2024年美国国际消费类电子产品展（CES 2024）正在热烈进行中，在开展首日Silicon Labs（亦称“芯科科技”）即迎来好消息，本次我们以新品SiWx917无线SoC参加CES创新奖（Innovation Awards）的评选，并一举获得今年度CES创新奖之嵌入式技术奖（Embedded Technologies）的殊荣。点击文末的阅读原文按钮或访问CES官网了解更多信息：https://www.ces.tech/innovation-awards/honorees/2024/honorees/s/siwx917.aspx
芯科科技Wi-Fi产品副总裁Irvind Ghai（左）和无线产品行销高级总监Dhiraj Sogani（右）于展会现场领取年度创新奖之嵌入式技术奖奖杯
芯科科技面向Wi-Fi、蓝牙和Matter等热门物联网协议开发的SiWx917单芯片解决方案集成了应用处理器内核，并提供业界领先的能效，使其成为电池供电或具有Always on云连接的节能物联网设备的理想选择。
针对超低功耗物联网无线连接需求，SiWx917 SoC提供了多协议支持，包括Wi-Fi®、蓝牙、Matter和IP网络以实现安全、省电的云连接，因而可广泛用于资产跟踪（Asset Tracking）、智能家居、智能城市、医疗、工业物联网、健康和健身等应用的开发。SiWx917的开发旨在从根本上降低Wi-Fi物联网网络的能耗，同时提供更多的计算能力，更快的人工智能和机器学习（AI/ML）推理和强大的安全性，以解决未来的挑战。
探索SiWx917产品信息和技术文档：
https://cn.silabs.com/wireless/wi-fi/siwx917-wireless-socs
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