景墙 logo，会刊封面logo

报名方式

陈经理 18930537136 (微信同号）