郭明錤称安卓手机存货回补即将结束；意法半导体宣布重组产品部门；2023年11月全球半导体销售额同比增5.3%|新闻速递

分析师郭明錤发布市场投资简报，表示主流安卓手机品牌已经从2023年第三季度开始存货回补，并预估会在2024年1月结束。从出货预估与订单能见度的变化来看，Android手机需求改善可能低于市场预期。

目前，在中国以外的其他市场中，中低端手机出货预估已开始下调，普遍都是双位数以上的砍单，新兴市场当地品牌甚至有高达40%–50%以上的砍单。

中国市场在库存回补后的需求是否有改善，需视农历过年前三周的销售结果而定。但需注意的是，自去年双十一旺季结束后，中国市场的整体出货已开始出现YoY衰退，虽近期又略有改善，但主要是为了农历过年旺季备货，不一定是因为市场需求转佳。

无论是中国或非中国市场，订单能见度均自2023年下半年的4–6个月缩短至2024年上半年的约2个月，可看出品牌厂商保守看待后续市场需求。

1月10日，意法半导体（ST）宣布即将进行重组，该重组将于2024年2月5日生效。通过此次重组，意法半导体将从三个产品部门过渡到两个产品部门（APMS和MDRF），且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti也将离开公司。

其中，模拟、功率与分立、MEMS和传感器（APMS）部门将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导；微控制器（MCU）、数字集成电路和射频产品（MDRF）由ST总裁兼执行委员会成员Remi El Ouazzane领导。

ST总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，此次组织架构改革符合ST加快上市时间、加强产品开发创新和提高运营效率的承诺。

1月10日，在CES 2024发布会上，英特尔宣布将其 “AI Everywhere” 战略推进至汽车市场，包括收购Silicon Mobility SAS（一家专注于智能电动汽车能源管理SoC的无晶圆厂和软件公司），并推出了一系列AI增强型的软件定义汽车系统芯片（SDV SoC），并宣布与吉利旗下高端品牌极氪汽车达成合作，将采用全新SoC合作打造下一代智能座舱系统。

英特尔表示，其SoC已应用于路上5000万辆汽车中，为信息娱乐系统和仪表盘提供技术支持。

此外，英特尔还表示，新的AI增强型SDV SoC系列芯片可以解决行业对功率和性能可扩展性的关键需求。该SoC系列具有AI加速功能，能够实现“最理想的车载AI功能”，例如司机和乘客监控。

1月10日，高通公司CEO克里斯蒂亚诺・安蒙表示，高通的车用芯片业务有望超过销售预期，这将有助于减少高通对手机等电子产品芯片业务的依赖。

目前高通是智能手机芯片的最大销售商。高通预计，到2026年，车用芯片部门的销售额将达到约40亿美元，到本世纪20年代末，车用芯片业务营收将增至90亿美元。

安蒙在拉斯维加斯举行的CES 2024年上接受采访时表示：“我认为我们已经超越了这些目标。”